先上一张干货，列出2002年以来诞生的本土EDA公司：
(编辑注：信息搜索原因，估计有漏5家左右，欢迎联系主编微信号Aspencore9补充)
2021年初始就传来EDA产业的好消息：
中国A股EDA第一股的诞生指日可待。
华为也没闲着，旗下哈勃在两个月内完成了对三家EDA公司(九同方、飞谱、立芯)的投资，在《华为哈勃投资国产EDA公司九同方微电子》后，2021年2月《华为入股无锡飞谱电子 再次投资EDA软件公司》;中芯聚源也布局了三家EDA公司(广立微、芯和、芯华章);兴橙资本投资了两家EDA公司(概伦、东方晶源)。
整体来看，《全球2020年第三季度EDA行业营收增长15%，其中亚太地区(APAC)增长 26.4%》、《美国芯片制造正面临生存危机，EDA产业却稳定成长》。
大环境的向上增长趋势下，相信本土EDA公司的发展速度也会加快，但是解读《国产EDA/IP的开源和生态》，发现《国内十大EDA公司总人数不到全球EDA研发总数的1/10》、《差距令人“望而生畏”，我们的国产EDA之路怎么走》，有分析师建议《本土EDA崛起，必须走巨头没走过的路》。
对于大部分的国内EDA厂商来说，目前产品线还都较为单一，处于单点突破的状态，在细分领域做出自己的特色，例如《国产EDA厂商芯华章将动态仿真速度提升2倍》、《国微思尔芯重磅发布Logic Matrix ，改写原型验证大容量高性能新标准》、《专访芯和(Xpeedic)创始人兼CEO凌峰：拥抱IPD的增长与机遇》。
未来为了形成体系化的 EDA综合平台，支撑数字芯片全流程设计，除了自身的发展，也必须借鉴参考善用资本的力量，比如2020年3月成立的芯华章在一年时间内就完成5次融资，融资金额超过十亿元级，创下国产EDA融资金额之最，《国产EDA企业芯华章宣布完成数亿元A+轮融资》 。
除了EDA的发展，本土IP在资本市场也是捷报频传，《芯原股份科创板IPO成功过会!》、《“芯片IP第一股”芯原股份登陆科创板首日大涨289.31%》、《本土芯片IP企业芯耀辉完成两轮超4亿元融资》、《芯耀辉聘请新思科技全球VP Anwar Awad出任全球总裁》、《威盛宣布出售x86芯片组IP给上海兆芯》。点击了解《IP核国产化现处于什么水平?》、《芯片IP客户圈即生态圈，各家玩法不尽相同》
SoC设计工程师所面对的选择很多，包括处理器内核、各种IP模块、EDA工具和开发环境，以及RF射频模块、片上网络(NoC)和FPGA等，如何做出符合自己应用和设计需要的最佳选择成了一大难题。
为此，《电子工程专辑》采访了来自处理器内核、EDA和IP、NoC供应商，以及FPGA和SoC芯片设计公司的技术和设计专家，他们从各自的角度出发给出了深入而独到的建议，请点击查看封面故事《SoC的复杂设计选择：内核、IP、EDA和NoC》
具体来讲，在做SoC的设计规划时，需要考虑哪些主要因素?目前主流的SoC一般包括哪些功能模块或IP?有什么新的技术趋势值得关注?为SoC选择IP时主要基于什么标准或要求?如何实现差异化设计?当前SoC在设计验证方面遇到哪些挑战?有什么应对解决方案?AI在复杂的高性能SoC设计中能够发挥什么作用?未来设计趋势如何?这些都可以在专家建议中得到答案《新思科技中国副总经理谢仲辉：SoC的复杂设计选择》
IC设计每向下走一代节点，所需计算资源就激增一次;新科技的体验每多一次，人类对于设计周期的耐心就少一些。这是就是赤裸裸的行业现实，这个现实催生了云端EDA。《云计算将彻底改变电子设计》、《芯片设计为什么都开始上云了?》、《云端EDA已经就位，我们用还是不用?》是SoC工程师必须要关注的内容，并且，记住《下一代先进IC设计人才需要懂封装!》
对于SoC从业者来讲，曾经《哭，我这种性格的人可能做不了IC设计?》得到了大量的共鸣，要提升的行业资讯太密集了!受ICer喜爱数十年的“IC设计论坛”今年升级为“SoC设计论坛”(点击查看具体日程)，涵盖上游的EDA工具、云服务、测试、仿真指令集/微架构开发、不同功能IP等组成，期望就行业发展热点做市场趋势及技术方向的探讨。
（责编：Demi）
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