图7：实现工业规模制造的企业内图形化平台。（图片来源：Okmetic）
SEMI在每年举办的MEMS与图像传感器峰会上都会表彰行业应用中最新、最独特的MEMS与图像传感器的创新者。今年，这一创新奖项授予了芬兰专精于MEMS制造的硅晶圆供应商Okmetic Oy，以表彰其最近推出用于定制硅衬底的工业图形化平台。
该平台是专为MEMS、传感器和光电应用而设计的，这些应用需要埋腔、多晶硅填充的硅通孔（TSV）互连或图形化多层绝缘硅（SOI）设计。Okmetic Oy客户支持工程师Päivi Sievilä在解释这一概念时说：“晶体特性、SOI的厚度和图形布局可以根据客户的决定逐一选择。晶圆，或者说衬底本身，从一开始就作为内置组成的一部分，因而简化了MEMS工艺，并减少了元件占用空间。”
Sievilä表示，在Okmetic晶体生长能力的优点中，硅的特性，如方向、电阻率和掺杂剂，可以调整。此外，集成工艺的调度能够实现合适的周期时间，因为该方法减少了代工厂和关键工艺步骤处理之间的处理与运输。
今年早些时候，Okmetic扩展了其SOI制造能力，增加了光刻图形化和深反应离子蚀刻（DRIE），以推动SOI晶圆嵌入式结构的生产。其目标是在2020年下半年让公司的SOI产能增长一倍。
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