2019年年底就有供应链消息称，台积电在积极备战下一代芯片5nm EUV，华为目前正考虑将5nm工艺用在其下一代旗舰芯片麒麟1020上，预计2020年第三季度上市。
@手机晶片达人 爆料称，台积电已经开始流片麒麟1020，有望于8月大规模交付，然后和往年时间差不多，由华为Mate 40系列首发，大概9月份正式发布上市。
据悉华为麒麟1020将采用ARM Cortex-A78架构，得益于5nm工艺，麒麟1020每平方毫米可容纳高达1.713亿个晶体管，依旧采用集成5G芯片，比高通骁龙865外挂X55基带功耗低，其性能比麒麟990提升50%，而高通骁龙865较前代骁龙855性能只提升了25%。不出意外的话麒麟1020处理器仍将由华为Mate 40/Pro系列手机首发，预计将在今年9月份发布。
从现有资料判断，5nm产能的最大头由苹果占据，用于今秋的iPhone的A14处理器，其他产能被华为海思麒麟1020处理器占据，而高通系的5nm芯片高通骁龙875则要等到2021年才能量产。
据了解，台积电5nm工艺会大规模集成EUV极紫外光刻技术，此外，一篇论文中还披露了一张晶体管结构侧视图。
WikiChips经过分析后估计，台积电5nm的栅极间距为48nm，金属间距则是30nm，鳍片间距25-26nm，单元高度约为180nm，照此计算，台积电5nm的晶体管密度将是每平方毫米1.713亿个。
相比于初代7nm的每平方毫米9120万个，这一数字增加了足足88％，而台积电官方宣传的数字是84％。
虽然这些年摩尔定律渐渐失效，虽然台积电的工艺经常面临质疑，但不得不佩服台积电的推进速度，要知道16nm工艺量产也只是不到5年前的事情，那时候的晶体管密度才不过每平方毫米2888万个，5nm已经是它的几乎六倍！
另外，台积电10nm工艺的晶体管密度为每平方毫米5251万个，5nm是它的近3.3倍。
（责编：Demi Xia）
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