5G无线通讯需要更高的频率以达到更快的网速，相比传统的砷化镓（GaAs）和蓝宝石上硅（SOS）技术，RF-SOI可以同时提供优良的射频性能和较低的成本。
正是基于以上优势，作为移动智能终端前端模块中的关键器件之一，射频开关芯片从2013年已经舍弃原来的GaAs和SOS工艺，转而采用成本更低的RF-SOI工艺。
目前，国内从材料、芯片代工、射频器件到系统设计和整机，已经形成完整的SOI产业链。
近日，由SOI产业联盟、上海新傲科技、芯原微电子、硅产业集团和SIMIT共同组织的“2019国际RF-SOI研讨会”如期在上海浦东香格里拉大酒店举行，与会嘉宾们共同探讨了RF-SOI的多种发展机遇，现在5G需求这么广，SOI晶圆会缺货吗？
EDN记者带着这个问题在稍后的媒体专访中采访了国际SOI产业联盟主席兼执行董事 Carlos Mazure博士、联盟执行董事Jon Cheek博士以及上海新傲科技股份有限公司总经理王庆宇博士。
国际SOI产业联盟主席兼执行董事 Carlos Mazure博士指出目前全球12英寸的晶圆每月消耗650万片，8寸每月消耗850万片左右。
目前8英寸和12英寸的差别，主要是8英寸晶圆主要做单个器件，12英寸线宽比较小可以更好的做集成。国际SOI产业联盟执行董事Jon Cheek博士认为，未来毫米波应用起来后，会对12英寸SOI晶圆产生非常大的需求。
不过同时Cheek博士认为目前全球12英寸产能是足够的，因为RF-SOI的代工厂也有限，大的包括GlobalFoundries、towerjazz、sony、TSMC和UMC在做，所以基本无需担心SOI晶圆产能不够。
另外，上海新傲科技股份有限公司总经理王庆宇博士也指出新傲目前产能正在扩大，到今年年底产能会达到每月3万片，每年36万片。
“除了8英寸，新傲也在计划12英寸RF-SOI。我们厂房已经建好了。”王博士指出，12英寸在海外发展比较快，但目前总量大部分还在8寸线。
未来RF产业链会转移到中国，王博士指出，国内手机端现在实力很强，设计公司越来越多，但是分布很不平衡，代工能力还不太够。中国手机产量大概占全球1/3，未来的机会一定是如何加强国内产业。
他表示，射频前端的供应链目前主要是国外四家来供应的，Murata，Skyworks，Qorvo，Broadcom。“国内的起点比较低，但从成长率来讲非常快，一堆设计公司，为什么设计公司发展比较快，因为一旦有了设计能力就可用全球的代工厂来做。国内代工厂发展比较慢。
王博士曾在中芯国际工作过，技术角度讲，他指出RF后端需要有铜，铜的电导率高，铝低一些，但国内真正有铜工艺的只有SMIC三厂，其他代工厂商都没有铜工艺，这样性能就比较低。
“不过随着产业链重新分布，国内产业链会很快起来。”他补充道，我们现在90%的晶圆是出口的，随着国内生态的完善，未来这个比例一定会改变。
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