随着物联网(IoT)应用与市场的持续发展，物联网逐渐融入到我们的日常生活中，包括交通、零售、医疗、家居等。物联网设备能够感知和测量物理世界，收集人类的各种活动数据，促进了智能、自动化、自主命令和控制技术的广泛部署，从而改善未来人类社会和经济生活的方方面面。
根据GSMA统计数据显示，2010-2018年全球物联网设备数量高速增长，复合增长率达20.9%；2018年，全球物联网设备连接数量高达91亿个。“万物物联”成为全球网络未来发展的重要方向，据GSMA预测，2025年全球物联网设备联网数量将达到252亿个。
在实现物联网的短距无线通讯技术里面， Wi-Fi是目前应用较广的一种技术，内置WiFi的电子设备和终端包括：智能手机、笔记本电脑、平板电脑、AP/无线路由器、智能手表/手环、无线打印机、智能音箱、智能门锁、Wi-Fi摄像头，以及各类传感器（泄漏传感器、烟雾传感器、温度传感器）等。
图1：WiFi的应用场景。（图片来源：Dialog）
然而，随着5G技术的日趋成熟，人们都在问，Wi-Fi还有没有存在的必要？是否未来数据流量都将通过移动网络传输呢？根据思科的一项调查，在目前的4G网络时代，已经有59%的数据流量是通过Wi-Fi网络传输的，而到5G时代将有71%的数据流量经过WiFi，经5G网络处理的流量反而下降到低于30%。
图2：数据流量通过移动通信网络和Wi-Fi网络传输的比例。（图片来源：紫光展锐）
在Gartner发布的2019年无线通信技术的十大趋势中，Wi-Fi位居榜首。虽然Wi-Fi已存在很长一段时间，但从现在到2024年，它仍将是家庭和办公场所的主要高性能网络技术。
据IDC数据统计预测，到2023年全球WiFi设备存量将达到200亿部，而每一代WiFi标准的设备出货量都很大，预计Wi-Fi 6设备到2023年出货量将达到50亿部。
实际上，对一些物联网应用和设备而言，Wi-Fi并不一定是很好的选择，尤其是对电池供电的设备，功耗较大是Wi-Fi通信技术的致命短板。
为解决这一历史性的难题，5月11日，Dialog半导体正式宣布推出高度集成、超低功耗的Wi-Fi网络SoC芯片DA16200，以及两款利用Dialog VirtualZero技术的模块，为Wi-Fi联网、电池供电的IoT设备提供突破性电池续航能力。
图3：DA16200的VirtualZer技术有助于始终保持Wi-Fi联网的IoT设备实现数年电池续航能力。（图片来源：Dialog半导体）
随着智能门锁、温控器和安防监控摄像头等要求始终保持Wi-Fi联网的IoT设备的兴起，设计工程师们也不断被挑战开发具有更强电池续航能力的解决方案。与竞争对手的Wi-Fi SoC不同，DA16200是特别优化以支持这些电池供电的IoT设备。DA16200的VirtualZero技术实现的超低功耗，可使设备始终保持联网，并使电池续航能力达到一年乃至三到五年。
该SoC采用算法驱动的设计，提供最低功耗的解决方案，实现更长的电池续航能力，同时保持Wi-Fi联网，确保终端用户保持对其设备的控制。
DA16200 超低功耗Wi-Fi SoC具有如下特点：
Wi-Fi BB/MAC/RF PA、LNA、RF 开关– 包含了完整的射频前端
802.11 b/g/n 1x1 2.4 GHz
CPU、SRAM、ROM、OTP
专用硬件加密安全模块
丰富的I/O 接口
自运行，或由外部CPU来控制运行
所有软件都在芯片上运行
加载了完整的网络协议栈
完全托管系统– 包括所有软件和网络协议栈（TCP/IP、UDP、HTTP/s、MQTT、CoAP等）
Wi-Fi 链路层– AES、TKIP
WPA/2/3-EAP-个人以及企业级加密
上层安全– TLS, HTTPs等
Next wave加密和认证（Elliptic Curve、256-bit AES 密钥、数字证书）
安全启动、安全调试、安全存储
高度集成的DA16200自主运行整个Wi-Fi系统、安全和网络协议栈，无需外部的网络处理器、CPU或微控制器。它包含一个802.11b/g/n无线电（PHY）、基带处理器、MAC、片上内存、专用加密引擎、和ARM® Cortex®-M4F主机网络应用处理器，这些全部集成在单片硅芯片上。
为了实现更宽的覆盖范围，并且不牺牲电池续航能力，DA16200还集成了一个功率放大器（PA）和低噪声放大器（LNA），为用户提供了行业领先的输出功率和接收器灵敏度。
图4：DA16200芯片框图。（图片来源：Dialog半导体）
Dialog半导体公司连接和音频市场部的市场营销总监崔南岫先生表示，与其他芯片相比，DA16200能够在睡眠状态状态下保持网络连接，同时加载网络证书，使应用、AP和云平台三方一直保持连接，同时还具有超低功耗。
值得一提的是，为了满足客户的应用需求，Dialog还推出了两款基于DA16200的模块，提供了轻松简单地实现Wi-Fi的灵活性和设计选项，确保所有客户都能从该SoC的高集成度和可配置的易用性获益。这两款模块都包含了4MB闪存和所有需要的RF元件，包括一个晶振、RF集总滤波器、一个板载陶瓷天线或用于连接外部天线的u.FL连接器。
图5：DA16200模块。（图片来源：Dialog半导体）
Dialog此次发布的另外一个模块是DA16600 Wi-Fi+BLE的组合模块。崔 “刚好我们公司DA14531 BLE芯片也是超低功耗，也是非常低成本的芯片，再加上我们的DA16200这个芯片，所以就把这两颗芯片组合在了一起。”南岫先生表示，“我们的下一代产品会将Wi-Fi和蓝牙功能做在一颗SoC芯片上，为客户提供更好的方案。”
图6：DA16600 Wi-Fi + BLE 组合模块。（图片来源：Dialog半导体）
这两款模块均经过全面认证，可全球范围使用，认证包括FCC、IC、CE、Telec、Korea和SRRC。此外，该SoC芯片和两款模块都经过Wi-Fi CERTIFIED 认证，可实现互联互通。
DA16200 SoC芯片和两款模块具有行业领先的安全协议，包括最新一代硬件加密引擎和认证标准，防范潜在威胁。这些产品都符合WPA/2/3个人和企业级加密标准，并具有TLS和HTTPs上层安全。此外，该SoC和模块可安全启动和调试，并提供安全的存储。
针对DA16200 SoC芯片和模块的评估板以及完整软件开发套件（SDK）现已开始提供。SDK包括示例应用程序、配置应用程序、AT命令库、电源管理工具等。
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