这几年来苹果产品的保密工作做得并不够好，因此新品的特性总是在产品发布之前就泄露。虽然2018款的iPhone才刚刚发布不久，但外媒已经拿到了有关2019年iPhone的相关消息。一般而言这些消息都是来自供应链，可信度还是比较高的。
根据外媒的报道，目前苹果正在招募工程师，设计开发蜂窝PHY芯片第一层，也就是物理层，它是芯片的最底层。值得注意的是，这意味着苹果一旦完成这一工作，将会具备自主研发通讯芯片的硬件基础了。外媒The Information援引消息人士的话称，苹果有可能正在开发自有通讯芯片，而真正的目的在于将它用在iPhone手机上，抛弃高通和英特尔这两家全球最大的通讯芯片供应商。
此外，还有小道消息指，苹果正在评估配置自研基带的可能性，而且该基带还会支持5G网络。
确实，现如今的苹果在芯片上的实力足够强大，但是在通信基带上却没有建树，采用高通的芯片基带需要支付高昂的专利授权费用，这显然是苹果不愿意接受的，因此才有了跟高通之间的专利纠纷。然而不用高通的通讯基带，苹果就只能转而向英特尔示好，众所周知的是，英特尔的基带并不如高通，这也是新iPhone会受吐槽的原因。
如果明年的iPhone直接使用自研基带，那么无疑是将用户当小白鼠。万一苹果的自研基带出了一丁点问题，那么也会严重影响手机的基本体验。由此可知，哪怕苹果真的有推出自研基带的计划，那么也不会在2019年实现。
目前苹果已经在招兵买马研发基带，预计时机成熟的时间在2020或2021年左右。待测试充足和得到英特尔的技术支持后，苹果的自研基带才有用武之地。
据ETnews报道，2019款的iPhone主要有两个看点，首先是由三星定制但全新的OLED屏幕，然后是很可能会试水自研基带。
虽然同样是OLED屏幕，但2019款iPhone上的屏幕模组将会更薄，以满足机身内部空间的需要。为了达到变薄的目的，2019款iPhone将会把柔性触摸层整合到OLED屏幕之中，新技术名称为“Y-OCTA”。
但由于技术较新，初期可能会面临产量问题，所以或许明年只有最顶级的iPhone才会配备这种屏幕，而一般价位的iPhone还是和现在一样。
苹果自主研发通讯芯片能否在短短几年时间里获得进展呢？毕竟芯片的研发投入是一件漫长的事情。
不仅如此，从今年年底开始，各大手机厂商已经在积极布局5G通讯网络，而iPhone显然还是只能依靠外来的通讯基带合作，才能够保证自己不再5G浪潮兴起中落后。
芯片作为核心技术产品，显然自主研发的过程将会十分的艰难，但苹果如果敢于投入，从长远计，也是理所当然的事情。
（综合整理自：雷科技、叽歪数码、腾讯科技）
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