广告

智能功率模块助力业界加速迈向基于碳化硅(SiC)的电动汽车

2020-11-03 12:16:21 Pierre Delatte 阅读:
当前,新型快速开关的碳化硅(SiC)功率晶体管主要以分立器件或裸芯片的形式被广泛供应,SiC器件的一系列特性,如高阻断电压、低导通电阻、高开关速度和耐高温性能,使系统工程师能够在电机驱动控制器和电池充电器的尺寸、重量控制和效率提升等方面取得显著进展,同时推动SiC器件的价格持续下降。然而,在大功率应用中采用SiC还存在一些重要的制约因素,包括经过良好优化的功率模块的可获得性,还有设计高可靠门级驱动的学习曲线。智能功率模块(IPM)通过提供高度集成、即插即用的解决方案,可以加速产品上市并节省工程资源,从而能够有效地应对上述两项挑战。

当前,新型快速开关的碳化硅(SiC)功率晶体管主要以分立器件或裸芯片的形式被广泛供应,SiC器件的一系列特性,如高阻断电压、低导通电阻、高开关速度和耐高温性能,使系统工程师能够在电机驱动控制器和电池充电器的尺寸、重量控制和效率提升等方面取得显著进展,同时推动SiC器件的价格持续下降。然而,在大功率应用中采用SiC还存在一些重要的制约因素,包括经过良好优化的功率模块的可获得性,还有设计高可靠门级驱动的学习曲线。智能功率模块(IPM)通过提供高度集成、即插即用的解决方案,可以加速产品上市并节省工程资源,从而能够有效地应对上述两项挑战。kAPednc

作者:Pierre Delatte ,CISSOID首席技术官kAPednc

本文讨论了在电动汽车应用的功率转换器设计中选择CISSOID三相全桥1200V SiC MOSFET智能功率模块(IPM)体系所带来的益处,尤其表现在该体系是一个可扩展的平台系列。该体系利用了低内耗技术,提供了一种已整合的解决方案,即IPM;IPM由门极驱动电路和三相全桥水冷式碳化硅功率模块组成,两者的配合已经过优化和协调。本文不仅介绍了IPM的电气和散热特性,还讨论了IPM如何实现SiC器件优势的充分利用,及其中最为关键的因素,即使门极驱动器设计及SiC 功率电路驱动安全、可靠地实现。kAPednc

kAPednc

图1 CXT-PLA3SA12450AA三相全桥1200V/450A SiC智能功率模块IPMkAPednc

凭借低内耗和增强的热稳定性实现更高的功率密度kAPednc

CXT-PLA3SA12450AA是CISSOID三相全桥1200V SiC智能功率模块(IPM)体系中的一员,该体系包括了额定电流300A到600A的多个产品。这款三相全桥IPM具有较低导通损耗(Ron仅为3.25mΩ)、较低开关损耗,在600V/300A时开启和关断能量分别为7.8mJ和8mJ(见表1)。相比最先进的IGBT功率模块,同等工况下的开关损耗降低了至少三分之二。CXT-PLA3SA12450AA通过一个轻量化的铝碳化硅(AlSiC)针翅底板进行水冷,结到流体的热阻(Rjl)为0.15°C/W。CXT-PLA3SA12450AA的额定结温高达175°C,门栅极驱动电路可以在高达125°C的环境中运行。该IPM能够承受高达3600V的隔离电压(已经过50Hz、1分钟的耐压测试)。kAPednc

