华为海思——华为芯片研发中心。1991 年，华为成立 ASIC 设计中心；2004 年，在 ASIC设计中心基础上，华为成立了深圳市海思半导体有限公司，主要从事数字家庭、通信和无线终端领域的芯片解决方案。2012 年，华为海思推出 K3V2 处理器，定位旗舰的 Mate 1、P6 等机型；2013 年底，华为海思推出麒麟 910，用在华为 P20 等旗舰机型上。此后，华为采取麒麟芯片和旗舰手机绑定战略，例如 P7 搭载麒麟 910T，Mate7 搭载麒麟 925，P8 高配版搭载麒麟 960 等。
华为搭建鲲鹏产业生态，打开服务器市场。华为 2015 年发布最初款 Hi1610；2014 年发布 ARM64 位 CPU Hi1612；2016 年发布首颗支持多路的 ARM 处理器 Hi1616；2018 年发布 Hi1620，其中鲲鹏 920 是 Hi1620 系列的正式品牌和型号，主频可达 2.6GHz，单芯片可支持 64 核，集成 8 通道 DDR4，内存宽带超出业界主流 46%。2018 年，华为推出三款 TaiShan 系列服务器，TaiShan22080 面向均衡服务器、TaiShan5280/5290 面向存储服务器、TaiShan X6000 则瞄准高密度服务器市场。近期，华为落地多个鲲鹏生态基地，计划围绕未来计算产业打造真正开源平台，驱使计算架构优化。
扶持国内供应商，推进供应链“去美国化”。为保证自身供应链安全，华为正在大力扶持华为海思，提高芯片自给率，同时其他部件寻找替代供应商，进行供应链转移。在 5G 手机移动处理器方面，华为采用海思的最新高阶处理器，多模基带晶片模组采用海思的Balong 5000 产品，并且都采用台积电的 7nm 制程，后段封装和晶圆封测由日月光投控和京元电子服务；在功率放大器（ PA） 方面，过去华为手机的 PA 元件供应商主要为美商，现在已换由中国台湾相关供应商协助生产制造、以及日商村田制作所提供。此外，电源管理芯片由中国积极扶持的中芯国际供应。
从以上数据来看，华为正努力打造一个“去美国化”供应链，也取得了突破性成效，《华尔街日报》甚至列举了禁令前后的华为手机零部件供应发生的一些改变，并且制作成了表单。
《华尔街日报》指出，华为在摆脱美国零件和芯片方面已经取得了很大进展，上表就一目了然，很多核心零部件已经放弃美国供应商了，手机核心零部件电源管理芯片、WiFi和蓝牙芯片、音频放大器等都发生了一些变动，华为手机零部件供应链之前很依赖美国，可在美国宣布禁令之后，华为已经做好了“去美国化”的准备，有外媒指出，美国科技企业想方设法恢复和华为的业务可能为时已晚，华为已经开始制造不需要美国芯片的手机了。
未完待续……
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