华为发布了一款号称备份可以像充电一样简单的1TB移动硬盘——华为备咖存储。这款移动硬盘其最大的特点就是可以做到“充电即备份”，无需安装APP、无需多余的操作步骤，连接即备份，包括照片、软件等数据都不在话下，可以说是非常不错的换机助手了。
现在充电头网已经拿到这款华为备咖存储，很多小伙伴不禁好奇，华为备咖存储内部长啥样，现在我们就一起来看一下。
包装整体以白色为底，中间是产品的实物展示。背面标有8个主要产品卖点。
8个主要产品卖点分别是：充电即备份、快速备份、海量存储1TB、访问便捷、9V2A快充、充电器适配灵活、多使用场景、生活防水。
打开包装，硬盘放在纸质托盘上。下面还有一份产品快速入门使用说明。华为备咖存储正面采用尼龙编织布料材质。设计风格看起来较为简约时尚。
侧边采用聚碳酸酯塑料材质，旁边还有一颗LED指示灯。
侧面厚度与一枚一元硬币直径相当。
背面带有一个USB Type-C接口，支持5V2A、9V2A、5V4.5A输出。
底部带有产品名牌标识。
产品名称：华为备咖存储
型号：ST310-S1
电源输入：5V2A、9V2A、5V4.5A
制造商来自华为技术有限公司
并且下面还有一个USB Type-C接口。
另一端同样采用USB Type-C接口。
接入电源，可以边充电遍备份；而且备份过程中手机可自由操作。
拆解先从底部入手，首先撕掉底部的硅胶垫，能看到有四个螺丝。
拆开螺丝分离底坐，能看到连接手机和电脑端的进行读取的Type-C接口PCB。
Type-C接口PCB上有两个屏蔽罩，推测是起核心作用的高频元件。
取下Type-C接口PCB，背面是两个排线接口（当然，线已经拨下来了）。
PCB正面特写。我们发现Type-C接口本身有做穿孔固定在PCB上之外，通过激光点焊连接了一个不锈钢的外壳，外壳同样是通过穿孔固定在PCB上。这是“双保险”的设计和用料。
来自华邦（winbond）的4MB闪存： winbond 25X40CLNIG。
去掉两个屏蔽罩，能看到两颗芯片。
主控采用了智微科技(Jmicron)的jms576主控芯片。
jms576是一USB3.1Gen1转SATA 6Gb/s桥接主控芯片。同时集成多路 USB Type-c和CC逻辑芯片的存储解決方案。它通过高集成的工业设计提供高性能低功耗的表现。这颗片支持外接SPI和NVDRAM给USB2.0/USB3.1Gen1控制芯片提供VID和PID，有10个可客制化的 GPIOS接口，支持在US82.0和3.1Gen1接口下提供固件升级。
晶振特写。
继续拿掉底座，能看到供电模块（工作状态指示灯）和一块希捷的2.5寸硬盘装置在中框上。
中框的底部，就是前面连接读取Type-C接口PCB的位置，做了密封处理。
2.5寸的硬盘锁嵌套在硅胶的硬盘架上，拿起硬盘后，底部有一片铝，起到加强机械强度和散热的作用，并有导热的缓冲垫相连，做工很严谨。
特写：硅胶硬盘架。
硬盘特写。来自希捷的1TB 2.5寸移动硬盘，工作电流为5V1A（难怪供电要求5V2A起~）。
此硬盘参数：5400转/分 128MB缓存 SATA3接口 数据传输率140MB/S。
工作状态指示灯通过不锈钢片和两颗螺丝固定。
LED灯及PCB。
LED导光模块。
这里是电源管理模块，这个电源管理模块功能非常强大，要同时实现给硬盘供电、给手机供电和给两块PCB供电。同时，还要识别多种快充模式，还能反向通过手机给移动电源供电。
电源管理模块PCB正面一览。
电源管理模块PCB背面一览。
值得一提的是，电源管理模块PCB通过导热硅胶连接在铝片上，做了散热处理。
中壳与底壳的连接处做了橡胶密封处理，不仅可以在一定程度上起到防水溅的效果，还可以防蟑螂（小强）、蚊子、沙尘之类的进入，很贴心的设计。
拆解完毕。
华为备咖存储极具特色功能，通过拆解可以看到，内部采用了功能强大的智微科技(Jmicron)的jms576主控芯片。接口采用了不锈钢激光点焊工艺，确保了耐用性。同时在硬盘的保护、散热和整体的密封保护方面都用很心的进行了设计，这不仅是舍得用料的问题，更是长期的对消费者使用场景的经验积累。
另外，也希望华为能开发出适用其它手机的APP，或者其他的厂商能开发出类似的通用型产品。
（本文授权转载于充电头网，参考链接：拆解报告）
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