在过去数十年，电子制造行业形成了晶圆制造、封测和系统组装三个泾渭分明的环节，代表厂商分别是台积电、日月光和鸿海，他们的制造精度分别是纳米、微米和毫米级别。随着消费电子产品集成度的提升，部分模组、甚至系统的组装的精度要求逼近微米级别，跟封测环节在工艺上产生了重叠，业务上产生了竞争或协同。
具体来看，SiP 工艺融合了传统封测中的 molding、singulation 制程和传统系统组装的 SMT 和系统测试制程。
1、 5G 手机将迎来高速增长
5G 商用日益临近，世界范围内主流国家的运营商都已明确时间节点。截至 2019 年 10 月 16 日，华为已经和全球领先运营商签定 60 多个 5G 商用合同，40 多万个 5G Massive MIMO AAU 发往世界各地。而从世界范围来看，主流国家的电信运营商大多计划在 2019-2020 年期间开始部署 5G网络并逐步推出商用服务，国内也已于 2019 年 Q3 顺利完成 5G 技术研发第三阶段测试，并正式进入 5G 产品研发试验阶段，国内运营商也已经在 2019 年初正式启动 5G 规模组网试点工程招标。
根据 CCS Insight 预测，2019 年，5G 手机出货量能达到 1000 万台，占手机出货量的 0.6%，2020年将迎来爆发性增长而达到 2.3 亿台，并将在 2023 年超过 9 亿台，占手机出货量一半。
2、 SiP 在 5G 手机中运用日益广泛
由于历史原因，3GHz 以下可用于公众移动通信的低频段已基本被前几代通信网络瓜分完毕，且频段分散，无法提供 5G 所需的连续大带宽，因而 5G 必然向更高的工作频段延伸。目前世界范围内对于 5G 的频谱已基本达成共识，3~6 GHz 中频段将成为 5G 的核心工作频段，主要用于解决广域无缝覆盖问题，6GHz 以上高频段主要用于局部补充，在信道条件较好的情况下为热点区域用户提供超高数据传输服务，例如对于 26GHz、28GHz、39GHz 毫米波应用也逐渐趋向共识，5G 的频段分为 Sub-6 和毫米波两个部分。
5G 手机需集成更多射频器件。手机射频模块主要实现无线电波的接收、处理和发射，关键组件包括天线、射频前端和射频芯片等。其中射频前端则包括天线开关、低噪声放大器 LNA、滤波器、双工器、功率放大器等众多器件。从 2G 时代功能机单一通信系统，到如今智能机时代同时兼容 2G、3G、4G 等众多无线通信系统，手机射频前端包含的器件数量也越来越多，对性能要求也越来越高。
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