芯片里面有几千万的晶体管是怎么实现的？

RHjednc

光刻RHjednc

RHjednc

离子注入RHjednc

RHjednc

微观图长这样: RHjednc

RHjednc

再次光刻+蚀刻RHjednc

RHjednc

撤去保护, 中间那个就是FinRHjednc

RHjednc

门部位的多晶硅/高K介质生长RHjednc

RHjednc

门部位的氧化层生长RHjednc

RHjednc

长成这样RHjednc

RHjednc

源极 漏极制作(光刻+ 离子注入)RHjednc

RHjednc

初层金属/多晶硅贴片RHjednc

RHjednc

蚀刻+成型RHjednc

RHjednc

物理气相积淀长出表面金属层(因为是三维结构, 所有连线要在上部连出)RHjednc

RHjednc

机械打磨(对! 不打磨会导致金属层厚度不一致)RHjednc

RHjednc

成型! RHjednc

RHjednc

连线RHjednc

转载整理自知乎《芯片里面有几千万的晶体管是怎么实现的？》@呆涛 的答复。RHjednc