5G手机射频前端需要支持的频段在大幅的增加，射频子系统复杂度和功耗也在不断的提升，射频前端器件的模组化已经成为一大趋势。
开元通信技术（厦门）有限公司（以下简称“开元通信”）正式发布了射频发射模组芯片品牌“鸿雁”（Sili-ANT），以及国产首款全自研的FEMiD模组芯片产品EM6375。
开元通信市场经理贾茹表示：“为了配合不同的系统结构，多种多样的模组产品应运而生。射频前端模组化将成为未来五年的产业重要发展方向。”
通常，射频器件模组化需要以SIP的形式集合十个以上不同工艺的高性能管芯，并且要解决晶圆级封装、互相干扰、系统优化等各方面的工程及技术挑战。
比如，4G射频射频模组是由SIP的形式来整合不同之处技术的功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、滤波器（Filter）、开关（Switch）等。
而5G射频模组将走向更加高度整合的模式。射频前端模块的发展趋势将逐渐由离散型的RF元件，朝向整合型模组的FEMiD与PAMiD形式。
如上图，包括在主集上、天线端的开关和数十个滤波器，可以集成到一个FEMID模组，上图中间橘色的这一块，如果再加上PA，它将会组成一个PAMID模组。
“鸿雁品牌的LOGO当中有很多只大雁，因为大雁都是以雁阵的形式去集体行动的，同样FEMID其实是把很多颗滤波器的管芯都放到一个芯片里面，和大雁一样，会以一种集体的形式集聚在一起。”开元通信市场经理贾茹解释到。
EM6375是开元通信此次推出的“鸿雁”品牌的首款射频发射模组芯片，同时也是国内首个量产的FEMiD射频发射模组产品，采用了适用于模组的先进WLP封装方式，集成了单频性能富有竞争力的各频段滤波器管芯，有效减小了射频前端在手机板上的占用面积，占用面积仅为分立方案的1/4至1/3。相比于传统分立滤波器开关的方案，通过器件优化和集成优化，系统功耗也可以得到明显降低。
图：EM6375内部开盖图
具体性能参数方面，EM6375集成了高性能SOI射频开关及多个频段、不同工艺（BAW、SAW、LTCC）的双工器和收发滤波器芯片。同步推出的首发产品，FEMiD 5G射频模组滤波器芯片EM6375，将高线性多掷数mipi控制射频开关，及多个基于BAW/SAW/LTCC技术的双工器和收发滤波器集成至一颗发射模组芯片内部，能支持B1/3/5/7/8频段发射和接收，B34/39/41频段接收，GSM850/900/1800/1900发射通路，支持B1＋B3,B3＋B41和B39＋B41载波聚合，支持n41及EN-DC，同时还集成了7个AUX口，可以扩展至更多的频段。
最前沿的电子设计资讯
