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老外拆解荣耀V30 Pro,惊叹:芯片基本靠自研!
时间:
2019-12-10 13:30:18
作者:
网络整理
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从双模5G到麒麟990系列处理器,荣耀V30 Pro亮出了华为5G终端标杆的底气。伴随着影像方面的巨大跃升,荣耀V30 Pro的外观也发生了很大的变化,但其内部的构造发生了哪些变化呢?
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(责编:Demi Xia)
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支持华为自研!中国骄傲!
能发这种贴的基本确定不是IC界的人士了,明显外行。架构是ARM不假,很多东西需要自己搞定的。SOC本身就是复杂的东西。这么多自研的IC,就连APPLE都做不到。此外,APPLE,SAMSUNG,都是ARM架构。
就是攅的也比没有强,小米,中兴哪个能攅出来!整个天朝还有谁,哥就是觉得菊厂牛逼!
只会谩骂的菊虫且们在无能狂怒
捅了菊蛆窝了吧,不好的不能说,除了谩骂就是带节奏,水平也就这样了
就知道,有杠精出没,你又做什么贡献了?可以指点江山?
麦克风孔有防尘防水处理吗?麦克风孔是L型设计吗?
同时我们大家都会发现,华为部分手机性能是挺不错的,但是华为手机并未过于宣传和打压国内其他手机厂商,新机型普遍走中高端路线,增强国家科技实力,增加民族科技自信心,这也可以理解为变相让中下游市场给其他厂商,你好我好大家好
自主研发并不是所有器件都自己设计,能有关键处理器和射频芯片就已经很了不起了,如果全部自主设计,一来成本开销太大,造成人力物力资源浪费,二来你还让不让下游厂商活了。再说了华为主营业务其实是通信设备,手机只是其中一项业务,不能因小失大,任正非也说过会加强基础领域的研发和创新,老兄你的理解太局限了!
那个煞笔,难道要生产设计全都是自己完成才叫自研吗?
阅读全文,请先
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