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本文将为您介绍的是地平线创始人&CEO余凯。
余凯博士，地平线创始人& CEO，国际著名机器学习专家，科技部国家新一代人工智能战略咨询委员会委员，中国证监会科技监管专家咨询委员会委员，中国人工智能学会副秘书长，中国深度学习技术主要推动者。
1998 年和 2000 年，余凯分别在南京大学获得学士和硕士学位，2004 年在德国慕尼黑大学获得计算机科学博士学位。
2013 年余凯博士获国际机器学习大会(ICML)最佳论文银奖，他也是首位率队在 ImageNet，Pascal VOC 等国际主流人工智能评测中获得冠军的华人学者。他在人工智能领域发表的研究论文被全球同行广泛引用， 累计超过 18,000 次。余凯博士曾任 ICML 和 NIPS 主席，2011 年在斯坦福大学计算机系任兼职教授，主讲课程 “CS121: Introduction AI”。
2012年-2015年，余凯博士曾任百度深度学习研究院常务副院长，百度研究院执行院长。在百度期间他相继创建并领导了百度深度学习研究院(IDL)、百度自动驾驶团队和百度大脑PaddlePaddle等项目，并三次带领团队获得“百度最高奖”。2006 年-2012 年，余凯博士在 NEC 美国研究院（世界上最早从事卷积神经网络研发的 5 个实验室之一）担任媒体实验室主任。
同时，他在中国率先推动大数据人工智能在互联网行业的技术研发和创新。他所带领的团队将深度学习技术成功应用于广告、搜索、图像、语音等方面，并取得突破性进展，团队也相继三次获得“百度最高奖”。在他的直接影响下，Andrew Ng等一批世界顶尖技术专家相继加入百度等中国互联网公司。他曾担任斯坦福大学计算机系Adjunct Faculty, 现任南京大学、北京邮电大学和北京航空航天大学兼职教授，以及中科院计算所客座研究员。
2015年，作为当时百度深度学习研究院 (IDL) 创始院长的余凯毅然离职，创立了边缘人工智能芯片及解决方案公司——地平线。当时，公司的中文名字还叫做 “地平线机器人”，这也可以看出余凯未曾改变的野心 —— 要在智能时代的机器人系统中扮演核心角色。
在余凯博士带领下，这家国内首家从事人工智能处理器的创新企业在于2017年成功大规模流片（试生产）并发布了中国首款边缘AI处理器——用于智能驾驶的地平线“征程”系列处理器与用于AIoT（人工智能物联网）边缘计算的地平线“旭日”系列处理器。
2018年，该公司依托其软硬结合AI处理器技术，相继发布了Matrix自动驾驶计算平台与和地平线XForce边缘AI计算平台。
目前，Matrix自动驾驶计算平台已向世界顶级L4自动驾驶厂商大规模供货。2018年底，该公司推出依托Matrix计算平台的Navnet众包高精地图采集与定位方案等软硬一体解决方案，并已开始逐步落地。
2019年初，地平线宣布获得6亿美金左右的B轮融资，估值达30亿美金。成为了全球估值最高的AI芯片独角兽。
据悉，B轮融资由SK中国、SK海力士以及数家中国一线汽车集团（与旗下基金）联合领投。
参与的其他机构与战略合作伙伴包括：中国泛海控股集团旗下泛海投资、民银资本、中信里昂旗下CSOBOR基金和海松资本等。同时，本轮融资还获得了包括晨兴资本、高瓴资本、云晖资本和线性资本等现有股东加持。
这也是继2017年下半年获得由英特尔领投的超过1亿美元的A+轮融资之后，成立仅三年多的地平线再次获得重量级投资。
目前在智能驾驶领域，地平线的合作伙伴包括奥迪、博世、长安、比亚迪、上汽、广汽等。
余凯不止一次地在公开场合表示，未来人工智能的竞争一定是“软硬结合”，要想真正的做好软件，一定要做好硬件。
在过去很长一段时间内，计算硬件一直是美国公司的强项，英特尔在处理器方面、高通在芯片领域建立的整体优势至今还没有公司能够逾越。
余凯表示，中国企业和国际巨头在硬件方面存在着客观的差距，但在国际巨头的射程范围之外，中国企业依然存在机会。
在非人工智能的芯片架构设计中，如数据的接口、存储领域，国外的巨头们的实力已经非常强了，我们存在劣势，但是在人工智能处理器的架构设计这方面，中国的企业起步并不晚。自2015年以来，地平线一直在规划人工智能芯片的架构。
同时，余凯还强调了软件协作的重要性，他举例说，一些计算处理器盲目关注高计算能力，同时也带来了高功耗，如在智能电动汽车中，高功耗意味着里程损失。通过软件的协同设计，效率最高。
芯片的目的是在上面运行软件，最大限度地提高软件的效率。因此，你必须在手段和目的之间有很高的匹配，而且它必须是一个系统级的设计，以使它成为最有效的。
他表示， “软硬结合”的壁垒很高，这要求公司同时拥有最好的芯片设计专家和最好的软件专家。“这也是为什么此前那么多年乔布斯一直强调软件结合，但是真正做软件结合的公司在移动时代只有苹果一家。 ”
“饶毅搞脑科学，我搞人工智能软件研究，陈天石搞芯片。今天的创新一定是组合创新，一定是跨界融合。”余凯表示，在百度负责人工智能研发时，就意识到软件跟硬件的不可分割性，“人工智能突破离不开物理研究，包括量子效应，也离不开数学、统计学，甚至是神经科学。”
