苹果iPhone 12于今日正式发布了，芯片方面的亮点在于A14和5G,5G采用高通的基带集成在A14中。A14芯片性能的提升主要在于晶体管数量增多，GPU，NPU以及DSP信号处理技术。在高端手机芯片领域，除了苹果，仅有高通，三星了，还有被封杀的华为麒麟，那么谁能与A14一较高下？
A14采用5nm制程，集成了118亿个晶体管，各个元件只有原子级大小，因此晶体管能够以惊人的密度封装一起，能量在其间传递得更快，传递过程中的损耗也更少。所以，这种设计使得A14仿生性能大幅提升，而且功耗还能做得更低。
这个处理器是采用下一代架构技术，带有时域降噪技术，因此，图像，视频的细节处理更丰富。
16核神经网络引擎，每秒11万亿次运算。
A14把神经网络引擎核心数从8个倍增至16个，带来巨大的性能提升。因此在处理密集的机器学习任务，比如应用深度融合技术来优化照片细节等任务时，速度最高可以提升80%。CPU的专用机器学习加速器也提升70%，这让每个App的运行效率都能从整个芯片的性能提升中得到释放。
不过，5nm制程的A14芯片是否会像A13芯片那样，遭遇发热降频，变成纸面强大，还有待大量实际使用才能得知。可以肯定的是，要追平iPhone 12的影像系统，非旗舰芯片不能达成使命，这就给高通骁龙系安卓手机带来两个难题：
1、旗舰骁龙8系列芯片不是出货量台柱子，高通囿于成本考虑，不能像苹果那样堆料，否则出货量难以摊平成本，越卖越亏；
2、高通主要是做芯片硬件设计，手机操作系统的控制权在谷歌那里，现有主流安卓手机品牌缺乏软硬件协同能力，这个能力高通和谷歌显然难以替代，因此安卓手机品牌的影像系统做到定制化的难度较大；
三星在自研CPU内核上撞到南墙，改道采用ARM的公版内核，加之在AI内核设计上优势不算突出，总体而言芯片集成设计还难言纯熟。媒体曾曝出三星自家的猎户座芯片被手机部门嫌弃的新闻，甚至还闹出欧洲用户联名请愿要求三星手机换掉猎户座芯片，采用高通骁龙芯片的尴尬。
重要的是，三星自有的Tizen（泰泽）操作系统没能在智能手机市场立足，相当于三星在智能手机软硬件协同上是单腿跳跃，仍然奋斗在从0到1的路上，很难追赶上苹果。
也就是说，在软硬件协同的路上，现在只有苹果，身后没有追赶者。
高通与三星的短处，华为几乎全部避免，安卓指望不上的情况下，鸿蒙操作系统在华为手机、智能家居领域强势推进，麒麟芯片经过多年迭代积累，成为华为系手机的顶梁柱，可以说，软硬件协同，华为走完了从0到1，但是可惜，目前华为麒麟芯片成为了绝唱，后面如能解禁则可能与苹果A系列一较高下。
因此，苹果今年的iPhone 12发布会和2019年iPhone 11发布有着明显的不同，上届发布会讲到A13芯片时，苹果一反常态，将骁龙和麒麟芯片拉出来吊打了一番，大出市场意外，颇有廉颇老矣的迹象。今年iPhone发布会则是苹果自己和自己比，明显镇定了内心，找回了自信。
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