今年初，日本地震导致供电暂停，瑞萨的那珂工厂因发电机无法启动，停产近半个月，引发了业界对车载半导体芯片供给短缺的担忧。
然而，屋漏偏逢连夜雨，汽车芯片供应商、日本瑞萨电子公司在遭遇天灾后，近日又遭遇火灾，这将进一步加剧芯片供应危机。
昨日（3月21日），日本瑞萨电子公司首席执行官柴田英利在一场在线新闻发布会上表示，瑞萨电子旗下的一间12英寸芯片工厂发生火灾。
尽管火很快就被扑灭，但瑞萨已决定将该12英寸生产线临时停产。
瑞萨CEO柴田英利在周日的新闻发布会上表示，“瑞萨电子旗下半导体工厂最近发生了这次火灾，将会对汽车行业芯片供应产生很大影响。”
此次引起火灾的工厂是瑞萨茨城县日之谷N3大楼的那珂工厂。火灾发生在周五凌晨2点47分，花了五个多小时才得到控制。
据报道，瑞萨电子在日本拥有6座半导体工厂，此次发生火灾的是瑞萨旗下生产车用半导体的重要工厂，也是主要的300毫米直径晶圆生产厂。
在半导体行业，晶圆是用来生产芯片的原料设备，单个晶圆的面积越大，生产效率也就越高，也表明这家半导体工厂的技术更加先进。
柴田英利介绍说，发生火灾的300毫米直径晶圆工厂中，三分之二的芯片产品属于汽车芯片。他表示：“这次火灾发生的背景，是我们已经没有富余的半导体产能。”
柴田英利表示，该公司正在和汽车客户以及关键供应商合作，寻找各种办法，减少这一次工厂停产给汽车行业带来的损失。
作为瑞萨最大客户的丰田公司表示，目前正在评估瑞萨工厂火灾带来的情况变化。
当地的消警人员初步认为，引起这场火灾的原因是N3大楼一楼的电镀设备因为电流过大而起火。
因为设备的外壳与电镀槽的耐热性相对较低，如果电流过大就会引起火灾。
火灾损坏了11台芯片制造机，占到所有半导体生产设备的2%，工厂内烟雾弥漫，烟雾随后进入了大楼一楼大约5%（600平方米）的洁净室。
该公司表示，仍在努力确定因火灾造成的洁净室的损坏程度。
洁净室的设计旨在防止杂质污染半导体，因此火灾损坏有可能严重影响生产。
柴田英利也表示，更换所有的受损设备可能需要超出一个月的时间，这会影响到公司及时恢复生产。
不过，瑞萨公司计划让旗下其他的半导体工厂来生产一些汽车芯片，大约占到受损工厂停产产量的三分之二。
值得一提的是，在2011年，日本东北部发生了大地震和海啸，瑞萨电子也被迫关闭了上述工厂，时间长达三个月。
瑞萨名列全球十大半导体供应商，其生产的芯片用于移动通信、汽车电子等领域。
柴田英利表示，「这次火灾发生的背景是我们已经没有富余的半导体产能」。
据悉，半导体生产过程如果与空气中的灰尘等混杂在一起，就有发生故障的可能。
所以，洁净室内部的烟雾和烟气等的最终状况将左右重新开工的具体时间。
瑞萨电子计划在一个月之后重新启动这家芯片工厂的生产，该工厂停产一个月将导致170亿日元（1.56亿美元）的经济损失。
如果持续停产，对汽车半导体芯片供应的影响可能会持续扩大。
据彭博社供应链分析，丰田汽车公司是其最大的客户之一，瑞萨6.6% 的收入来自丰田，瑞萨去年的收入为7157亿美元。
丰田公司目前正在评估瑞萨工厂火灾带来的情况变化。
责编：Demi
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