近些年来，台积电凭借着先进的生产工艺，成为了各种新款芯片的代工生产厂商。无论苹果还是高通，AMD还是英伟达，世界顶尖的芯片设计厂商都选择把最新的产品交给台积电生产。现在，我们或许能够见到台积电带来自主设计的芯片了。
据报道，台积电在日本京都举办的超大规模集成电路研讨会（VLSI Symposium）上，展示了名为“This”的芯片，由台积电自行完成设计与生产。这颗芯片的架构并非最新最强，仅仅采用Cortex-A72四核+6MiB三级缓存的双芯片组合设计，无法与主流旗舰平台的Cortex-A76相提并论。
那么这个“This”有什么特别之处吗？首先它使用了台积电最新的7nm制程进行生产，相比Cortex-A72在2015年发布时主流的16nm制程，集成电路密度和功耗都有了大幅改善；其次这颗芯片主频可以达到4GHz以上，最高为4.2GHz（1.375V），这是当前ARM架构下少见的高主频。
一直以来承担芯片代工生产任务的台积电展示自行设计的芯片，是想要抢占芯片市场，夺取客户的“饭碗”吗？恐怕并非如此。从技术学习的角度上来说，台积电在生产ARM架构芯片之前，就已经购买了尽可能全的授权来尽可能地帮助客户生产，没有“偷师”的必要性。
再想到“This”虽然采用7nm打造但不是最新最强架构，结论或许并不难了——台积电设计生产这颗芯片的目的，或许是为了“秀肌肉”，向客户展示自家生产工艺可以给芯片带来怎样的保障。无论是少见的高主频，还是旧架构新制程的搭配，都在试图表现台积电生产的可靠性。
说不定未来某一天，台积电代工生产的芯片会拥有不错的高频性能，但小雷并不认为高频率会成为主流。手机等设备使用的芯片，一直都面临着发热和功耗的取舍。如果一味地拉高主频，结果很有可能是芯片因为续航等方面的表现存在遗憾，得不到市场的认可。
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