近日，华为的下一代麒麟旗舰芯片开始频繁曝料，爆料称华为下一代旗舰SoC据说会叫做麒麟1020，代号巴尔的摩(Baltimore)，相比于麒麟990性能可提升多达50％。
在架构方面，麒麟1020有可能越过Cortex-A77，直接使用Cortex-A78架构。那么对比基于最新的Cortex-A77架构打造的高通骁龙865处理器及联发科天玑1000，麒麟1020无疑会在综合性能上迈入到一个新的档次。
此外，在5G智能手机市场即将爆发的阶段背景下，处理器的综合性能，将有助于华为拉开与小米、OPPO、vivo、三星、苹果等智能手机厂商之间的竞争。
在工艺制程方面，麒麟1020将采用台积电5nm制程工艺。此前，麒麟990 5G处理器采用了台积电7nm EUV工艺，集成103亿个晶体管，移动SoC中首次过百亿，芯片面积为113.31平方毫米，算下来每平方毫米大约9090万个晶体管。
而5nm是台积电的又一个重要工艺节点，使用第五代FinFET晶体管技术，EUV极紫外光刻技术也扩展到10多个光刻层，并分为N5、N5P两个版本，前者相比于N7 7nm工艺性能提升15％、功耗降低30％，后者在前者基础上继续性能提升7％、功耗降低15％。
据了解，台积电目前正在试产5nm，生产良率已经达到了50%，预计最快明年第一季度实现量产。
若如爆料所称，麒麟1020采用台积电5nm工艺，其晶体管密度将大大提升，最新消息称每平方毫米有望达到1.713亿个左右，对比麒麟990 5G增加了接近90％。
在5G技术方面，参考海思麒麟990处理器对于5G技术的打磨，麒麟1020处理器还将会在5G方面有新的突破，比如更快的上传下载速率、更快的网络切换等。众所周知，在2020年的智能手机市场，伴随着5G网络的普及，越来越多的用户将从4G手机更换到5G手机。基于此，5G芯片作为5G手机的核心，无疑会对用户的使用体验起到重要的影响。
业内人士表示，麒麟1020预计最快将于明年9月发布，并将于Mate 40系列上首发。
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