芯片里面有几千万的晶体管是怎么实现的？-EDN 电子技术设计

 在 IC 设计中，逻辑合成这个步骤便是将确定无误的 HDL code，放入电子设计自动化工具（EDA tool），让电脑将 HDL code 转换成逻辑电路，产生如下的电路图。之后，反覆的确定此逻辑闸设计图是否符合规格并修改，直到功能正确为止。

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光刻3hfednc

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离子注入3hfednc

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微观图长这样: 3hfednc

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再次光刻+蚀刻3hfednc

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撤去保护, 中间那个就是Fin3hfednc

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门部位的多晶硅/高K介质生长3hfednc

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门部位的氧化层生长3hfednc

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长成这样3hfednc

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源极漏极制作(光刻+ 离子注入)3hfednc

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初层金属/多晶硅贴片3hfednc

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蚀刻+成型3hfednc

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物理气相积淀长出表面金属层(因为是三维结构, 所有连线要在上部连出)3hfednc

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机械打磨(对! 不打磨会导致金属层厚度不一致)3hfednc

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成型! 3hfednc

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连线3hfednc

转载整理自知乎《芯片里面有几千万的晶体管是怎么实现的？》@呆涛的答复。3hfednc

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《芯片里面有几千万的晶体管是怎么实现的？》@呆涛-----------------------您在台积电工作？您是一个高手！
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