TechShenzhen 物联网技术论坛6月20日在深圳科兴科技园成功举办，各位演讲嘉宾从不同角度解读了AI+IoT的需求与痛点，助力工程师快速实现产品设计。本系列报道讲聚焦这些热点。
在物联网领域，产品的功耗和尺寸一直是行业比较关注的一些方面。随着各种新兴应用的出现和发展，对Flash Memory提出了非常明确的要求：功耗低，体积小，反应迅速。兆易创新10年内累计出货量超过100亿颗Flash Memory，该公司 Flash BU资深产品市场总监陈晖先生认为，不同应用领域的产品规划要针对性，需要有不同产品定义满足终端需求，他与工程师分享了Flash针对物联网的六个需求方向：
针对不同应用与系统复杂程度，不同的嵌入式操作系统所需Flash的容量差别很大。
Flash存储内容包括：Boot Code、Kernel、Middleware、Device Driver、UI Data、Application Data、User Data。
eXecute-In-Place (XiP)是IoT系统中常见的Flash使用方式，提高Flash数据吞吐量可以大幅度缩短固定字节数目的读取时间，减少主芯片等待时间，提高主芯片运行效率。
可靠性是个老话题，Falsh的工艺从几百微米，后来做到130、60、45nm等，对产品可靠性要求没变，无论什么产品都要保证20年，10万次。
为了保持同样的顺准，陈晖表示，我们把ECC的概念加进来，这个概念用高可靠性应用，如车载等，这样可以把产品的出错率大大降低，延长使用寿命，针对高端应用定义的产品。
随着IoT设备的推广普及，以及在一些关键应用场景的布局，对安全性的要求愈发严格。Flash相对于SoC更容易被作为攻击的对象，提升Flash的安全性显得尤为重要。
常用Flash安全功能包括：Write Protect、OTP Security Register、OTP Array Protect、Unique ID、RPMC、RPMC+MAC。
很多IoT的节点都是分布在很偏僻的地方，广阔的区域，更换电池的工作很难，所以IoT对功耗要求很高，这样对整个系统每个器件，都要要求功耗比以前越低越好。所以系统功耗要尽可能降低，延长电池寿命。
常用Flash电压范围：
陈晖提到一个小窍门：每次上电后，读取Flash数据后，把Flash电关掉，这样Flash就是0耗电，就不用考虑这些功率参数。“不过当然不是所有应用都可以这样，有些每次新指令进来都要读一次数据。”他补充道。
封装体积小，信号引线少，是SPI Flash主要优点之一。但是在IoT应用日趋小型化的要求下，进一步缩小产品封装体积势在必行。
“封装上我们做了很多文章，很多客户最近对封装要求越来越高。”陈晖指出。
兆易创新推出业界首颗1.5x1.5mm的封装，以前业界最小的是3x2mm，现在1.5x1.5mm比笔尖大不了多少，采用塑封形式，耐用，非常适合焊接和安装。
陈晖表示，WlCSP需求量非常多，各种新型应用要把最终产品做到极致，裸die，没有塑封保护，缺点就是容易受到损伤，生产过程有门槛，要找制造商对WLCSP非常有经验，才能更好的处理这种新封装产品。
最后陈晖指出，针对各种应用场景，兆易创新在SPI NOR产品线规划了不同产品系列，积极适应和满足不断变化的需求，使Flash Memory更好的与物联网主芯片及系统应用密切配合，共同推动物联网行业的高速发展。
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