1. 功耗优势。高度集成的芯片可以获得功耗优势，从而降低芯片的电量消耗和发热量，间接地提升手机的续航水平。其原因不难理解，将如基带芯片等单元整合到处理器芯片中，虽然处理器芯片的电量消耗有一定提升，但基带芯片不再需要单独运作，所消耗的电量自然有所下降。
另外，目前的情况是5G SoC的制程工艺一般都要比5G基带更先进一些，比如高通的8系芯片已经用上了7纳米的工艺，但X50 5G芯片却还是停留在10纳米。制程工艺越先进一般情况下耗电也会越少，骁龙765G采用集成5G基带设计，换言之处理器和基带将保持同样的制程工艺，在功耗方面自然会有更好的表现。
2.成本优势。在等级和定位相同的情况下，集成基带的芯片相比外挂基带的芯片组成本更低，这不光是一块芯片比两块芯片省钱的道理，同时也是出于生产良率等层面的考虑。
成本更低是高集成化的一大优势，在减少硬件碎片化的同时单一零部件的生产良率更容易控制，有利于手机新品的早期备货。可见芯片的良率已经成为影响手机新品备货的主要原因之一，不少5G新机在开售早期都出现了库存不足的情况，最后的结果要不是延迟开卖就是导致了“抢购”的情况。
3.空间优势。将基带集成到芯片之中还有一个很直接的优势，那就是能够减少主板空间占用，从而实现更大的电池容量或者更小的体积，又或者为5G相关模块腾出更多空间，提升信号强度。
无论是哪一点，都足以说明基带集成芯片的空间优势。而这些特点正是消费者所期待的。2019年以来智能手机的设计已经出现了背离“轻薄、便携”的趋势，手机越来越重、越来越厚，尤其是对5G手机而言，前一代的5G手机普遍比较耗电（外挂机带、芯片制程等原因），因此电池就要做得更大以保证续航；如此一来，机身随之也得继续做大，才能保证5G的基础体验。
以上问题都会随着高集成芯片的出现而逐步解决，而骁龙765G就是这波潮流的先锋。总而言之，集成基带是整个半导体行业努力的方向，而随着时间的不断推移，高集成芯片将会成为5G手机的标配。
Katouzian还宣布推出首个基于移动平台打造的模组系列——骁龙865和765模组化平台，来帮助新OEM厂商提高竞争力。
这些模组化平台基于端到端策略打造，为行业提供轻松实现5G规模化部署所需的工具，帮助客户降低开发成本，更快速地推出具有全新工业设计的智能手机和物联网终端。
目前，高通可在单个移动设备提供40多种芯片。Verizon和沃达丰是首批宣布支持骁龙模组化平台认证计划的运营商，预计2020年将有更多运营商加入这一计划。
HMD Global首席产品官Juho Sarvikas认为，高通推出的骁龙模组化平台这一创新方式，将能助力OEM厂商极大简化5G终端开发过程、降低5G终端开发的门槛，他们希望携手高通通过这一平台创造更多机遇。
他表示，2020年，诺基亚将继续与高通展开深度合作，诺基亚在2020年的重中之重是实现5G的进一步普及。
他们将采用骁龙765移动平台推出顶级品质但价格适中、且能满足未来需求的5G手机，为NSA和SA网络的用户提供最佳5G连接性能。
在他看来，骁龙765移动平台不仅能够支持业界一流的5G连接，而且能够与其PureDisplay技术相结合，共同提供突破性的娱乐体验。其ZEISS支持的、具有独特优势的成像解决方案，也支持用户通过5G连接创造和分享内容。
Juho Sarvikas说，很多人不愿意花1000美元购买自己的第一部5G手机，因此诺基亚将发布更多更实惠的5G手机。
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