此外，地平线还与学校建立起了跨学科合作的生态系统，学校从事生物学方面研究的院系，也会结合人工智能技术、工程学工具等。比如在研究中植入芯片，告诉外科医生癌症是否复发。余凯表示：只有通过这样的方式才能更好地进行资源的整合，去做更好的创新。
余凯表示，AI的芯片企业，表面看是芯片，实际上真正的工夫是软件，特别重视应用场景，反推软件架构，从软件架构反推芯片的设计。那么地平线在“软硬结合”之路具体有哪些表现呢？
经过两年时间技术研发，地平线推出了两个系列的处理器：1、征程处理器系列，面向自动驾驶；2、旭日处理器，主要面向智能城市、安防里面大量人工智能视频计算。
8月30日地平线宣布推出国内首款车规级AI芯片——征程二代（Journey 2.0）。
据悉，征程二代于今年初流片成功，采用台积电28nm HPC+工艺，搭载地平线自主创新研发的高性能计算架构BPU2.0（Brain Processing Unit），可提供超过4TOPS的等效算力，典型功耗仅2瓦，满足AEC-Q100标准，算力利用率超过90%，每TOPS算力可以处理的帧数可达同等算力GPU的10倍以上。
除了强大的性能，征程二代处理器还可以提供高精度且低延迟的感知输出，典型目标识别精度超过99%，延迟不超过100毫秒。在识别物品方面，征程二代目前已经能识别超过60个类别的目标，单帧目标识别数量更是超过2000个。
征程二代处理器能够高效灵活地实现多类AI任务处理，对多类目标进行实时检测和精准识别，可全面满足自动驾驶视觉感知、视觉建图定位、视觉ADAS等智能驾驶场景的需求，以及语音识别，眼球跟踪，手势识别等智能人机交互的功能需求，充分体现BPU架构强大的灵活性，全方位赋能汽车智能化。
此外，征程二代处理器在研发之初就严格按照车规级可靠性要求设计，顺利通过了汽车电子可靠性标准AEC-Q100认证，成为国内首款车规级AI芯片。
根据地平线的信息，征程二代芯片开发套件已完全就绪，可支持客户直接进行产品设计。该芯片成功流片后，地平线已在高级别自动驾驶、辅助驾驶（ADAS)、多模交互等方向获得5个国家的客户的前装定点，并有望于明年上半年获得双位数的前装车型定点。
预计征程芯片两年内将有百万量级的前装装车量，五年内则有望完成千万量级的目标。
此外，地平线在AIoT领域的布局也同样深入。
10月29日，地平线宣布推出旭日二代边缘AI芯片及一站式全场景芯片解决方案，瞄准AIoT智能应用市场。
旭日二代是地平线面向未来物联网推出的新一代智能应用加速引擎，采用28纳米工艺。在旭日二代上的实际测试结果表明，分类模型 MobileNet V2的运行速度超过每秒700张图片，检测模型Yolo V3的运行速度超过每秒40张图片。在运行这些高效模型方面，旭日二代能够达到甚至超过业内标称4TOPS算力的AI芯片，而其功耗仅为2W。
地平线对重要应用场景中的关键算法发展趋势进行预判，前瞻性地将其计算特点融入到芯片架构的设计当中。因此，与其他典型的 AI 芯片相比，地平线的 AI 芯片随着算法的演进趋势，始终能够保持相当高的有效利用率，比如说它典型的算法模型算力利用率是超过90%的，这在业界几乎绝无仅有。
针对物联网场景下的主要目标群体“人”和“车”，旭日二代进行了大量的算法优化，集成地平线第二代 BPU 架构(伯努利架构)，在边缘端即可实现全视频结构化能力，高效灵活地处理多类 AI 任务，包括10～30万人前端识别，密集人群时空属性行为分析，多种非机动车、机动车检测分类。黄畅表示，经过地平线的前期客户验证，旭日二代可完全满足商业、办公、社区、园区、教育等物联网场景需求。
此外地平线还提供完整芯片工具链——“天工开物（Horizon OpenExplorer ）”，工具链兼备可视化调优调试工具、丰富的算法样例，能够为不同类型客户提供全面开放的赋能服务。基于生态开放协同理念，地平线还加入 96 Boards 社区并推出符合社区规范的边缘 AI 开发套件BOOTPRINT X2，为 AI 开发者提供“开发武器”。
目前旭日二代支持MXNet和TensorFlow等训练框架，预计明年年初支持PyTorch。相较而言海思只支持Caffe，一些主流安防终端厂商会因为这个而做出选择。
据悉，旭日三代将于明年推出，是一款完整SoC方案，提供多种算力配置和多Camera输入支持，更好地整合多路的视频接入、视频处理、ISP、视频编辑码压缩等技术。
值得一提的是，地平线的“征程/旭日”系列芯片还入选了2019世界人工智能大会的芯片墙。在这块墙上，集中展示了高通、华为、紫光展锐、平头哥、依图、寒武纪、地平线等7家国内外知名集成电路设计企业的10款高端人工智能芯片。
此外，地平线还计划在2025年推动车载人工智能计算平台达到1000TOPS，实现人类大脑的算力。为了使算法能够高效利用，地平线推出AI芯片工具链Horizon OpenExplorer（地平线“天工开物”），支持人工智能的训练和预测全面展开。
在11月7日的全球CEO峰会上，余凯将以《边缘AI芯片赋能，共建普惠AI时代》为题展示AI时代的边缘计算芯片如何赋能各种场景的AI应用。针对这一话题，您也可即刻报名与余凯进行面对面探讨。
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