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光刻9kYednc
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离子注入9kYednc
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微观图长这样: 9kYednc
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再次光刻+蚀刻9kYednc
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撤去保护, 中间那个就是Fin9kYednc
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门部位的多晶硅/高K介质生长9kYednc
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门部位的氧化层生长9kYednc
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长成这样9kYednc
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源极 漏极制作(光刻+ 离子注入)9kYednc
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初层金属/多晶硅贴片9kYednc
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蚀刻+成型9kYednc
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物理气相积淀长出表面金属层(因为是三维结构, 所有连线要在上部连出)9kYednc
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机械打磨(对! 不打磨会导致金属层厚度不一致)9kYednc
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成型! 9kYednc
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连线9kYednc
转载整理自知乎《芯片里面有几千万的晶体管是怎么实现的?》@呆涛 的答复。9kYednc