考虑到全球化之下各大企业之间的共生关系，要问美国政府试图阻止美国公司与华为(Huawei)开展业务的努力可以走到什么程度，这并不容易回答。但是，从华为最新智能型手机的组成来看，答案肯定不是美国政府所期待的，至少目前看来还不是。但是美国总统川普一直在努力。现在，他想强迫使用在美国制生产设备的IC制造商在出售产品给中国客户之前，先获得美国政府的批准。
根据英国《金融时报》(Financial Times)发布的最新华为P40手机拆解视频显示，三家美国芯片公司——高通(Qualcomm)、Qorvo和Skyworks仍为这支新手机提供了必要的射频(RF)组件，而美光科技(Micron)的NAND闪存(Flash)似乎已被三星(Samsung)的产品取代。
华为虽然暂时已经涉足RF前端中最主要的组件——功率放大器(PA)的研发，期待5G中期后由海思自给，但RF模块的研发耗时费力，不能一蹴而就。此外，华为也还没找到比高通、Qorvo和Skyworks之外更好的选择。
根据该报导指出，高通对华为出售的RF组件已获得美国商务部(DoC)的许可，而Qorvo和Skyworks均未对此发表任何响应，但从供货情况来看，推测应该都拿到了与华为继续商业合作的临时许可，先前已知的一些公司还包括美光、微软(Microsoft)以及Google等。
但是，据该报导补充，“一般的许可并未涵盖以生产新产品(例如P40智能型手机)为主的销售。为此，该公司必须取得独立许可，而美国商务部并未透露已授予了哪些公司这一类的许可。”
《金融时报》的报导主要根据来自XYZone进行的拆解。在此视频中，XYZone解释了这项拆解，并将P40与2019年发表的P30进行了比较。Skyworks和Qorvo的组件出现在视频中的7:23处。
（友情提醒：如未在wifi环境下，可查看延伸阅读的图文详解）
据不久前的媒体报导指称，美国政府机构的官员们开会并同意改变《外国直接产品规则》(Foreign Direct Product Rule)，要求使用美国半导体制造设备的外国公司在向华为供货之前必须取得美国许可证。路透社(Reuters)引用其消息人士表示，这项规则变更旨在遏制台积电(TSMC)向华为(及其海思半导体部门)代工或间接出售芯片。
与此同时，华为发布了2019年年度财报。华为董事会主席梁华表示，2020年可能比2019年面临更大的挑战。2019年对华为来说是“非同寻常的一年”，全球销售年营收成长了19.1%，达到人民币8,588亿元。他评论说：“我们需要更进一步适应实体名单所施加的长期限制，同时还要解决持续的新冠肺炎(COVID-19)疫情大流行的影响。”
华为最新旗舰级智型手机P40拆解透露华为仍仰赖美系芯片
华为轮值董事长徐志军在年度财报会议中说：“尽管我们被列入美国实体名单，但我们仍在成长，这一事实证明了该系统的有效性。我们已经并将继续坚持长期的多个来源采购和多通道的采购策略。我们为所有关键产品提供多样化的供应解决方案。无论我们采取什么方式变化，都对于为客户维持供应、交货和服务的能力充满信心。”
根据美国《出口管制条例》(Export Administration Regulations；EAR)第744.11节(§ 744.11)，美国商务部工业安全局(Bureau of Industry and Security)已于2019年5月和8月将华为及其关系企业相继添加到实体名单中。这表示将受到EAR管制的任何物品(包括硬件、软件和技术)出口、再出口或在国内转让给华为或其列出的关系企业都需要获得美国商务部的许可。
华为对此发表评论表示，“这打断了我们的业务发展，但影响都是有限的。作为全球化的坚定拥护者，我们从全球供应链中采购产品，而不依赖任何一个国家或地区，并在此基础上建立我们的竞争力。被列入实体列表中并不会限制或禁止华为依据合规性要求向客户提供产品和服务。”
(原文发表于ASPENCOER旗下EDN姐妹媒体EETAsia，参考链接：Teardown Reveals Huawei’s Reliance on U.S. Sourcing，by Nitin Dahad)
最前沿的电子设计资讯
