在2019年1月举办的国际消费电子展（CES）上，NVIDIA公司的首席执行官Jensen Huang曾表示，技术行业的大多数人已经考虑并接受这个事实：预测芯片计算能力定期增长的摩尔定律已经走到尽头。
目前，商业化生产的最小芯片，其特征尺寸已达7nm。随着晶体管尺寸逐渐逼近原子量级，进一步缩小它们变得越来越困难。许多人认为，若不做出重大变革，即使当今最先进的晶体管设计FinFET也不可能再低于5nm，而且5nm昂贵的成本也让人望而却步。这意味着，摩尔定律所预测的每24个月芯片上晶体管密度翻倍的规律将难以持续。
摩尔定律的终结具有重大影响，因为性能发展的放缓可能会严重影响某些计算应用。美国劳伦斯伯克利国家实验室副主任Horst Simon每年两次帮助评定世界500强超级计算机。他指出，虽然同比增长仍然可观，年度性能增长徘徊在每年1.6倍左右，但从1990年代和2000年初开始已显著减少——那时的年度进步经常超过2倍。
“我们已看到高端出现减缓。”Simon表示。这种减缓可能影响从天体物理学到气候学等各种学科，它们都需要使用超级计算机来进行仿真研究。
尽管摩尔定律被打破可能给人带来空前的感觉，但是提高性能还有很多其他方法，而不用在每个芯片上挤进更多的晶体管（或者等待几十年后开发出像自旋电子这样特殊的解决方案）。这只需要有一点创新思维。
进一步专用化是一种有前景的策略。过去20年，由于GPU的处理能力远高于通用CPU，我们已经看到业界广泛采用其来处理3D计算机图形和其他多线程任务的计算。如今，各公司已开始将专用芯片（也称为加速器）的应用范围拓展到其他领域，如机器学习、安全性和加密货币等。
密歇根大学应用驱动架构研究中心主任Valeria Bertacco表示，我们“看到这一趋势刚刚开始”。
现在已经有五、六种专用处理器，但是在五至十年内可能会增加至100种，她表示。这种更细粒度的专用化带来了开发新处理器的潜力，从而可以处理现今硬件难以应对的应用，例如社交网络分析所需的复杂图形计算。
“缩小芯片并不是降低功耗和提高性能的唯一途径，”她表示，“十年前这可能是最容易实现的方式。”十年后，购买高端计算机的人可能不会那么关注它有多少GHz的整体处理能力，而会更多地关注它包含了多少专用处理器。
未来十年，某些最引人注目的性能改进可能完全不是来自新的芯片设计，而是来自追赶已有的技术。物联网（IoT）就是最好的例证，因为它的诞生主要来自十年之前的技术。
物联网应用执行相对简单的计算任务，例如管理传感器和定期触发一些数据，也就是说它不需要很高水平的计算性能。因此，物联网技术的建设者和用户更加关注成本，而使用旧技术通常比使用后来者更加便宜。
这种自然发展意味着，根据摩尔定律，从工厂车间的传感器到支持Alexa的烤面包机等等一切，仍然可以有十年改进。因此，虽然摩尔定律对于那些处于芯片设计前沿的人来说已死，但它的灵魂仍在。
即使不增加晶体管密度，有时也可以通过简单重构现有技术来有效提高效率。其中一种设计方案就是转向3D结构：将一个处理器粘到另一个处理器的上面，而不是在芯片内将它们放在彼此旁边。这样，处理器就可以更快、更有效地相互通信。另外这还可节省封装费用，因为制造商不必将每个单独的处理器都裹到塑料当中。
上述解决方案以及创新工程师们设想的其他解决方案足以让我们预见未来十年的性能增长。然而，从长远来看，摩尔定律的终结可能预示着半导体行业的发展已完全超越了硅的范畴。
采用诸如氮化镓（GaN）之类的特殊材料有可能成为一个发展途径，这种材料传导电子的能力比硅高1000倍以上。再例如自旋电子器件可以采用有机无机杂化钙钛矿等新材料。我们需要跳出制造芯片的固有思维。
然而，对于这些仍是纯理论的技术，商业化可能要十年或是更长。它们的发展要靠DARPA（最近向其“电子复兴计划”拨款15亿美元）等机构推动，而不是成熟的制造商或风投公司。
目前的行业参与者都转而考虑短期解决方案，即不需要全面重启整个芯片设计和制造工艺的解决方案。凭借一点创造力和艰苦努力，它们应该能够继续获得显著的性能增长。
我们有机会反思并从现有设计中获取更多性能。也可以考虑超越下一轮“再评估、再设计和再循环”这样的改进而采用新材料和新工艺，从而令产业在未来几十年持续发展。
如果能够做到上述种种（我认为我们已做好了准备），普通消费者可能根本注意不到我们亲爱的摩尔定律已经安息，即使一段时间内还会有哀悼者。
--Rob Aitken是Arm公司的技术院士和总监。他还是IEEE院士和将于2019年6月举行的第56届设计自动化大会主席。
本文为《电子技术设计》2019年5月刊杂志文章。
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