全球十大晶圆代工厂排名预测（2020 Q4）

由于驱动IC、PMIC（电源管理IC）、RF射频、IoT应用等代工订单持续涌入，联电8英寸晶圆产能满载，确立其涨价态势，加上28nm工艺持续完成客户的设计定案，后续稳定下线生产，在排名上超越格芯来到第三位……bAeednc

TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院表示，第四季晶圆代工市场需求依旧强劲，各业者产能呈现持续满载，产能吃紧使得涨价效应带动整体营收向上，预估2020年第四季全球前十大晶圆代工业者营收将超过217亿美元，年成长18%，其中市占前三大分别为台积电（TSMC）、三星（Samsung）、联电（UMC）。bAeednc

受惠于5G手机、HPC芯片需求驱动，台积电7nm工艺营收持续成长，加上自第三季起已计入5nm工艺的营收，第四季成长动能续强，且16nm至45nm工艺需求回温，第四季营收可望再创历史新高，年成长约21%。三星在手机SoC与HPC芯片需求提升下，5nm工艺产品将扩大量产，并加紧部署EUV，接着发展4nm工艺的手机SoC，以及提升2.5D先进封装量产能力，皆为三星提供成长动能，预估第四季营收年成长约25%。bAeednc

由于驱动IC、PMIC（电源管理IC）、RF射频、IoT应用等代工订单持续涌入，联电8英寸晶圆产能满载，确立其涨价态势，加上28nm工艺持续完成客户的设计定案，后续稳定下线生产，预估第四季28nm（含）以下营收年成长可达60%，整体营收年成长为13%。格芯（GlobalFoundries）由于企业瘦身，此前出售部分厂区，并且未新增额外产能，第四季营收年减4%；然客户对于使用成熟/特殊工艺的生物医药感测应用芯片关注度提高，加上5G布建带来大量RF芯片需求，让相关晶圆产能维持在一定水位。bAeednc

中芯国际（SMIC）自9月14日后已不再向华为旗下芯片设计公司海思（Hisilicon）供货，其他客户在14nm进行试产时，中芯会有二至三季产能空窗期，且美国将其列入出口管制清单后，除了设备面临限制，部分国外客户也恐将抽单，预估第四季营收将受影响，季减约11%，然因2019年基期低，该季营收年成长仍有15%。由于市场对RF与Power IC的需求稳定，预估第四季高塔半导体（TowerJazz）营收年成长可达11%。力积电（PSMC）在业务组合上着重晶圆代工发展，晶圆产能满载且订单持续涌入，为其注入良好营运动能，故第四季营收年成长攀升至28%。bAeednc

世界先进（VIS）8英寸晶圆代工供不应求，预期第四季营收在涨价效应及PMIC、LDDI的产品规模提升带动下，年成长将达24%。华虹半导体（Hua Hong）主要受惠MCU、功率半导体元件如MOSFET、IGBT的强劲需求，8英寸产能利用率将维持满载；在CIS与功率半导体产品导入下，12英寸产能利用率则有望持续提高，可望推动第四季营收年成长至11%。东部高科（DB HiTek）目前主要替工业4.0中的AI、IoT、Robot等芯片进行晶圆代工，产能利用率连续16个月维持满载，预计第四季营收年成长为16%。bAeednc

拓墣产业研究院指出，第四季整体晶圆代工业者营收表现将稳定提升，部分产品需求爆发，客户倾向透过提前备货提高库存准备，使晶圆代工产能呈现供不应求状况。不过业者仍需密切观注目前全球疫情再次升温，是否将对终端消费力道产生负面影响，以及后续中美关系的发展态势。bAeednc

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责编：Luffy LiubAeednc