在过去几年中，随着物联网应用和市场的快速发展，各种物联网技术也不断涌现并加速发展，对低成本、高性能的物联网链接技术的需求不断提高，而传统的小无线技术在最近10多年中技术停滞，逐渐无法满足市场的需求。
针对这一需求，Semtech公司开发了高性能、低成本、更稳定的LoRa Core LLCC68芯片，来帮助传统小无线链接市场的发展。
物联网行业对FSK和LoRa无线通信并不陌生，它们都是应用最广的物联网技术。LoRa一词取自英文Long Range两个单词的首字母Lo和Ra，代表“远距离”的意思。LoRa原本也是基于FSK通信的原理，但它是一种创新的线性调频扩频的物理层调制技术（Chirp Spread Spectrum，CSS），最早由法国几位年轻人创立的一家创业公司Cycleo推出。
2012年，全球领先的半导体产品及解决方案供应商Semtech收购了这家法国公司，将这一种调制技术与其深厚的射频和混合信号芯片技术相结合，推出了具有低功耗、长距离和高灵活性的系列芯片并取名“LoRa”。近几年，Semtech公司基于LoRa技术不断进行芯片、软件和云/智能化优化，开发出一整套LoRa通信芯片解决方案，包括用于网关和终端上不同款的LoRa芯片，开启了LoRa芯片在全球广受欢迎的产品化之路。
Semtech作为一家全球性的公司，其分布在世界各地的资源体系将保障LoRa等芯片的供应。Semtech LoRa芯片的产品研发和知识产权在欧洲，从而能够保证顺畅而全面的创新技术合作。在中国销售的LoRa芯片都是在瑞士研发和供应，其在中国市场的销售不受国际技术贸易环境的影响。同时，Semtech已经在欧洲和中国授权了两家芯片合作伙伴生产LoRa芯片产品，这使得LoRa芯片供应实现了多元化，在中国运营的LoRa网络可得到极为可靠和稳定的芯片保证。
Semtech在LoRa芯片设计时充分考虑了外围电路的设计、采购便利性以及成本，在开发LoRa Core LLCC68芯片时，基于这些考虑因素，提供了全新的参考设计。该开发套件基于全部国产的、性能和供应稳定的外围元器件，由于不需要温补晶振和PA等器件，其整体成本很低。可以帮助客户和合作伙伴在传统中低速率FSK技术应用中降低供应链风险，并以高性价比的解决方案去面对竞争。
作为一种创建长距离通信连接的物理层无线调制技术，LoRa已成为在全球广受欢迎的创新物联网技术，它主要在全球免费频段运行（即非授权频段），包括433、470、868、915MHz等。从组网模式来看，LoRa常采用星状网络，即网关星状连接终端节点，但终端节点并不绑定唯一网关，因而终端节点的上行数据可发送给多个网关。理论上来说，用户可以通过Mesh、点对点或者星形的网络协议和架构来实现灵活的LoRa组网。
LoRa技术不需要建设基站，一台网关便可控制较多设备，并且布网方式较为灵活，可大幅度降低建设成本。LoRa将其自组，安全，可控等诸多特性与物联网碎片化、低成本、大连接的需求相结合，因此被广泛部署在智慧社区、智能家居和楼宇、智能表计、智慧农业、智能物流等多个垂直行业。
基于其数十年来已经在军事和空间通信中验证过的宽带线性调频（Chirp Modulation）技术，相较于传统的FSK技术以及其他稳定性和安全性不足的短距离射频技术，LoRa在保持低功耗的同时极大地增加了通信范围，具有传输距离远、抗干扰性强等特点。
以Semtech最新推出的LoRa Core LLCC68器件为例，LoRa技术具有以下网络特征：
当前，全球各地都在推进疫情的进一步防控与经济社会发展相互协同，物联网、5G、智能化等技术将在其中扮演更重要的角色，中国政府正在不断推进的“新基建”也在转化成为新的发展动力。目前温补晶振的缺货给无论是移动通信模块，还是传统的FSK小无线通信都带来了困扰。
LoRa技术的原理使其对频偏不敏感，如采用LoRa的BW125_SF9设置，即使采用+/-30ppm的晶振也可以实现-129dBm@1.8kbps的灵敏度，不需要温补晶振。但是，反观其他移动通信模块和FSK，它们都采用了对频率非常敏感的调制方式。
以FSK技术为例：其通信原理要求频率偏移必须在Fdev/4以内，才能保障灵敏度的理论值下降幅度在2dB以内，也就是即使使用+/-2ppm的温补晶振，也无法实现-123dBm@1.2kbps灵敏度，因为400Hz的Fdev只能是在实验室里严苛条件下才可能实现。
因此，使用普通晶体的LoRa Core LLCC68器件来开发相关应用，不仅可以大幅度降低供应链风险，而且还将因为不需采用温补晶振而降低成本。
下载LLCC68文档：
https://www.semtech.com/products/wireless-rf/lora-transceivers/llcc68
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