骁龙865 Spectra 480 CV-ISP处理速度高达每秒20亿像素，每时钟周期可处理4个像素，是上代的4倍。在十亿像素级高速ISP和第五代AI Engine的共同支持下，终端凭借EVA视频分析引擎可以快速、智能地识别背景、人像和物体，用户则可以拍摄拥有10亿色的4K HDR视频，或8K视频，或2亿像素的照片，或通过960 FPS不限时高清慢动作视频拍摄。
其他方面，视频拍摄功耗降低16%，视频降噪像素处理能力增强40%，自动对焦区域增加9倍，纹理捕捉提升了18%。值得一提的是，骁龙865首次在移动平台上实现了杜比视界(Dolby Vision)视频拍摄特性，支持创建可供大屏幕使用的HDR绚丽视频。
骁龙865是首款在Android平台上支持端游级正向渲染(Desktop Forward Rendering)的移动平台，该特性支持游戏开发者引入端游级光源和后处理，比如景深、多重动态光照、多重动态阴影、动态模糊、平面反射等，以创造全新水平的逼真移动游戏体验。
在OEM厂商提供Adreno GPU可更新驱动之后，骁龙865还首次在移动终端上支持用户直接从应用商店下载驱动，对于玩家而言，他们可以借此特性掌控图形驱动更新和GPU设置，从而让头部游戏实现顶级性能。
此外，骁龙865还首次在移动终端上支持144Hz显示刷新率，为移动HDR游戏提供更高品质的显示和视觉保真度；超现实增强画质(Game Color Plus)通过更多细节、更高色彩饱和度以及局部色调映射实现了游戏画质的提升。
目前，骁龙游戏性能引擎(Snapdragon Game Performance Engine)支持面向游戏的毫秒级优化，其支持的自适应、可预测实时系统调谐，能助力实现更长时间的持续稳定高性能游戏体验。全新Adreno 650 GPU支持全新的硬件嵌入特性，例如Adreno HDR快速混合(Adreno HDR Fast Blend)，该特性通过优化在复杂粒子系统和渲染中常用的重度混合游戏场景，在部分操作中可实现高达2倍的性能提升。
小米、OPPO仍然选择紧跟高通5G芯片的发布节奏。小米集团联合创始人、副董事长林斌说红米K30将成为2020年首款5G小米设备，小米将于下周开始陆续推出搭载765的5G手机，2020年全年将推出从高端到入门级的10多款5G手机。而OPPO 副总裁吴强则表示OPPO将于2020年第一季度首批推出搭载骁龙865的旗舰级5G手机，即将于本月推出的Reno 3 Pro将搭载765G集成式5G移动平台，这也是OPPO推出的首款双模5G产品。
高通方面也特别强调称，黑鲨、酷派、iQOO、联想、魅族、努比亚红魔、一加、Realme、Redmi、坚果、TCL、vivo、闻泰、中兴、8848等数十款中国安卓手机厂商，均将在2020年推出基于高通新5G平台的机型。
类似于非集成基带、非双模等问题，让 vivo、小米等第一批使用骁龙855+外挂5G基带组合的高通5G手机遭受了些许争议。正当人们以为此番推出的骁龙865应该“理所当然”的集成X55调制解调器+RF系统，从而也成为一颗名副其实的SoC芯片时，高通却不按套路出牌，没有把最核心的5G集成芯片放在旗舰级产品线上，反而成就了765系列成为旗下第一颗5G SoC芯片。
高通中国区董事长孟樸在接受媒体采访时表示，骁龙865之所以仍采用外挂方式，一方面要考虑最佳连接和最佳计算性能，从而得到最佳系统性能。另一方面，从全球运营商以及手机厂商支持的角度，便于实现对于4G旗舰手机仍有需求的厂商的支持。说得更直白一些，就是高通要考虑到全球所有市场的共性需求，要在全球范围内支持4G/5G的持续演进，很难因为某个区域市场去开发独特的产品，当然也不可能直接放弃某个市场。
T-Mobile并不是美国的主流运营商，用户数根本无法与中国国内运营商相提并论，由于频谱的关系，它只能在600MHz上部署5G，是一个很小众的市场。“别的芯片厂商会做吗？不会的，因为看不懂前景而且增加成本，但高通必须去做。”孟樸说目前只有一加和三星各有一款产品支持600MHz 5G网络，即便三星有自研5G芯片，但它也选择不做，而是直接采用高通方案。
Qualcomm产品管理高级副总裁Keith kressin的看法是，早些年高通采用了集成基带的做法，但从8系列开始不再使用集成方案，主要是基于AP和BP的改变而做出的决定。“当然，集成可以节约成本和节约空间，但我们发现在顶级旗舰手机上，使用分立方案同样可以达成相当的性能，也可以在设计时提供更好的空间布置灵活性。对于OEM厂商来说，使用这样的方案既可以实现对性能的无尽追求，也能够在面对不同国家5G发展水平时做出灵活改变。”他说未来在低层级的产品上，高通会尝试更多的集成。
与此同时，为了帮助更多设备更快地使用5G，高通首次构建了“骁龙865/765模块化平台”。该平台基本上包含了为设备供电所需的所有组件，从系统芯片到电源管理，并且已经通过运营商的认证，加快手机入网所需的时间。
高通高级副总裁兼移动业务总经理Alex Katouzian表示，并不是所有的手机制造商都有能够快速实现5G的部署，这些模块的目标是“将整个芯片组，包括几乎所有外部布局的组件放入模块中，交给希望以更快速度生产5G手机的开发商”，它所占用的空间比任何一家手机制造商自行开发的“复杂5G设计板”要少，能为其增加电池容量。同时，模组化平台不仅仅适用于手机领域，也能满足其他垂直领域需求，比如说汽车、物联网以及可穿戴设备等，均可以采用模组化解决方案。
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