1  CXT-PLA3SA12450AA三相1200V/450A SiC MOSFET智能功率模块的主要特性kAPednc

参数kAPednc

测试条件kAPednc

典型值kAPednc

最大值kAPednc

漏源电压VdskAPednc

 kAPednc

 kAPednc

1200VkAPednc

连续漏极电流IdkAPednc

VGS =15V,TC=25°C,Tj<175°CkAPednc

 kAPednc

450AkAPednc

VGS =15V,TC=90°C,Tj<175°CkAPednc

 kAPednc

330AkAPednc

静态导通电阻kAPednc

VGS =15V,ID=300A,Tj=25°CkAPednc

3.25mOhmskAPednc

4mOhmskAPednc

VGS =15V,ID=300A,Tj=175°CkAPednc

5.25mOhmskAPednc

 kAPednc

开关损耗(导通)EonkAPednc

VDS=600V;VGS= -3/15V;kAPednc

IDS = 300A;L = 50µHkAPednc

7.8mJkAPednc

 kAPednc

开关损耗(关断)EoffkAPednc

8mJkAPednc

 kAPednc

隔离电压 VisokAPednc

50HZ、1分钟的交流耐压测试,底板到电源引脚之间kAPednc

 kAPednc

3600VACkAPednc

热阻(结-流体)RjlkAPednc

每个开关位置都测试,流量:10L/min;50%乙二醇,50%水,流入端温度75°CkAPednc

0.15°C/WkAPednc

 kAPednc

热阻(结-外壳)RjckAPednc

每个开关位置都测试kAPednc

0.13°C/WkAPednc

 kAPednc

工作结温 TjkAPednc

 kAPednc

 kAPednc

175°CkAPednc

底板尺寸kAPednc

 kAPednc

104mm(宽)kAPednc

154mm(长)kAPednc

 kAPednc

重量kAPednc

 kAPednc

580gkAPednc

 kAPednc

三维模型和可信赖的散热特性使快速地实现功率转换器设计成为可能kAPednc

CXT-PLA3SA12450AA的一大优势,即门级驱动和功率部分(含有AlSiC针翅水冷底板)高度集成。该特点使得IPM与电驱总成的其他部分,如直流电容、冷却系统可以快速结合,如图2所示。CISSOID提供了各个部件的精确的3D参考设计,客户的系统设计人员由此作为起点,可在极短的时间内实现目标系统设计。kAPednc

IPM充分利用了SiC功率器件的低导通和低开关损耗特性,并与门级驱动进行了系统级的协调以获得整体性能的最佳优化,在提供最优性能的同时,也有效地降低了散热系统的空间占用,并提高了功率转换器的效率。kAPednc

A picture containing electronics, circuitDescription automatically generatedkAPednc

2  CXT-PLA3SA12450AADC电容和水冷的集成kAPednc

在Rjl(结到流体热阻)为 0.15°C/W,流速为10L/min(50%乙二醇,50%水),入口水温75°C的条件下,可以计算出最大连续漏极电流允许值与外壳温度之间的关系(基于最高结温时的导通电阻和最大工作结温来计算),如图3所示。kAPednc

kAPednc

3  CXT-PLA3SA12450AA最大连续漏极电流允许值与外壳温度之间的关系kAPednc

最大连续漏极电流(允许值)有助于理解和比较功率模块的额定电流;品质因数(Figure of Merit ,FoM)则揭示了相电流均值与开关频率的关系,如图4所示。该曲线是针对总线电压600V、外壳温度90°C、结温175°C和占空比为50%的情况计算的。FoM 曲线对于了解模块的适用性更为有用。由于CXT-PLA3SA12450AA的可扩展性,图4还推断出了1200V/600A 模块的安全工作范围(虚线所示)。kAPednc

kAPednc

4  CXT-PLA3SA12450AA的相电流(Arms)与开关频率的关系kAPednc

(测试条件:VDC= 600VTc = 90°CTj <175°CD = 50%),以及对未来的1200V/600A 模块(CXT-PLA3SA12600AA,正在开发中)进行推断kAPednc

此外,门极驱动器还包括了直流侧电压监测功能,采用了更为紧凑的变压器模块;最后,CXT-PLA3SA12450AA的安全规范符合2级污染度要求的爬电距离。kAPednc

