博流智能科技（南京）有限公司销售副总裁刘占领介绍了基于RISC-V核的低功耗、高可靠Wi-Fi+BLE二合一SoC芯片BL602。主要应用领域包括人工智能与工业互联网，特别是电工照明、门锁遥控与智能家电。
谈到为什么要做Combo芯片，他表示，自从亚马逊发布Echo智能音箱后，物联网从传统的单品智能，逐步发展到了全屋智能，未来还会升级为到智慧AI，于此对应的Wi-Fi、BLE、Zigbee等技术也要适应如今的“本地AI+云服务技术”，这就提出了Wi-Fi+BLE二合一的产品需求。而目前的Wi-Fi+BLE Combo芯片的成本已经与单Wi-Fi不相上下，未来不久预计将全面替换。
BL602是业界第一款基于RISC-V核的Wi-Fi+BLE二合一SoC芯片，具有以下特点：
1.低功耗：休眠功耗0.5uA，联网待机功耗仅40uA，业界（国内外）领先；
2.RF性能强劲：最大发射功率21dBm，灵敏度-98dBm，业界领先；
3.高安全：除了支持常规加密引擎外，还支持WPA3，是目前同类产品中级别最高的；
4.RISC-V核，国产自主可控；
5.业界最小的4×4QFN封装，应用范围广。
该产品一经推出，就受到各大家电品牌、互联网品牌公司的青睐，预计年底出货过千万颗。
与同行竞品相比，博流智能产品Wi-Fi穿透力更强、连接更迅速，功耗更低。
此外，作为一家IC公司，博流智能还在测试与可靠性上下了功夫，无论是SDK，路由器兼容性，BLE兼容性进行了全面测试。通过测试发现，BL602在超百款路由器与多个品牌手机中都表现出很好的兼容性。
除BL602外，博流智能今年还推出了另外两款新品——BL606/8P、BL702。
关于AIoT产品路线图，刘占领表示博流将向IoT多模化、Wi-Fi 6系列化、端边协同化的方向进行研发。
刘占领提到，博流的优势在于丰富的产品线、低功耗、快连接、高可靠。
博流智能是一家专注于研发业界领先的超低功耗、多协议无线互联和高性能音视频AI边缘计算等技术，并提供智慧家居从边缘计算到端侧整体AIOT解决方案的芯片设计公司。创始人宋永华先生是原MARVELL创始期员工，曾任全球研发副总裁，公司核心团队主要来自Marvell、Broadcom、Qualcomm和MTK等业界一流公司。随着2020年初红杉资本、启明星辰、华创资本等的支持，博流将加快下一代技术Wi-Fi 6产品的开发。
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