我从十几岁起，就开始在条状铜箔面包板和电路板上焊接各种电子元器件。当然，那会儿我的焊接并不完美，几周、几月、几年过去了，随着时间的积累，我的焊接技术越来越出色了。
说实话，我现在都体会不到不会焊接是啥感觉了（很抱歉在这句话中用这么多否定词）。所以，当我发现今天的许多电子工程师都没有掌握焊接这项必备技能时，你想像不出我是多么惊讶！（请参阅“什么？电子工程师不会焊接！？”。
说这么多，其实我也只玩过引线通孔（LTH）组件，包括双列直插式封装（DIP）中的双列直插式（DIL）集成电路（IC）......你看，我知道这么多缩写词，还知道“双列直插式”为什么缩写成DIP而不是DILP！
问题的关键是，虽然我的好些老朋友都很享受用手工焊接小小的表面安装技术（SMT）组件，也就是我们熟知的表面安装元件（SMD），可惜我自己直到现在都还未淌过SMT的深水......
几个星期前，我的密友Rick Curl从阿拉巴马州伯明翰来拜访我，他仔细看了我做的桃花运势预测器，还教我如何手工焊接SMD。
Rick做的第一件事是拿出一些多余的电路板、SMT电阻器和SMT IC，供我们练习。为什么会多出来这么些板子呢？ Rick说：“我刚装好这批板子，就有人让我增加一些功能。”多出的电阻器是因为Rick的元件供应商发错了货，Rick总是用4位（1％公差）的元件，供应商却给了3位（5％公差）的元件。我忘记了为什么IC也多出来了，不过我觉得原因应该差不多。
接着，Rick送了一个精巧的EROP 7SA镊子给我。这个漂亮的小镊子是不锈钢的，尖部弯曲且精度高，它成为我引以为骄傲的镊子收藏的新成员。
图1：Rick展示EROP 7SA镊子。（图片来源：Max Maxfield）
Rick说，我们从电阻开始焊接。首先，他在一个焊盘上加了一点焊料，如图1所示。
图2：Rick在一个焊盘上加了一点焊料。（图片来源：Max Maxfield）
接着，Rick用镊子夹住一个电阻，将电阻安装到位，然后重新熔化焊料，如图3所示：
图3：Rick焊接电阻的一侧。（图片来源：Max Maxfield）
最后，Rick在电阻的另一侧加焊料，如图4所示：
图4：Rick焊接电阻的另一侧。（图片来源：Max Maxfield）
现在轮到我来焊了。 图5、图6、图7三幅图像记录了我第一次焊接SMT电阻的情况。
图5：我在一个焊盘上加焊料。（图片来源：Max Maxfield）
图6：我焊接电阻的一侧。（图片来源：Max Maxfield）
图7：我的第一个焊点“不咋地！”（图片来源：Max Maxfield）
如图3所示，我的第一个焊点有点“丑”，太伤心了！我的焊接出了什么问题呢？请看下面的图（图8）：
图8：我学到了一个新词“弯月形”。（图片来源：Max Maxfield）
Rick指出，我们希望得到的是图8（a）中的负弯月（即“曲线”）焊点。Rick说，每当他看到我第一次焊出的那种正弯月焊点时，如图8（b）所示，就担心可能出现有间隙（或断续）的焊接。Rick接着让我试了一次又一次……直到对我的作品满意为止。
焊接完电阻，我们往前、往上移到采用SOIC封装的8位SMT IC。
图9：采用SOIC封装的8位SMT IC。（图片来源：Max Maxfield）
Rick说，你可以使用各种技术来焊接这些元件。首先单独焊接每个引脚。我们从IC一侧角上的一个引脚开始焊接，然后焊接另一侧对角的引脚。固定好芯片后，再继续焊接其余的引脚，如图10所示：
图10：Rick逐个焊接每一个引脚。（图片来源：Max Maxfield）
也可以使用另一种焊接技术，即拖焊。这里，我们还像前面一样，从对角开始焊接。然后，在将要焊接的IC侧面施加大量的助焊剂，如图11所示：
图11：施加大量的助焊剂。（图片来源：Max Maxfield）
Rick推荐用Kester 1544松香助焊剂，他说这种助焊剂是由树浆制成的，是“人们知道的最粘的东西”。他接着说：“如果你整天用它，助焊剂就会堆到胳膊肘那么高！”
然后，多加一点焊料，将其“拖动”到其余的引脚上。如果你见过怎么做，就会很容易明白，我是在YouTube上看的一个视频（Rick说YouTube上有很多关于“如何焊接SMT元件”的视频） 。
Rick告诉我，在焊接80引脚封装的元件时，使用拖焊技术真的可以节省时间。在Rick公司，他们一次只需小批量生产大约10块板子，所以不值得专门花时间去自动化装配车间，他们公司有一位女士每天的工作就是专门做这件事。几周前，我拜访了Rick公司，他们手工焊接的SMT板让我印象深刻，与通过回流炉的自动组装板相比毫不逊色，用肉眼甚至难以区分它们。
如果要拆下多引脚SMT元件怎么办？我以前从未认真想过这个问题，现在我也学会了。Rick总结了一些经验，制作了一种叫做ChipQuik的东西，看起来像是更稠的焊料。但是，它不是常见的锡铅焊料，而是锡铋合金。
将这种合金与常规焊料混合，可以大大降低焊料的熔点。Rick熔化了他先前焊上的IC一侧的大焊点。
图12：添加锡铋。（图片来源：Max Maxfield）
然后，他对IC的另一侧做了相同的操作，在两侧处于熔化状态时，他轻轻地将IC拔出板子。不得不说我从未见过如此神奇的事情，我惊呆了。
一天下来，在Rick的指导下，我轻松愉快地使用拖焊方法焊接14引脚SMT IC，仿佛这件事我已经做了很多年。
图13：工作真努力！（图片来源：Max Maxfield）
图14是我一开始的焊接，是用Rick的USB显微镜拍下来的。
图14：我最初的一个焊接图。（图片来源：Rick Curl）
艺高人胆大，我可以很自豪地说，我现在已经不再害怕手工焊接SMT元件了！
（原文刊登于ASPENCORE旗下EEWeb网站，参考链接：Hand-Soldering Surface-Mount Devices，由Jenny Liao编译。）
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