鲁棒的SiC门极驱动器使实现快速开关和低损耗成为可能kAPednc

CXT-PLA3SA12450AA的三相全桥门极驱动器设计,充分利用了CISSOID在单相SiC门极驱动器上所积累的经验,例如,CISSOID分别针对62mm 1200V/300A 和快速开关 XM3 1200V/450A SiC功率模块设计的CMT-TIT8243 [1,2]和CMT-TIT0697 [3]单相栅极驱动器(见图5)。kAPednc

和CMT-TIT8243、CMT-TIT0697一样,CXT-PLA3SA12450AA的最高工作环境温度也为 125°C,所有元件均经过了精心选择和尺寸确认,以保证在此额定温度下运行。该IPM还凭借 CISSOID的高温门极驱动器芯片组[4,5]以及低寄生电容(典型值为10pF)的电源变压器设计,使得高 dv/dt 和高温度环境下的共模电流降到最低点。kAPednc

kAPednc

用于快速开关XM3 1200V/450A SiC MOSFET功率模块的CMT-TIT0697门极驱动器板kAPednc

CXT-PLA3SA12450AA 栅极驱动器仍有余量来支持功率模块的可扩展性。该模块的总门极电荷为 910nC。当开关频率为 25KHz 时,平均门极电流为 22.75mA。这远远低于板载隔离DC-DC 电源的最大电流能力95mA。因此,无需修改门极驱动器板,就可以提高功率模块的电流能力和门极充电。使用多个并联的门极电阻,实际的最大 dv/dt 值可达10~20 KV/µs 。门极驱动电路的设计可以抵抗高达 50KV/µs 的 dv/dt,从而在 dv/dt可靠性方面提供了足够的余量。kAPednc

门极驱动器的保护功能提高了系统的功能安全性kAPednc

门极驱动器的保护功能对于确保功率模块安全运行至关重要,当驱动快速开关的SiC功率部件时更是如此。CXT-PLA3SA12450AA门极驱动电路可以提供如下保护功能:kAPednc

欠压锁定(UVLO):CXT-PLA3SA12450AA门极驱动器会同时监测初级和次级电压,并在低于编程电压时报告故障。kAPednc

防重叠:避免同时导通上臂和下臂,以防止半桥短路 。kAPednc

防止次级短路:隔离型DC-DC 电源逐个周期的电流限制功能,可以防止门极驱动器发生任何短路(例如栅极 - 源极短路)。kAPednc

毛刺滤波器 抑制输入PWM信号的毛刺,这些毛刺很可能是由共模电流引起的。kAPednc

有源米勒钳位(AMC):在关断后建立起负的门极电阻旁路,以保护功率MOSFET不受寄生导通的影响。kAPednc

去饱和检测:导通时,在消隐时间之后检查功率通道的漏源电压是否高于阈值。kAPednc

软关断:在出现故障的情况下,可以缓慢关闭功率通道,以最大程度地降低因高 di/dt引起的过冲。kAPednc

结论kAPednc

CISSOID的SiC智能功率模块体系,为系统设计人员提供了一种优化的解决方案,可以极大地加速他们的设计工作。驱动和水冷模块的集成从一开始就提供了可信赖的电气和热特性,从而缩短了有效使用全新技术通常所需要的漫长学习曲线。CISSOID全新的、可扩展的IPM体系,将为电动汽车应用中SiC技术的探索者提供强大的技术支持。kAPednc

参考文献kAPednc

[1] CMT-TIT8243: 1200V High Temperature (125°C) Half-Bridge SiC MOSFET Gate Driver Datasheet. http://www.cissoid.com/files/files/products/titan/CMT-TIT8243.pdf.kAPednc

[2] P. Delatte. A High Temperature Gate Driver for Half Bridge SiC MOSFET 62mm Power Modules. Bodo’s Power Systems, p54, September 2019.kAPednc

[3] CMT-TIT0697: 1200V High Temperature (125°C) Half-Bridge SiC MOSFET Gate Driver Datasheet. http://www.cissoid.com/files/files/products/titan/CMT-TIT0697.pdf.kAPednc

