对半导体芯片而言，更先进的工艺意味着更密集的晶体管，以及更高的性能。例如7nm工艺的苹果A13芯片包含85亿个晶体管、华为7nm工艺的麒麟990芯片包含103亿晶体管，而即将投入生产的5nm工艺A14芯片则可能包含150亿个晶体管。
众所周知，台积电一直是半导体厂商中的佼佼者，近年来国内的高端芯片基本由台积电代工，如华为的麒麟芯片，以及比特大陆等一些矿机公司的尖端芯片，此外，在特朗普对华为施压的情况下，台积电仍坚持与华为合作，可见台积电对“中国芯”的贡献。
但近日有外媒报道称，台积电正在加紧评估是否在美国建立芯片工厂，生产2nm芯片。
有消息人士台积电此举是受特朗普政府施压，美国担心自己在芯片制造方面被台积电卡住了脖子，而苹果、高通都是台积电的大客户，因此台积电也积极的进行了评估。
不过报道还指出，有几个因素可能会导致台积电放弃在美国建厂，比如成本过高。要知道，在台湾本土研发和建设5nm工厂就花了台积电超过240亿美元。
目前台积电公司发言人回应了有关在美国建立工厂的猜测，称台积电不排除会在美国建造或收购芯片工厂，但目前尚无具体计划，要看客户需求。
但值得一提的是，目前台积电最大的客户要数苹果和华为，其中华为在2019年与台积电的合作占台积电全年10%的收入（2019年收入357亿美元），若台积电在美国建立工厂，那么台积电继续为华为代工一事或许会受影响。
此外，根据去年台积电发布消息来看，2nm工艺目前还处于研发初期，目前台积电的主要产能仍然以7nm为主，下个月将开始陆续推出5nm芯片。2nm芯片的预计量产时间是在2024年。
如果消息属实，那么台积电的美国工厂可能要等到2024年或2025年才能吐出芯片。
（责编：Demi Xia）
最前沿的电子设计资讯
