作为“高精尖”产业，芯片人才的薪资一直是大家关注的焦点，从《大陆薪资高三倍，台湾芯片人才大举赴陆》到《可怕的芯片人才速成班：文科生、零基础，培训4个月年薪25万起！？》，再从《“10亿美元研发俱乐部”名单诞生，哪类公司工程师待遇高？》到《华为“天才少年”校招薪资曝光：西安交大100万，华科201万》，可以看出芯片行业不仅有“前景”还很有“钱途”。
但在芯片行业如此庞大的产业链中，从EDA到设计，从材料到制造，再到封装测试及应用，哪些职位更有“钱途”呢？
EDN小编在知乎搜索了这个话题，发现有不少相关话题，如：“芯片行业的就业前景怎么样？薪资待遇如何？”、“芯片行业年薪百万的岗位有图有真相”、“芯片行业哪些职位比较有前途？”。
先来整体看一下整个产业里链的不同职位以及不同职级的薪资大概水平。
从这份图里可以看到IC设计最高，EDA紧随其后。
IC设计又分为两个方向：数字和模拟
数字方向通常包含四个岗位：前端设计，设计验证，DFT，后端。
模拟可以分为两个大方向：模拟设计和模拟版图。
在数字设计中，还有一个岗位是架构设计，这个职位对从业者的要求比较高，要么是博士毕业，要么是具有丰厚经验的前端设计工程师（15 years+经验）。自然薪资也要高于数字设计的其他四个职位。
而前端设计，设计验证，DFT，后端这四个职位的薪资差别不算大，但前端设计前景要略好一些，走技术路线更容易转架构，走管理路线更容易升Leader.
综合来看，数字方向的职位都比较优质，并且市场需求量很大。
模拟的两个职位：模拟版图和模拟设计比，还是有一定差距的。
模拟设计一般要求高学历，且比较吃经验。资深的模拟设计工程师薪资上限很高，但问题是，高端的模拟工程师还是很缺（相信做模拟的被拉扎维虐过）。而模拟版图的薪资比模拟设计要差一截，但是相对来说门槛也比较低，是IC设计岗位中对本科生最友好的职位。
2020年上半年半导体行业薪酬趋势报告 薪智 x 摩尔人
对于IC设计职位的晋升，无论是走技术路线还是管理路线，在工作的前六年主要精力都放在技术提升上，并无太大差别。职级提升大概如下：
来源：IC camp
在升到level 3 以后就要考虑自己的职业发展方向了。从level3~level4其实很难说要几年，有的人可能需要3年，有的人需要五年，具体看能力和机会了，大多数人到level4应该是没有问题的。而薪资在此时也基本达到可一个技术人的瓶颈（65-80W）
而level 5，甚至Fellow和Director及以上，是属于少部分人的。要么是在同事之间技术出类拔萃，业内大牛，对公司有突出贡献的。要么就是管理能力和情商绝佳，能在各个部门间游刃有余，Drive问题解决能力极强。
Level 5可以说是年薪百万的一道门槛。
注：以上仅代表个人观点，并不绝对。
EDA和IP的薪资紧随IC设计之后，代表企业分别是Synopsys, Mentor和Candence三家。IP核授权代表则是ARM。
至于工艺和材料，薪资要略低。工艺方向的光刻工艺还是可以的，材料属于生化环材四大金刚之一，很多学生称之为天坑。提到这里还要说一下器件，这个职位也比较两级分化，很多方向好的器件博士年薪不输数字，当然也有很多器件的同学在苦海里挣扎......
封测在这份报告里薪资最低，当然只是在半导体产业里边相对来看。做芯片测试其实薪资上限挺高的，比如我有个朋友从某top2 ATE公司去了国内一家design house，薪资70w+。
在半导体行业，是没有产品经理这个职位的，最接近的应该是应用工程师（Application Engineer）,这个职位也是不错的，薪资在半导体产业链处于中游水平。
首先说下，我个人正在从事相关行业，有屁股决定脑袋之嫌，请看官独立思考、自行判断。
在人工智能和大数据时代，FPGA这个东西被用来做了很多有意思的事情。比如，FPGA被用来作为AI计算的硬件加速器，一个最有代表性的工作就是微软的Catapult和Brainwave项目。
很多人认为FPGA的主要用处是构建芯片流片前的硬件仿真或原型验证平台，也就是所谓的Emulation或Prototyping。不能否认这仍然是FPGA的重要应用领域，但在诸如通信、网络、AI、嵌入式、军工宇航等很多领域，FPGA都有着非常重要的应用。
作为FPGA本身，包括FPGA的架构、开发工具、应用场景等等，也都在不断的发展和进化。
对于想转方向的同学， 先声明一下，如果有机会选择，请选择互联网，芯片行业难度比编程高，职位没编程多，工资比编程少。
不要看着互联网行业的人网上成天叫着内卷就以为那是一片火海，计算机相关专业的学习人数也许是IC的10倍，但是互联网行业的盘子比IC大100倍不止，请看清楚这个关系。
而且叫着计算机内卷的人都是只盯着BAT的大佬， 二线城市一大堆年薪20w的嫌低不愿意去，麻烦选对专业偷着乐就行了，别成天无病呻吟了。
再回到正题，个人认为IC （只讨论数字，模拟和fab岗位不熟）在中国的职业前途排序：
架构 （Architect）>验证（Design verification）>前端（IC design）> 可测性设计( Design for test, DFT) > FPGA > CAD > AE (Synopsys or Cadence or Mentor) >后端（Physical design）> 版图（Layout）> Test > AE（国产EDA）
芯片是一条很长的产业链，在国家的大力扶持下，中国半导体行业正在经历飞速的发展，因此EDN小编认为，芯片产业的任何一个环节都很有前途。
而对于前景的看法，千人千面。别人的意见都是别人的，决定需要自己做。而适合自己的就是最好的。
（综合整理自知乎）
责编：Demi
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