[4] High Temperature Gate Driver Primary Side IC Datasheet: DC-DC Controller & Isolated Signal Transceivers. http://www.cissoid.com/files/files/products/titan/CMT-HADES2P-High-temperature-Isolated-Gate-driver-Primary-side.pdf.kAPednc

[5] High Temperature Gate Driver -Secondary Side IC Datasheet: Driver & Protection Functions. http://www.cissoid.com/files/files/products/titan/CMT-HADES2S-High-temperature-Gate-Driver-Secondary-side.pdf.kAPednc

  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
  • 将锂金属电池寿命提高750%,竟然只需要“水”? 随着新能源汽车、移动设备等领域的快速发展,高性能电池的需求日益旺盛,锂金属作为新一代阳极材料,因具有高能量密度、轻量化等优点,备受关注。然而,锂金属电池所存在的寿命短、易起火或爆炸等问题,限制了其广泛的商业应用···
  • 协同创新,助汽车行业迈向电气化、自动化和互联化的未来 汽车行业正处在电动化和智能化的转型过程中,而半导体企业站在这一变革的最前沿。这一转型带来了重大发展机遇,也带来了诸多挑战,需要颠覆性的技术以及更短的开发周期。加强半导体制造商、一级供应商和汽车制造商之间的合作,对于应对这些复杂情况及推动行业迈向电气化、自动化和互联化的未来至关重要···
  • 加强低功耗FPGA的领先地位 在快速发展的技术领域,从以云端为中心到以网络边缘为中心的创新转变正在重塑数据的处理和利用方式···
  • 意法半导体:让可持续世界从概念变为现实 最近,意法半导体人力资源和企业社会责任总裁Rajita D’Souza分享了意法半导体的可持续发展战略和近期工作重点···
  • 新一代MCU向着边缘AI和实时控制发展 在工业和汽车领域,电机驱动和数字电源转换是典型的实时控制系统,要求处理器具有高实时性和强大的数学计算与处理能力。这些应用需要优质的ADC和PWM功能,并通过联动机制,形成高效、有机的实时控制系统。
  • 从碳化硅到机器人:ST描绘未来工业发展蓝图 意法半导体(ST)第六届工业峰会于2024年10月29日召开,延续以“激发智能,持续创新”为主题,聚焦工业市场前沿技术和解决方案。峰会演讲嘉宾深入探讨了电源与能源、电机控制、自动化等领域的技术发展趋势和ST的创新成果,为构建更可持续的未来描绘了宏伟蓝图···
  • Arm年度技术大会:2025年底预计将有1,000亿台具备AI能力 近日,作为 Arm 一年一度的技术盛会,2024 年度技术大会 (Arm Tech Symposia 2024) 在上海和深圳成功举办。这次的大会十分特殊,以往 Arm 年度技术大会往往会专注于特定的应用市场,而今年的大会只聚焦于一个领域——AI···
  • AI 驱动,Arm 加速实现软件定义汽车的未来 我们正在迎来一个全新的汽车时代,即软件定义汽车 (SDV) 的时代···
  • 汽车天线进化史,那些不得不说的故事 快进到21世纪,人们对无线连接的期望大幅提高。我们有了全球导航卫星系统(GNSS)、4G、5G、汽车雷达等等。显然,将汽车变成一个拥有大量天线的天线“农场”既不可取,也不现实···
  • 纤维器件及其阵列电学测试方案详解 纤维器件是一种以纤维为基础结构形态的功能性元件。呈现纤维状,有着细长的外观,直径通常较为细小,长度则根据具体设计和应用需求可长可短···
  • 带预分频器和预累加器的80MHz VFC 是什么让Kid Kong能够以近似King Kong最大输出频率的频率工作,而复杂性却比它低得多?
  • 下一代汽车微控制器:意法半导体技术解析 意法半导体(ST)深耕汽车市场已有30余年的历史,其产品和解决方案覆盖普通车辆的大多数应用系统。随着市场的发展,意法半导体的产品也在不断升级改进,其中的重要产品汽车微控制器(MCU)也不例外···
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了