随着苹果秋季发布时间的了临近，关于iPhone 12系列手机的信息也相继被爆料出来，据爆料称，最新的iPhone 12系列除了支持5G之外，屏幕、核心配置、外观等都会有一个比较大的升级。
此外，最令人关注的当属苹果处理器了，近日，爆料达人“laobaiTD”放出了一张疑似苹果A14芯片的照片，可能来自代工厂内部。
从曝光的图片可以看到，芯片上面印刻了A14、苹果的logo、还有序列号，芯片的大小和之前的A13几乎一致。据称，苹果A14处理器由台积电代工，采用目前最为先进的5nm工艺制程，相较上代产品性能提升15%，功耗大幅减少30%以上。
而且得益于先进制程，苹果A14处理器可能会内置125亿个晶体管，比桌面和服务器级别的CPU内置的晶体管数量还要多。同时有消息指出，A14将采用全新的inFO天线封装技术，减少芯片与天线之间能耗损失，从而有效降低热阻。
此外，还有消息称，苹果准备了三款芯片：A14、14X和A14T，分别对应iPhone 12系列、iPad Pro/MacBook系列、iMac/Mac Pro。
此前，苹果的A14芯片现身GeekBench 5跑分数据库，从图片可以看出，A14单核1658分，多核4612分，CPU主频高达3.1GHz。而A13的CPU主频为2.7GHz，单核1329分，多核3689分。相比A13，A14单核性能提升25%，多核提升了33%。
与高通骁龙865相比，A14的单核性能差不多是安卓旗舰处理器的1.5倍。不过，多核性能两者差距一直都不是很大，骁龙865的多核成绩就与A13相近，所以有观点认为骁龙875的多核成绩应该也与A14差不多。
苹果的A14芯片单核表现是相当的猛，可以说完全不输英特尔酷睿i9-9900KS，与搭载AMD Ryzen 3900X的iMac Pro实力相仿。
另外，苹果的A14芯片，无论是多核还是单核成绩，都已经超过了搭载英特尔酷睿i7-1068NG7的MacBook Pro 13英寸（2020款）。
即便是搭载英特尔酷睿i9-9880H的MacBook Pro 16英寸（2019款），CPU的单核成绩也要落后于A14芯片，唯一占优的地方只剩下多核。
不出意外，苹果A14芯片整体性能将超越同期市面上绝大多数移动端处理器，而且CPU的单核性能可以与桌面端相媲美（多核表现一般）。按照这个逻辑推测，A14X和A14T的性能会更强。
结合此前的爆料消息，苹果的A14芯片采用台积电最新一代的5nm制程工艺，内置125亿晶体管，这个数量比桌面端和服务器级别的处理器内置晶体管还要多。同时，它还采用了全新的InFO天线封装工艺，不仅可以降低芯片与天线之间的能耗损失，还能够降低热阻。
虽然目前关于A14X和A14T的消息很少，但是我们可以根据A14推导出这两款芯片性能会更上一层楼，搭载A14X的MacBook系列取代英特尔处理器问题基本不大，多核表现完全不必担心，毕竟A12X的多核成绩都有10000分以上。
当然，跑分和参数都只是理论数据，不能代表A14的实际表现。
众所周知，苹果A系列处理器领先安卓一年半，关于这一点，苹果也在去年iPhone 11系列发布会上有所提及。
虽然去年的A13就已经很强了，但是苹果并没能完全释放这颗芯片的性能。最典型的例子就是iPhone 11系列，由于采用了双层主板设计，再加上苹果没对手机做什么散热处理，导致A13发热严重，在玩一些大型游戏时会出现卡顿、掉帧的情况。
而安卓厂商都很看中手机的散热，官方宣传页面都会将这部分作为核心的卖点，例如PC级液冷散热、石墨烯、内置风扇等。
如果今年的iPhone 12系列继续采用双层主板设计，A14性能再强也没用，想要达到理论的效果几乎不可能。
不只是iPhone，Mac系列也有着同样的问题，比如MacBook Pro 16英寸，顶配版的处理器为英特尔第九代酷睿i9，CPU主频最高可达5.0GHz，同时还配备了AMD Radeon Pro 5600M 8G的独显，以及最高64GB DDR4内存和8TB的SSD。
这个配置，对于MacBook系列来说，已经算是最强了，但是苹果依旧不能很好释放CPU的性能。因为MacBook Pro 16英寸的内部结构采用的是单管散热，而游戏本基本上都是六管散热压制i7-9750H。
也就是说单管散热想要压住英特尔酷睿i7都难，更别说i9了。因此，MacBook Pro 16英寸即便搭载了标压版的酷睿i9，也无法更好发挥这颗芯片的性能。
综上所述，想要完全发挥出A14芯片真正的实力，苹果就必须要在散热方面多下功夫。iPad Pro系列做的就挺好的，A12X和A12Z这两颗芯片都可以将性能完美地发挥出来。
除iPhone XR外，iPhone X、iPhone XS系列、iPhone 11系列都是采用双层主板设计。双层主板的优势在于可以为手机内部节约更多空间，这样一来便可以增加电池的容量和摄像头的数量，但是由于两款主板离得很近，所以手机散热会比较吃紧。
此前，网上曝光了iPhone 12系列的逻辑板谍照。虽然仅看图片无法获得太多信息，但是这却印证了网传iPhone 12系列会采用三层主板的传闻。如果该消息属实的话，那么iPhone 12系列的散热或许要比iPhone 11系列还要差，尽管A14采用了5nm制程工艺，功耗相比上一代降低了30%，但是芯片性能越强，也就意味着发热量会更大。因此，A14可能很难在iPhone 12系列上发挥真正的实力。
至于MacBook系列，明年会搭载A14X基本上是实锤了。
苹果之所以执着于单管散热，是因为MacBook系列主打轻薄便携，如果热管数量增加，那么很难装入机身内部，即便真的塞进去了，笔记本的厚度和重量也会往上增。苹果的产品特点是设计第一，以笔记本电脑的轻薄为代价换取更强的散热，想必苹果也不会同意。其次是由于电池技术发展的滞后，导致现阶段的电子设备续航普遍偏差，如果芯片性能得到完美释放，也就意味着MacBook的续航能力会进一步下降。
据分析人士透露，iPhone12系列手机将支持毫米波和Sub-6GHz双模5G，但是明年发布的iPhone13系列仅支持其中一种制式。由于部分市场优先选择开发单制式5G网络，所以苹果也会针对当地网络情况选择相同制式，以期达到节省成本的目的。
即便是今年生产的iPhone12系列，虽然搭载支持毫米波和Sub-6GHz双模5G的高通X60 5G调制解调器，但为了减少对应天线模块成本，苹果将选择禁用其中一种网络。如果这一消息属实，那么今年iPhone12系列手机将无法做到全球通用，一旦出国，或许就无法使用当地的5G网络。
换而言之，苹果A14处理器支持5G网络已经是板上钉钉，但是搭载哪一款基带还是未确定。要知道苹果没有自己的通信芯片，而英特尔方面则放弃了5G基带的研究，所以A14很可能会选择高通X60基带。
明年iPhone13系列屏幕也将迎来改变，根据韩媒报道，苹果计划在明年采购触摸一体柔性OLED屏幕。触控一体柔性OLED屏幕可以做到更加轻薄，内部空间的利用更加灵活，因此也会降低生产及采购成本。
升级后的屏幕将由三星、LG共同供货，三星仍占主导地位，继续成为苹果第一大屏幕供应商。
责编：Demi Xia
（综合整理自雷科技、网易、腾讯、中关村在线等报道）
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