在今年一月份的一次采访中，联发科CEO蔡力行透漏，基于台积电5nm工艺的新旗舰芯片已经接近流片。就在昨日，有业内人士称联发科下一款旗舰芯片天玑2000将提前出货，可能在今年Q2季度发布，对标的是骁龙888。
据称，天玑2000有可能采用更先进的架构，业内人士传闻称首发Cortex X2、Cortex A79、Mail G79，但目前尚未证实。
在安卓旗舰领域，由于华为的麒麟9000绝版，目前安卓高端5G芯片主要就是骁龙888了。联发科天玑2000的提前出货似乎有望打破这种局面。
联发科去年的市场表现非常抢眼，天玑800系列、天玑1000系列等多款芯片抢占中高端市场，相对友好的价格变相推动5G手机的普及。
此外，联发科目前所采用的天玑1200/1100处理器采用的是台积电的6nm制程工艺，将工艺更换至5nm之后，更高的晶体管密度也让处理器的性能得到进一步提升，性能也表现不俗，安兔兔跑分均都能达到60W以上，但这两款芯片与高通次旗舰骁龙870相比仍有一定差距，目前也只能被用中端安卓机型中，很难对高通骁龙888形成压力。
但基于5nm工艺的天玑2000，显然会在性能方面有显著提升，虽然目前还没有明确的数据，但估计和骁龙888不会有太大差距，这给高通带来了前所未有的压力。
责编：Demi
最前沿的电子设计资讯
