近两年，人工智能（AI）很热，预计未来还会再热一段时间。因此，在今天上午ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》、《国际电子商情》三大媒体联合举办的“2019年中国IC领袖峰会”上，中国半导体行业协会副理事长、设计分会理事长魏少军教授以“人工智能芯片要上一个新台阶”为题，探讨了他最近关于AI的一些思考，以及关于AI芯片发展的大概愿景。
首先，魏教授将AI芯片的发展划分成四个阶段：AI Chip 0.5、1.0、1.5、2.0。
AI Chip 0.5阶段是指利用已有的芯片（如CPU、GPU、FPGA、DSP等）来实现AI功能。这是比较早期的实现方式，只要实现AI功能就好。
AI Chip 1.0阶段出现了一些AI专用芯片，比如TPU、SCNN、UNPU等。它们属于领域专用，根本点在于如何解决强大的算力和功耗之间的关系，也即寻求一种最佳的效率（OPS/W）。魏教授指出：“各种人工智能的算法都需要强大的算力，而用原来的芯片去做无可避免地会带来功耗的上升。因此，我们需要开发一些专用芯片，在保持算力的同时降低功耗。”
AI Chip 1.5阶段出现了一些半通用、可重购、兼顾了训练和推理的芯片，比如Thinker、DPU等，用来解决算法太多等问题。目前这类芯片所报道的还不是特别多，我们还主要处在AI Chip 1.0阶段。
AI Chip 2.0阶段是什么？我们现在不知道。魏教授认为它应该是通用的，同时应该是自适应。“当然，我们希望它是智慧化的。”他补充说。
早期的AI Chip 0.5-1.0主要聚焦在云端的训练。1.0-1.5开始较多地讨论边缘端、与推理相关的内容。“但这并不完全集中在推理，未来的发展应该是两者兼顾。”魏教授说。因此，从1.5-2.0应该是云和端、训练和推理兼顾的一项发展。
每个阶段大家聚焦的重点是什么呢？0.5阶段主要聚焦于性能，即怎么样能够运算得更快一些。这中间经历了从CPU（速度不够快）到GPU（功耗很大）再到FPGA实现的转变。1.0阶段不仅仅关注性能的问题，更关注能耗（能量效率）的问题。1.5阶段除了性能、功耗和能效外，更关注的是灵活性。2.0阶段则包括更重要的智慧化。一言以蔽之，0.5阶段是实现，1.0阶段是应用，1.5阶段是系统，2.0阶段是智慧。
综上，2.0阶段与上述发展特征相吻合，而前面则不吻合。魏教授认为，这个收敛过程恰好也说明了任何事物发展都有它自身的特点，殊途同归最终都要做到智慧化。
AI芯片到底会怎么样发展？从下面的AI Chip发展路线图来看，这类芯片会慢慢出现两种不同的架构：越来越多的算法；越来越多的可编程性。同时，算法的设计和硬件的设计两者要结合起来，目标是实现更低的延时、更高的能量效率，以及更通用。因此，在这个过程当中，算法和硬件的联合设计，成为AI芯片发展的重要特点。
此外，图中右上角所述的“更高的能量效率面向小型化的AI应用”，主要是指边缘应用。而左下角“更高的硬件灵活性面向综合的AI应用”，则更多地聚焦云端应用。“这样的发展路线图，基本上可以反映在发展过程当中所面临的不同问题，和要解决的重点问题。”魏教授认为，我们在设计AI芯片的时候，已不像以前只关心芯片或关心软件，而是需要协同的设计、协同的优化、协同的验证和协同的实现。
今天的AI服务更多还是在云上，阿里巴巴、Google、百度、IBM、Microsoft等都在发展AI云服务。这类服务内容已经很丰富，包括图像识别、语音翻译、智慧家庭、智慧医疗等等。
但芯片人更多的是希望从云走向端，有足够的量才能实现我们的愿望和现实利益。以下面Arm公司的例子来看，它把AI应用分成三类：大端（云端）、中端和小端。从数量上看，大芯片、中芯片、小芯片各有100倍的差距。但是不管怎么做，云端和边缘端的协作是必然。
从Tractica的报告来看，各类AI芯片中，专用集成电路（ASIC）的数量增长将最快。这个预测基于的点是什么？就是大量的应用在端，需要用到更多的领域专用类芯片。
但这其中我们碰到两个问题：第一个是算法仍在不断演进，新算法层出不穷；第二个是一种算法对应一种应用，没有统一的算法。这对于做ASIC是件非常痛苦的事情，这在短期也很难解决。
举例来说，卷积型的CNN更多的是用于视觉特征的提取；全互联的FCN更多的是用于分类；RNN则主要用在串行数据的处理上，比如说语音的识别和翻译等等。
因此，我们很难有一个具体的算法，能够覆盖各种各样的应用——实际上，神经网络的结构是不太一样的。
此外，在不同的应用当中，能量指标也不太一样。比如，可穿戴设备、智能传感器等的功耗大概是1mW；移动电话、智慧家庭、智慧玩具等是100mW；视频监控、工农业应用可能会达到瓦级；而到了自动驾驶则可能会上百瓦。
能量效率指标在不同应用中要求不同，要想全部覆盖也是个比较麻烦的事情。
总的来说，我们需要解决下图中的三个问题。比如说，能不能找到一个通用的神经网络计算——如果不能百分百覆盖所有的应用，哪怕能覆盖掉一部分也很好。另外，在保证足够大算力的同时，需要考虑能量效率问题。例如，我们想为手机增加人工智能功能，但如果增加一点点这样的功能，会使手机电池寿命突然减半，那么就肯定不可取。
魏教授认为AI芯片未来的发展方向是软件定义芯片。如下图所示，GPU相比CPU没有太大的变化，但是FPGA特别是ASIC时就会发生重大变化。
对于未来芯片架构的创新，软件定义芯片，或者称粗粒度可重构架构（CGRA），这个概念比较热，即要去兼顾硬件可编程性与软件可编程性。这个概念在国际半导体技术路线图（ITRS）和美国国防高级研究计划局（DARPA）的ERI项目中都有规划。魏教授表示：“它应该是软件、硬件均可以编程，而且是混合颗粒度的。它虽然能量效率和计算效率比不上专用集成电路，但一定是比起CPU、GPU要好很多。”
魏教授感悟说，我们做芯片的人苦，为了实现差异化，不停地在定义、设计、制造、销售这个周期中打转。随着时间的推移，芯片的价值在降低，差异化在变小。但如果我们设计的芯片能像人类的成长过程一样，通过接受教育而变得跟别人不一样，那么我们的芯片将越用越有价值，越用差异化越大。这是实现竞争的一个非常重要的方法。
如果能做到这一点，我们就可以通过不断地在使用过程当中获取相关的参数，获取学习的内容，进一步发展，最终形成芯片的个性化。随着时间的推移，个性化越来越强。“这样的发展思路也许对我们今后发展人工智能，甚至不仅仅是人工智能，在发展个性化、差异化的芯片过程当中，会起到很重要的作用。”魏教授总结说。
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