作为智能手机的核心硬件产品，手机处理器也是目前手机行业内研发难度最大的一款硬件产品，在行业优胜劣汰的竞争压力小，国内仅华为海思、紫光集团这两家芯片企业最为出名，此外，小米的澎湃系列芯片也是消费者一直关注的热点。
日前，有业内人士最新披露了最新的消息称，小米在松果电子失败后已经将自研AP的版图画上了休止符，转而通过研发门坎较低的蓝牙、射频芯片等外围零组件，逐步扩大对自家产品的技术掌握。而这也意味着小米已经放弃了智能手机处理器开发，传说中的澎湃S2芯片彻底凉了。
此次有关小米放弃自研AP(应用处理器)开发的消息来自业内人士@冷希Dev，在发布的一条有关小米与华为在IC领域布局的微博中，这位业内人士表示：“小米在松果电子失败后已然将自研AP的版图画上休止符，转而透过研发门坎较低的蓝牙、射频芯片等外围零组件，逐步扩大对自家产品的技术掌握，而华为则是选择重要的高端AP自行研发，并由上至下进行渗透。
虽然此前有消息称，小米在手机端的澎湃芯片有了新进展，并传出定位中端的说法，但实际上同样有业内人士透露小米的研发团队早已解散，由小米下属部门变成了员工持股小米参股的公司，主要方向也更换为周边IC。因此，结合@冷希Dev这次的爆料，可以说小米确实已经放弃了自研AP之路，不会再有新一代澎湃芯片登场。
2018年，网络就不断流传小米澎湃S2处理器多次流片失败的传言，并声称小米已经放弃S2了。据悉截止2019年年底，澎湃S2流片一共失败了六次，每次费用高达几千万元。
就在人们纷纷猜测澎湃系列 SoC 未来命运的时候，小米发布了重组松果的消息。
2019 年 4 月，小米集团组织部发布组织架构调整邮件，小米旗下全资子公司松果电子团队进行重组，其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体，并开始独立融资。大鱼半导体研发半导体领域的 AI 和 IoT 芯片与解决方案的技术，而松果则延续原来的路线，继续研发手机 SoC 芯片和 AI 芯片。
此番重组，不少人解读为小米造芯计划受挫于是另谋出路。研发芯片耗资巨大，澎湃 S1 芯片的研发投入超过 10 亿，而华为方面更强调它多年来在芯片研发方面的投入数百亿，巨大的投入加大小米立足芯片市场的难度。澎湃 S1 的表现未如理想，也让小米在思考是否值得继续投入研发手机芯片。
去年12月，@数码闲聊站 爆料，“手机端的澎湃芯也有新进展了，定位中端，会在今年发布。”这里的“澎湃芯”应该指的就是澎湃S2。
2018年，自小米旗下的半导体公司松果电子重组，成立南京大鱼半导体后，小米的自研造芯路在外界看来似乎已经停止了步伐。
虽然在一年后，大鱼半导体联合平头哥共同发布了名为U1的NB-IoT SoC芯片，面向物联网领域，内置GPS和PA（功率放大器芯片），支持北斗NB-IoT R13，却未在市场中掀起太大的浪花。回头看，不知从什么时候起，松果电子的官网也早已落满了灰，显示无法访问。
但与小米自研芯片进程缓慢相反的是，小米的半导体投资动作正逐渐加快。
2018年1月23日，小米旗下的紫米科技和雷军合伙创建的顺为资本，对从事集成电路（IC）研究和设计的半导体公司——南芯半导体进行了A轮投资，交易金额数千万人民币，打响小米踏足半导体投资战场的第一枪。
随后两年里，小米投资“引擎”不断加速，相继入股了云英谷科技、乐鑫科技、芯原微电子等19家半导体公司，覆盖显示驱动芯片、MCU传感器、Wi-Fi芯片和射频芯片等多个领域。其中，聚辰半导体、乐鑫科技和晶晨半导体3家公司，已成功在科创板上市。
而小米的这股冲劲儿也延续到了2020年，并在市场展现出更猛的势头。
自1月16日以来，小米旗下的湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙），简称长江小米产业基金，在两个月内共投资了8家半导体公司，新增投资7家，远远超过以往频率。
据公开信息统计，这8家半导体公司分别为帝奥微电子、速通半导体、芯百特微电子、Fortior（峰岹科技）、昂瑞微电子、翱捷科技、灵动微电子和瀚昕微电子。
去年，雷军宣布启动小米的“手机+AIoT”双引擎战略。现阶段，小米的半导体投资版图已布局MCU、FPGA、RF、GaN和IP等多个领域，逐渐实现了从半导体材料、电子元器件到IC设计等全产业链覆盖。
可见小米的造芯梦从最初雷军瞄准的移动终端芯片市场，慢慢朝着物联网市场发展。
据市场研究机构艾媒咨询（iiMedia Research）报告数据，2018年我国的AIoT硬件市场规模已达到5000亿元，而这一数据到2020年预计将突破万亿。
随着2019年年初，雷军宣布要在未来5年内投入100亿人民币在AIoT领域，小米的研发投入费用亦逐年上升。
今年2月13日，小米发布自愿性公告公开了最新收入及研发费用。截至2019年12月31日止年度，小米的研发费用预期约为70亿人民币，并计划加大在5G+AIoT领域的重点投入，进一步扩大公司在IoT方面的优势。
与此同时，截至2020年12月31日止年度，小米的研发费用预计将超过100亿人民币，比雷军在2019年承诺的5年内达到100亿研发投入提前了4年。相比之下，2017年小米投入的研发费用仅为31.51亿，占总营收2.75%。
从另一角度看，小米更倾向于走“投资双赢”的造芯路。简单地说，小米即是那些半导体公司的“金主”之一，同时也是它们的重要客户。
以小米在2018年11月投资的晶晨半导体为例，该公司以研发多媒体智能终端应用处理器芯片为主，包括亚马逊、谷歌、阿里巴巴、百度和小米在内的公司均为其客户。其中，2018年晶晨半导体对小米的销售金额约2.62亿人民币，占同期营收11.06%。
正是基于这一战略关系，小米的AIoT业务在2019财年中亦拿下了不错的成绩。
据小米2019年Q3财报数据，截至2019年9月30日，小米IoT平台已连接的IoT设备（不包括智能手机及笔记本电脑）数达到213.2百万台，同比增长62.0%。
除此之外，小米的IoT与生活消费产品部分营收156亿元，同比增长44.4%。其中，据奥维云网统计数据，小米电视在2019年第三季度中，以16.9%的市场占有率稳居国内出货量第一。
由此看来，小米正以不断加速的半导体投资布局，彰显它在AIoT与造芯浪潮下勃勃野心。
（责编：Demi Xia）
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