高通发布骁龙 865/765 芯片，号称比竞品快3倍

新一轮5G芯片之争

目前，OPPO 仍然选择紧跟高通的 5G 芯片发布节奏。首款搭载骁龙 765G 芯片的 OPPO Reno 3 Pro 手机计划会在 12 月内发布，这也将是 OPPO 在中国市场推行的第一款支持 5G 双模的手机。bY4ednc

此外，小米林斌也在高通会上宣布，小米10将成为首批搭载骁龙865的手机之一。同时 Redmi 也宣布会在 12 月推出搭载骁龙 765G 芯片的 Redmi K30 系列。bY4ednc

而就算是像 vivo 这样选择了其它芯片方案的厂商，相信在后续的关键机型上，仍会把「高通 5G 芯」作为它们的第一选择。bY4ednc

高通也表示，包括像黑鲨、酷派、iQOO、联想、魅族、努比亚红魔、一加、Realme、Redmi、坚果手机、TCL， vivo，闻泰、中兴和 8848 等，均计划在 2020 年及未来发布的 5G 手机中采用最新发布的骁龙 5G 芯片。bY4ednc

苹果也在今年 4 月选择和高通和解。目前双方已经达成了最长为 8 年的全球专利许可协议，以及相关的芯片组供应协议。这意味着在未来数年内，苹果的 iPhone 手机都将采用高通的 5G 基带芯片。bY4ednc

对比骁龙865、天玑1000、Exynos 990、麒麟990 5G网络性能

为了简单对比骁龙865处理器、天玑1000、Exynos 990以及麒麟990 5G的网络性能，EDN小编从以上产品的官网总结了部分数据。bY4ednc

数据显示：骁龙865处理器外挂的X55基带芯片最高下行速率达到7Gbps（应该是毫米波速率），最高上行速率达到了3Gbps；天玑1000集成的5G基带芯片最高下行速率达到4.7Gbps（sub-6GHz），最高上行速率达到了2.3Gbps；Exynos 990处理器外挂的Exynos 5123基带芯片最高下行速率达到7.35Gbps（毫米波）/5.1Gbps（sub-6Ghz），上行速率未公布；麒麟990 5G处理器集成的巴龙5000基带芯片最高下行速率达到2.3Gbps，最高上行速率达到了1.25Gbps。bY4ednc

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从上表看出，这四款芯片除了在集成和外挂基带上的差别，在5G速率方面的差别也非常明显。bY4ednc

通过外挂基带的骁龙865以及Exynos 990确实存在非常大的优势，而集成基带芯片的处理器产品，目前在网络性能上确实不如外挂基带芯片。bY4ednc

但值得一提的是，虽然芯片在实验室环境中理论上能够支持官方公布的峰值速率，但在实际应用中，手机的网络连接速度不仅仅取决于手机使用的基带芯片，还有更多更复杂的因素。bY4ednc

（责编：Demi Xia）bY4ednc