高通骁龙875性能规格曝光：台积电5nm工艺，或集成X60 5G基带

日前，外媒 91Mobiles曝光一封电子邮件，其中提到了有关高通公司即将推出的骁龙875处理器的诸多规格细节。NuXednc

爆料人称， 高通公司即将推出的骁龙875处理器将拥有X60 5G调制解调器，采用台积电5nm工艺制造，预计于2021年正式发布。NuXednc

这也将是高通首款采用X60 5G调制解调器-RF系统的芯片组，但目前尚不清楚它到底是集成还是外挂式的，不过我们对嵌入式的期待还是很高的。NuXednc

至于即将推出的新一代芯片组的代号（SM8350），显然沿袭了骁龙 8xx 系列旗舰 SoC 的命名规则（骁龙 865 为 SM8250）。下面是骁龙 SoC 预期的主要供和规格：NuXednc

• 基于 ARM v8 Cortex IP 打造的 Kryo 685 CPU 核心；
• 支持 3G / 4G / 5G（含 6GHz 以下和毫米波频段）的基带；
• 集成 Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU、Adreno 1095 DPU、以及 SPU250 安全处理单元；
• 采用 Spectra 580 图像处理引擎 + 骁龙 Sensors Core 技术加持；
• 外置 802.11ax（Wi-Fi 6）、支持 2×2 MIMO 和 Bluetooth Milan；
• 集成支持六向量扩展和六张量加速的数字信号处理器（Compute Hexagon DSP）；
• 支持四通道层叠封装（PoP）的 LPDDR5 高速运存；
• 低功耗音频子系统（支持 Aqstic Audio 技术的 WCD9380 + WCD9385 音频编解码器）。

除此之外，此前还有传闻称全新一代的骁龙875移动平台SoC作为高通公司首款 5nm 移动芯片组（台积电有望代工），其集成了 Adreno 660 GPU、首发采用了 X60 5G 基带，可带来更好的性能和更低的功耗。NuXednc

（责编：Demi Xia）NuXednc