现在我们来看看第二块PCB。它上面有两个很明显的开孔，用来安装上面提到的光学组件和PIR模块。拧开另外两颗螺钉，就能够从外壳上取下这块PCB了（图10）。
图10：从外壳上取下第二块PCB。
在PCB底部，我们可以看到两块PCB之间连接器的另一半，也就是与之前的连接器引脚对应的连接器插孔。右边是一个多孔结构（这次是六个），与上次看到的同步模块类似，旁边似乎是另一个嵌入式天线。左上角是一个MEMS麦克风（供应商不详：有S2242和8560两行数字标识）。顶部是两个很显眼的IC：华邦串口NOR型闪存（这是第二个），和一颗上面有神秘贴纸的神秘芯片。
撕开那层贴纸，会看到芯片上的德州仪器CC3100R1产品标记（图11），它是“SimpleLink Wi-Fi网络处理器，是MCU应用的物联网解决方案”（相关软件可能就存储在旁边的华邦IC中）。
图11：PCB上采用了德州仪器的CC3100R1芯片。
最后，我们来看看这个PCB的背面（图12）。
图12：第二块PCB的背面。
在一个角上我们可以看到一个通孔，用于安装MEMS麦克风，一个防潮垫将孔围住。在安装光学组件和PIR模块的两个大孔之间有另一个LED，它只在初始设置和固件更新过程中闪烁。PIR模块的大孔旁边是850nm红外发射器，用于“夜视”操作场景。在红外发射器的下面，沿着PCB的底边，是前面提到的PCB金属夹的另一个导电垫片。
说到金属夹......在重新组装的过程中，到目前为止最难的地方就是把它恢复到原来的形状和紧固程度，并安装到原来的位置。我可以很高兴地说，和之前的同步模块一样，在我把Blink XT重新装好之后，它仍然可以正常工作。现在，我要提出一个跟上次一样的核心问题：PCB上的哪个IC以及哪个天线实现了LFR功能?
（原文刊登于ASPENCORE旗下EDN英文网站，参考链接：Teardown: Blink XT security camera。）
本文为《电子技术设计》2019年11月刊杂志文章，版权所有，禁止转载。免费杂志订阅申请点击这里。
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