丝印6563G。
MXIC旺宏MX30UF4G18AB，4Gbit SLC 闪存，用于存储系统及固件。
旺宏MX30UF4G18AB资料信息。
华为海思 Hi9500 巴龙5000 5G SOC，WiFi终端内部PCB面积足够，没有采用手机内部的POP叠层封装，控制成本，内存独立焊接在左侧。巴龙5000 5G多模芯片支持NSA和SA两组组网架构，这款5G无线终端支持1.65Gbps usb3.0 Type-C连接理论峰值速度和867Mbps WiFi连接理论峰值速度，让非5G的手机、平板、笔记本电脑也能享受到5G高速。
SK hynix海力士H9HCNNNBKMAL，LPDDR4内存。
丝印6H11和6H12芯片。
华为海思 Hi6365 射频收发器。
四颗小芯片。
丝印13H9。
切开边缘的屏蔽罩，内部是无线充电主控和充电功率管。
Richtek立锜 RT3181C无线发射器解决方案，其内部集成H桥功率级和电流检测放大器，为LP-A11线圈方案优化，外置功率级可以支持高功率输出，支持MP-A5/MP-A11方案，支持可编程的温度保护和风扇转速控制，这款无线终端支持15W无线充电输出。
立锜RT3181C资料信息。
四颗PSMN4R2-30MLD，来自NEXPERIA，NMOS管，用于无线充电功率输出。
PCB板正面一览。
将旁边的金属屏蔽罩也拆开，里面是三颗大芯片。
立锜一体式USB-PD和双向PWM Buck-Boost控制器RT7885，除具备升降压控制功能，还集成USB PD协议识别和MCU，集成度高，可减少外置元件数量。同时，立锜RT7885内置电荷泵，可驱动低成本的NMOS，支持1到4串锂电池充电，非常适合移动电源使用。
立锜RT7885资料信息。
另外两颗芯片同样来自立锜，型号RT9612B，同步整流降压半桥驱动器，配合无线充电主控 RT3181C，用于无线充电功率级MOS管驱动。
立锜 RT9612B资料信息。
四颗白色NPO谐振电容。
板子正面的芯片上同样使用金属壳覆盖。
华为 海思 Hi1151 无线控制芯片，用于5G信号转换成WiFi热点连接。
LCD显示屏排线特写。
C口母座外套有金属壳加固，金属壳上印有E9ASA。
SIM卡槽贴片焊接，金属壳上印有985B。
丝印2HZ。
全部拆解完毕，来张全家福。
HUAWEI华为5G随行WIFI Pro配备8000mAh大容量电池，5G高负荷状态下可持续工作10小时，机子支持22.5W反向有线充和15W反向无线充，并附带有一个华为40W超级快充充电器。该产品通过巴龙5000芯片可将5G信号向高速WiFi转换，实现5G双模全网通，非5G手机、平板、笔记本电脑等设备也能享受到快于4G 10倍的网速。无需更换手机，这款便携移动路由器就能带你畅享5G时代，同时还可作为路由器连接，零流量传输大文件。
充电头网通过拆解了解到，机子内部搭载华为海思 Hi9500 巴龙5000 5G SOC核心芯片，并使用了Hi6421/Hi6422/Hi6526 PMIC、Hi1151无线控制芯片和Hi6365 射频收发器。此外还采用海力士和旺宏存储芯片，以及立锜无线充解决方案。
机子电路板上的芯片全部覆盖有金属屏蔽罩，避免干扰，主要发热芯片上还贴有导热垫帮助导热；电芯放置在凹槽里，凹槽区域采用铝合金材质，帮助电芯散热；无线充电线圈绕制紧密，线芯焊接牢固。这款产品整体做工优秀。
（本文授权转载自充电头网，责编：Demi Xia）
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