在汽车电子的驱动负载的各种应用中,最常见的半导体元件就是功率MOSFET了。本文不准备写成一篇介绍功率MOSFET的技术大全,只是让读者去了解如何正确的理解功率MOSFET数据表中的常用主要参数,以帮助设计者更好的使用功率MOSFET进行设计。
数据表中的参数分为两类:即最大额定值和电气特性值。对于前者,在任何情况下都 不能超过,否则器件将永久损害;对于后者,一般以最小值、最大值、和典型值的形式给出,它们的值与测试方法和应用条件密切相关。在实际应用中,若超出电气特性值,器件本身并不一定损坏,但如果设计裕度不足,可能导致电路工作失常。
在功率MOSFET的数据表给出的参数中, 通常最为关心的基本参数为Rds(on)、VBR(DSS)、Qgs和Vgs。更为高级一些的参数,如ID、Rthjc、SOA、Transfer Curve、EAS等,将在本文的下篇中再做介绍。
为了使每个参数的说明更具备直观性和易于理解,选用了英飞凌公司的功率MOSFET,型号为IPD90N06S4-04。本文中所有的表格和图表也是从IPD90N06S4-04中摘录出来的。下面就对这些参数做逐一的介绍。
Rds(on): 通态电阻。Rds(on)是和温度和Vgs相关的参数,是MOSFET重要的参数之一。在数据表中,给出了在室温下的典型值和最大值,并给出了得到这个值的测试条件,详见下表。
除了表格以外,数据表中还给出了通态电阻随着结温变化的数据图。从图中可以看出,结温越高,通态电阻越高。正是由于这个特性,当单个功率MOSFET的电流容量不够时,可以采用多个同类型的功率MOSFET并联来进行扩流。
如果需要计算在指定温度下的Rds(on),可以采用以下的计算公式。
上式中a为与工艺技术有关的常数,对于英飞凌的此类功率MOSFET,可以采用0.4作为常数值。如果需要快速的估算,可以粗略认为:在最高结温下的Rds(on)通态电阻是室温下通态电阻的2倍。下表的曲线给出了Rds(on)随环境温度变化的关系。
VBR(DSS):定义了MOSFET的源级和漏级的最大能购承受的直流电压。在数据表中,此参数都会在数据表的首页给出。注意给出的VBR(DSS)值是在室温下的值。
此外,数据表中还会给出在全温范围内(-55℃…+175℃) VBR(DSS) 随着温度变化的曲线。
从上表中可以看出,VBR(DSS)是随着温度变化的,所以在设计中要注意在极限温度下的VBR(DSS)仍然能够满足系统电源对VBR(DSS) 的要求。
Qgs:数据表中给出了为了使功率MOSFET导通时在给定了的Vds电压下,当Vgs变化时的栅级电荷变化的曲线。从图表中可以看出,为了使MOSFET完全导通,Vgs的典型值约等于10V,由于器件完全导通,可以减少器件的静态损耗。
Vgs:描述了在指定了漏级电流下需要的栅源电压。数据表中给出的是在室温下,当Vds=Vgs 时,漏极电流在微安等级时的Vgs 电压。数据表中给出了最小值、典型值和最大值。
需要注意的是,在同样的漏极电流下,Vgs 电压会随着结温的升高而减小。在高结温的情况下,漏极电流已经接近达到了Idss(漏极电流)。为此,数据表中还会给出一条比常温下指定电流大10倍的漏极电流曲线作为设计参考。如下图所示。
以上介绍了在功率MOSFET数据表中最为设计者关心的基本参数 Rds(on)、VBR(DSS)、Qgs和Vgs。如果需要更为深入的了解和使用功率MOSFET,还需要进一步的去了解更深入的一些参数,将在本文的下篇《深入理解功率MOSFET数据表(下)》中再做介绍。