英特尔(Intel)将全力投入芯片代工业务，一开始将注资200亿美元于美国亚利桑那州的两座芯片厂；新任执行长Pat Gelsinger表示，该公司正在将契约制造建立为一个独立事业，名为英特尔芯片代工服务(Intel Foundry Services，IFS)。
IFS将由曾任职半导体设备大厂美商应材(Applied Materials)高层、于2017年加入英特尔负责全球供应链管理的Randhir Thakur领军，直接向Gelsinger汇报；Gelsinger表示：“我们已经准备好随时开始与客户洽谈。”
英特尔准备更进一步投入芯片代工服务，与部份该公司的评论者出于许多理由想听到的恰好相反。这家一度被认为是全世界技术最先进的半导体业者，这些年来的制造业务发展一路颠簸，不但被台积电(TSMC)与三星(Samsung)等竞争对手超越，还越来越难追上。
为此英特尔除了致力于利用其他芯片代工厂(这些计画根本没有改变过)。建立与运作芯片厂实在太昂贵、风险也太高。尽管英特尔目前也有一些有限的芯片代工业务，但芯片代工服务既是一种商业模式，也是一种技术方案，该公司在这两个项目上并不曾有突出表现。而在宏观层面上，制造业基于某些理由移往了经济较落后的国家。
有些人希望英特尔将所有这些绑在一起，并将之视为一个能着手摆脱整个制造业务的机会。不过当英特尔董事会聘用了Gelsinger，就是一个该公司将复兴制造业务视为与摆脱该业务同等重要之选项的征兆。英特尔可能大举扩张其制造业务，并致力于营运具备全球竞争力的芯片代工服务，是在非常情况下才会有的选项。
首先，由美国前任总统川普(Trump)发起的中美贸易战为全球供应链带来了严重的冲击，接着又发生了新冠病毒肺炎疫情，使得全球贸易发生前所未有的混乱。而全球暖化问题终于严重到在不久前让美国德州出现了罕见的寒流，让瑞萨(Renesas)、英飞凌(Infineon)等半导体业者在当地的芯片厂因此“冻结”数周；在台湾，则是发生罕见的旱象让芯片代工双雄台积电与联电(UMC)面临缺水危机。
雪上加霜的还有瑞萨位于日本的一座芯片厂遭遇大火侵袭而停摆…各种天灾人祸让全球半导体供应链压力升高，也让以往自由市场坚持“最低成本必胜”的经济观点动摇。现在有越来越多人认同，供应链的完整性、国家经济健全与国家安全，必须与成本一起考量。
世界各国政府的国安单位一直都意识到，仰赖潜在对手提供关键材料与商品是有问题的；在贸易战与疫情导致供应链中断之后，几乎人人的结论都是，制造产能必须要更广泛而谨慎地
分散布置。近来全球市场的半导体零组件短缺问题，让众多业者──包括车辆、智慧型手机与游戏机──迫切希望取得晶片产能。
建立更先进的制造产能是解方之一，或者是在具备足够资金来承担更多制造产能的西方国家的某地，建立新的可信任、安全产能。简而言之，西方世界想要更多晶片制造产能，所以Gelsinger领导下的英特尔就抓住这个机会；该公司可能不是这种解决方案的最佳供应商，但拥有其他厂商少有的优势。尽管近来遭遇不少挫折，英特尔仍是全球最先进的半导体业者之一，而且具备自己打造芯片厂的能力。
Gelsinger表示，芯片代工服务可望在2025年达到1,000亿美元的市场规模；英特尔的IFS新厂将主要因应美国与欧洲市场需求，特别是与国防相关的应用。此外，他也强调英特尔已经有一些代工业务，随时可以开始洽谈生意；英特尔可供应芯片代工客户的IP包括x86处理器核心、绘图处理器、多媒体、显示、互连介面与光纤，还有Arm与RISC-V处理器IP。
英特尔为芯片代工业务新建的两座芯片厂将位于美国亚利桑那州Chandler的Ocatillo园区，Gelsinger也多次提及位于欧洲的产能，但并未提供相关细节；这意味着英特尔可能在欧洲建立据点，目前该公司在爱尔兰与以色列拥有生产据点。
Gelsinger指出，承诺的200亿美元投资金额都是英特尔自有，其策略是不仰赖任何来自州政府或美国联邦的补助。对此他补充指出：“我们当然想要激励措施，但我们是在没有取得激励的情况下就宣布新计画；我们先发起行动，将筹码公开亮相，而且我们有信心获得来自全世界的正面回应。”
英特尔也列出了支持该公司扩大芯片代工业务的“全明星”潜在客户阵容，包括亚马逊(Amazon)、思科(Cisco)、爱立信(Ericsson)、Goole、IBM、imec、微软(Microsoft)与高通(Qualcomm)。除此之外，Gelsinger自信满满地表示，英特尔也准备尝试赢得来自苹果(Apple)的生意。
微软执行长Satya Nadella亲自现身英特尔的发布会，并对两家公司曾经携手实现以及未来可望实现的成就表示高度热情；尽管未详细说明双方即将进行的合作，Nadella的出席仍然十分重要。英特尔为微软Surface笔电设计晶片，但制造方面的问题让许多合作伙伴失去耐心，据了解其中也包括微软，而Nadella的站台是两家公司将持续合作关系的正面讯号。
要问谁有可能成为英特尔IFS的客户，基本上也要问是那些晶片公司会愿意让一家实际上的竞争对手生产最先进的晶片。为此英特尔显然在尝试排除这样的疑虑，并将IFS业务设定为独立营运、自负盈亏的垂直业务单位，直接向Gelsinger汇报。
Gelsinger展示英特尔首款Exascale等级绘图处理器，在单一EMIB封装中结合40颗小晶片(在英特尔的专有名词里为Tile)；他指出，该晶片将导入美国阿岗国家实验室(Argonne National Labs )的Aurora超级电脑。(图片来源：Walden Kirsch/Intel Corporation)
而另外一个问题是，一家因为有制造问题而特别出名的公司，要怎么开始为全世界要求最高的客户们打造晶片？解决制造问题是Gelsinger宣布英特尔新指导原则──市场领导力、执行力、创新、延揽最优秀人才──后提及的第一件大事。
他表示，英特尔的失误是在开始设计10奈米节点电路时，对极紫外光微影(EUV)设备太过小心翼翼；为了补救，该公司的设计变得非常复杂，导致制造问题。而对于EUV的不充分信任延续到7奈米节点，制造问题也因此持续存在。而Gelsinger强调，现在英特尔已经对使用EUV有信心，应该已经摆脱制造问题。
那….5奈米节点呢？(更别提3奈米)
编译：Judith Cheng
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