多年前，笔者进行一项项目时，其中有一颗IC危险地接近了它的最高温度。幸运的是，PCB是“完全敞开的”，所以我抓了一个方便的大型散热器(类似下方的图片中的一个)，并打算在IC上放一个散热垫，然后将散热器放在顶端。我认为这个问题很快就可以获得解决…
但另一位刚离开学校的工程师告诉我，这行不通(我想他八成是个软件工程师)。我假设他有一些被我忽略的复杂分析原因，但事实并非如此。他说：“散热器太大了，IC将永远无法对其进行加热。”
坦白说，我傻眼了。他怎么会不理解热流和散热的基本原理？这道理很清楚：散热槽的作用是使其不发烫；就是从源头带走热。散热槽变热需要多长时间是无关紧要的，只要它能够为源头的热量提供一个去处，并且为到达那里提供了一条简单的途径即可。只要源头和散热器之间的热阻够低，就可以使用比所需更大的散热器。
当我试着对这位刚毕业的工程师解释散热基础知识时，他会如此误解的原因就梳理得越来越清晰。在他有限的散热器和热学知识里，散热器总是会变热——的确可以这么说，因为这显示其运作良好。然他从不了解散热器是透过散发热量而不是利用加热来完成其工作，任何温升都是从源头中吸收热量的结果，而不是实际的冷却“机制”。
嘿！但是，我们不完全了解基本知识时，都会在技术问题上犯一些错误。我们会用似乎适合情况的假设和误解来取代一些更深的知识，这通常没关系，有许多基于错误的思想已获得伟大的发现和进步。毕竟，亚里士多德的宇宙地心论点(geocentric view of the universe，亦即天动说，Geocentric model)实际上运作得很好，该论点的信服者能够预测行星运动、日蚀等。
不过，如果可以，最好还是从正确的基础而不是错误的基础理解原因。你或你的同事是否曾怀有根本的误解，最终在设计情况下赶上了你？ 或甚至引起尴尬？
(参考原文： Misconception revealed: Can a heat sink be too big? ，by Bill Schweber，EDN China Anthea Chuang编译)
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