过去几天，上海的天气经历了烈日和暴雨的极端涌动，似有英雄汇聚于八方，气势磅礴于天地的架势。原来是全球半导体界盛会SEMICON开幕，整个半导体供应链系统的各路大师齐聚上海。作为半导体测试测量行业的引领者，NI展出了包括5G芯片测试系统等明星产品。展台人头攒动，工程师们大汗淋漓地为参观者讲解NI此次重点展出的创新方案，如果你还意犹未尽，跟随我们一起回顾这几天的先锋之旅！
2010年，NI就进入5G市场。从最开始5G设计的原形，一直到这两年开始的5G商用化，NI一直扮演着非常重要的角色。此次NI展出最新5G射频芯片测试方案，通过NI软硬件平台实现大规模天线、毫米波频段等5G重点方向的原型平台设计。
NI携手Skyworks，展示了如何利用NI以软件为中心的模块化仪器、充分满足针对5G RFIC的各类测试需求。借助于NI 1GHz高带宽的最新矢量信号收发仪，集成高性能数字和功率测试模块，使得测试射频前端芯片变得非常便捷。
NI打造了符合3GPP标准的sub-6G NR参考测试方案，其中RFIC测试方案支持802.11、2G、3G、4G以及5G NR等标准，现全新软件已支持5G NR新波形OFDMA及DFT-s-OFDM等调制方式
高性能仪器同步
最佳交互体验
可扩展标准工业平台
NI的半导体测试系统（STS）可快速部署到生产的测试系统，适用于半导体生产测试环境（实验室验证、晶圆级测试、FT测试等），可进一步提升半导体测试效率，降低测试成本。
NI STS T1系统与Reid Ashman机械手完美搭配，可面向不同测试系统、定制各种应用，易于使用和低维护配重设计，能够轻松集成到生产测试设备中。
NI的合作伙伴——esmo采用NI STS T1系统、打造的Talos实验室工程Handler在本届SEMICON的展台上吸引了不少眼球。其实现了全自动化生产测试，并支持三温测试、温度稳定性优于+/-0.5度、自动激光定位系统等功能。也因为使用了统一开发环境LabVIEW和测试管理执行软件TestStand，这一台分选机将同样在实验室和量产测试中使用，并减少数据关联（Correlation）时间，进一步提升半导体测试效率。
过去几日，NI与半导体行业精英们在这里分享着创新技术与行业洞察，SEMICON精彩旅程完美结束。但我们并未停止。5月20日，NI将在美国召开一年一度的NIWeek，发布航空、国防、汽车、半导体等应用领域中的重大科技创新。让我们拭目以待！
NI以软件为中心的平台集成了模块化硬件和庞大的生态系统，助力工程师和科学家应对各种挑战。 这一久经验证的方法可让用户完全自主地定义所需的一切来加速测试测量和控制应用的系统设计。 NI解决方案可帮助用户构建超出预期的高性能系统，快速适应需求的变化，最终改善人类的生活。
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