日前，苹果悄悄在官网上更新了新一代的AirPods无线蓝牙耳机。外观设计没有大的变动，主要是“硬件”上的升级，从W1芯片升级到H1芯片，还有支持 Class 1 的蓝牙5.0芯片。号称可以提供更快、更稳定的连接能力，切换和接听电话更快，降低了游戏时声音延迟，还让新一代 AirPods 实现了“Hey Siri”随时唤醒功能。
就在 AirPods 发布仅一天之后，就有国外大神送出了 AirPods 的内部拆解。
BrianRoemmele 今天在推特上放出了两张 AirPods 的拆解图，分别是内部电路板拆解图和 H1 芯片的细节放大图。
内部电路板拆解图
H1 芯片的细节放大图
除了 H1 芯片之外，新 AirPods 的内部元件包括：
Cypress SoC（塞拉普斯 System On Chip半导体）， Maxim audio codec（音频编解码器） ，Bosch BMA280 accelerometer （加速计），STM 3 axis accelerometer （3轴加速计） ，STM regulator（校准器），TI data converter （数据转换器），Goertek MEMs microphones （麦克风） 。这些元器件建都集中在 12 mm3 （立方毫米）里面。
BrianRoemmele 表示，AirPods 的 H1 芯片处理能力接近于 iPhone 4。
虽然 iPhone 4 已经是2010年发布的产品，但和 iPhone 4 相比，AirPods 的芯片面积要小不少，对于芯片设计和稳定性以及散热都提出了更高的要求，一款蓝牙耳机能够达到几年前智能手机的处理能力，足见其性能相当强劲。
难怪苹果说和一代产品相比，新 AirPods 的速度提升2倍，接通电话速度是原来1.5倍，游戏音频降低30%，而续航也有明显进步。而额外的语音识别加速感应器与采用波束成形技术的麦克风协作，可过滤掉外界噪音，锁定用户的声音。
值得注意的是，由于 AirPods 耳机内部空间狭小，所以苹果采用了柔性电路板设计，AirPods 的可修复性几乎为零，拆解之后几乎无法复原。
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