北京时间12月4日，高通在夏威夷发布了推出年度旗舰手机芯片骁龙865、首款5G SoC中高端芯片骁龙765和骁龙765G、5G模组化平台、以及全新3D声波指纹识别技术。
作为小米、OPPO等一众安卓旗舰手机的御用芯片，高通骁龙旗舰系列可以说是间接影响明年5G手机格局的存在。
而在华为麒麟990和联发科天玑1000来势汹汹的当下，高通这两块年度压轴出场的移动旗舰芯片，究竟憋了哪些大招呢？
高通高级副总裁兼移动业务总经理阿力克斯·卡图赞（Alex Katouzian）宣布，最新发布的旗舰手机芯片骁龙865采用第五代AI引擎，通过CPU+GPU+AI引擎的性能优化，将算力提升至15TOPS，处理速度比上一代骁龙855提升2倍，比竞品快3倍。
但值得一提的是，骁龙865并未内部集成5G基带芯片，是通过与外带5G调制解调器X55连接来支持5G。
骁龙865下行速度峰值可达7.5Gbps，远高于当前5G网络的峰值速度。而联发科天玑1000的Sub-6下行速度最高为4.7Gbps，华为巴龙5000的Sub-6GHz下行速度最高为4.6Gbps，在毫米波频段最高达6.5Gbps。
Katouzian表示，骁龙865的CPU、GPU、RF性能都非常强，AI、5G调制解调器、ISP性能均为全球第一。
骁龙865还支持多达2亿像素的摄像头，并支持8K@30fps视频、4K@60fps视频。
此前三星、苹果手机主摄像头一般支持1200万或1600万像素，华为、OPPO等设备也有采用4800万像素的摄像头。
中兴通讯已使用骁龙X55进行了首次SA网络5G通话。2020年上半年，新款中兴Axon手机将采用骁龙865+骁龙X55。
同时，865图形能力大幅提升，骁龙865在Snapdragon Elite Gaming上的性能较上一代提高25%。
据Katouzian介绍，目前手游已是所有游戏中收入最高的细分市场，端游级特性将带给手游消费者更好的体验，也有助于为端游挖掘更大的市场。
现场，Katouzian还宣布推出新一代超声波3D屏下指纹传感器3D Sonic Max，该技术将从2020年开始正式投入商用。
据悉，现有智能手机的指纹识别传感器有效面积为4mm×9mm左右，因此只能探测到手指指纹的部分信息。而3D Sonic Max支持的识别面积为20mm×30mm，是前一代的17倍，可以识别更多的指纹信息。
Katouzian表示，3D Sonic Max的识别错误率降低到了百万分之一，与苹果Face ID在安全性上达到了相同的水平。
另外，3D Sonic Max可支持使用两个手指进行认证，比单指认证准确性更高，进一步提升了安全性，此外也提高了解锁速度和易用性。
和现有多数5G 手机采用的外挂基带相比，骁龙765G最大的特点就是将5G基带集成到了芯片组之中，因此骁龙765G获得了一些独特的优势。
从产品和技术进化的趋势来看，高集成是半导体行业发展的主流方向。在PC领域，早年的CPU只是单纯的CPU，只负责一些信息运算。但现在市面上大多数的PC处理器都集成了GPU，甚至有公司在研究如何将RAM集成到CPU之中。
而在移动领域，高集成的特征更是无处不在。手机SoC被定义为“计算平台”，其根本原因是集成了各式各样的运算核心单元，GPU、ISP、NPU、DSP等都被整合在小小的芯片之中。半导体行业如此热衷于将所有单元整合到一起，自然是有它的原因。
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