在ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》、《国际电子商情》三大媒体联合举办的2019国际电子产业链资源对接大会上，来自深圳的芯之联科技有限公司是其中的一个参展商。
深圳芯之联科技有限公司(Xradio Technology)成立于2015年，在低功耗低成本CMOS无线射频技术领域深耕钻研，产品应用于平板、OTT盒子、无人机、物联网、智能家居、智能音频、儿童机器人等领域。
芯之联副总经理刘占领介绍，目前芯之联有三大产品线：无线连接，包括WiFi Only以及即将推出的双频双模芯片；无线MCU，包含MCU+协议栈的SoC芯片；通用MCU，包含高性能32位MCU，专注于高性能和低功耗两大细分领域。如下图所示，左边绿色表示已经产量的产品，右边红色表示今年发布的新产品。
XR808是针对AIoT市场推出的一款高性能低功耗高集成度无线MCU，是一颗WiFi+MCU芯片，集成高性能ARM Cortex-M4F内核，无线802.11b/g/n技术，内置大量的SRAM及丰富的外设接口。XR808在射频电路低于常规无线芯片一半水平的表现及100μA级连接待机场景的功耗表现，使其适合低功耗电池连接类应用，同时XR808的快联技术使得μA级WiFi超低功耗产品成为可能。
XR808适合电池供电的应用场景，尤其是单节电池或者双节电池供电。1.8v供电范围可以有效地延长电池的使用时间，家电的应用场景大部分是5V系统供电，而当前主流的WiFi芯片大部分是3V的。芯之联所有的产品都支持3V和5V，针对家电产品的WiFi模块标准化非常好。
芯之联即将发布的其它三款产品包括：
所有这四个颗产品都是基于同一套SDK，不需大改动便能兼容不同产品品牌。
芯之联借助于产品丰富、多元化的布局，为客户提供智慧家居的整体解决方案。
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