DIY玩家都知道CPU的顶盖为铜材质的金属，而为了增加硬度和耐腐蚀性等，CPU制造商会在铜的表面镀一层镍，所以我们看到CPU顶盖不是铜的颜色，同时为了让提高CPU的焊接紧密度和芯片安全性，又要添加阻挡层和一层浸润贵金属，一般为钛、镍、钒和金，这就是一块CPU顶盖的所有材质了。
CPU顶盖其实是我们俗称的叫法，它的全称为集成散热器，按字面意思也不难理解，它是帮助CPU芯片起到散热作用的，因为CPU芯片（裸片）的表面积很小而发热却不小，需要有效地把热量传导出去，所以顶盖的第一个作用是散热。
CPU构造（图源网络）
出了散热以外顶盖还有一个重要的作用，在我们安装CPU时，如果直接将裸片与散热器连接的话，会对其造成一定程度的物理伤害，进一步影响到CPU与主板的连接，顶盖能够为裸片起到保护作用、承载了散热器的压力，所以CPU顶盖的是很重要的。
按实际测试结果来说银的导热确实要好于铜材质，并且电阻、损耗更低，但本质上银与铜的导热还是一个量级，无质的区别，并不能给CPU性能带来实质的提升。
第二个原因就是价格了，银的价格按照2019年行情来算大约是铜的100倍，制作相同体积的顶盖，银材质的用量是铜的1倍以上，再计算上价格的因素，整体下来银材质带来的散热受益远远小于耗材费，所以这是不用银的一个重要原因。
除了价格方面的因素以外，银材质本身也是有一定的缺陷来证明他并不适合用于制作CPU顶盖，首先银很软，带过银首饰的小伙伴们都知道我们用手发力都可以改变银的外在形态，所以首先它并不能为CPU核心分担来自散热器的压力，起不到任何保护作用，进而影响导热性。还有要注意的一点就是银的氧化性，暴露在空气下很容易氧化成黑色，所以CPU顶盖一般不采用银材质来制作。
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