在2020 ICCAD（中国集成电路设计业2020年会）上，清华大学魏少军教授发表了《抓住机会实现跨越》报告，根据2020年的总体发展情况，对十三五中国芯片设计业的发展进行了小结，同时高屋建瓴，提出了几点思考，最后进行了总结，给中国集成电路设计行业的发展提出了指导。
中国集成电路设计业2020年会（2020 ICCAD）暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛，于2020年12月10日在重庆悦来国际会议中心举行。本次年会深入探讨了集成电路产业，特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战；提升创新能力，增强中国集成电路产业链的综合能力，以满足市场的需求和提高国际竞争力。
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在高峰论坛上，发表了主题为《抓住机会实现跨越》的开场报告。《EDN电子技术设计》在现场整理了报告中的重点内容与读者分享。
报告介绍了2020年总体发展情况，对十三五中国芯片设计业的发展进行了小结，同时高屋建瓴，提出了几点思考，最后进行了总结，这可以说给中国集成电路设计行业的发展提出了指导。
2020年注定是不平凡的一年，疫情让全球经济停滞不前，个别国家的单边主义，也让许多行业受到伤害。得益于我国政府的政策，中国半导体保持高速增长。
截止目前中国半导体2020年产值约5905.8亿元，保持两位数增长，为十三五划上完美句号，为十四五计划开了一个好头。
一段时间内，大部分企业只能远程办公，设计分会对中国大部分IC设计企业进行了调查。
本次统计涵盖了2218家设计企业，比去年的1780家多了438家，数量增长了24.6%。除了北京、上海、深圳等传统企业聚集地外，无锡、杭州、西安、成都、南京、武汉、苏州、合肥、厦门等城市的设计企业数量都超过100家。
因为还没到年底，一些企业因为在IPO，所以数据还不是最全面的。
2020年全行业销售预计为3819.4亿元，比2019年的3084.9亿元增长23.8%，增速比上年的19.7%提升了4.1个百分点。按照美元与人民币1：6.8的兑换率，全年销售约为561.7亿美元，预计在全球集成电路产品销售收入中的占比将接近13%。
从IC产业的主要区域发展情况来看，根据对主要城市的集成电路设计产业统计显示，2020年，除了北京和香港外，其它城市的设计业都取得正增长。排名第一的重庆市增长206.1%，第二名南京市增长了123.1%；所有进入前十的城市的设计业增速都超过了30%。
长江三角洲，珠江三角洲和中西部地区继续保持高速增长。前十大中国IC设计企业中，珠江三角洲地区有3家，长江三角洲地区有6家，京津环渤海地区有1家。进入十大设计企业榜单的门槛维持在去年的48亿元。十大企业的销售之和为1868.9亿元，占全行业产业规模的比例为48.9%，比上年的50.1%降低了1.2个百分点。十大设计企业整体增长率为20%，比全行业平均增长率低3.8个百分点。
其中销售过亿的企业分布情况是，长江三角洲销售过亿企业最多，珠江三角洲第二，京津环渤海第三北京数量最多，深圳和杭州次之。
按销售额分配，大于1亿的企业289家，1亿到0.5亿之间的企业96家，0.5亿到0.1亿之间的企业有669家，小于0.1亿元的企业有1164家。（由于数据有限，仅供参考。）
随着十大设计企业上市公司的比例增加，数据变得透明。
从人员规模看，大企业的数量增加，人数超过1000人的企业共有29家，比上年增加了11家；人员规模为500~1000人的有42家企业，比上年增加了9家；人员规模在100到500之间的有185家，比上年增加了32家。但87.9%是人数小于100的小微企业。绝大部分新增企业属于此列。
2020年我国芯片设计产业的从业人员规模大约为20万人，人均产值为191万元人民币，约合28.1万美元，人均劳动生产率与上年持平。
从产品领域分布情况来看，除了智能手机、通信、计算机、多媒体、导航、模拟、功率和消费电子等所有其它领域的企业数量都在增加，通信、模拟和消费电子领域企业数量的增加最多。通信芯片的下手提升了46%，达到1647.1亿元；模拟电路的销售提升了24.8%，为163.8亿元；消费电子的销售增长10.3%，达到1063.9亿元。
2020年我国主要设计企业的产品分布，是通过骨干企业的业务变化了解到的，并不具备准确性。
随着又一批企业销售跨入亿元门槛，从销售分布来看，占比企业总数13%的289家销售过亿企业的销售占全行业销售的比列达到79.9%，也反映了产业集中度在缓慢地提高。而十大设计企业的销售总额和和占全行业销售总和的比例再次降到50%以下，且进入十大设计企业的门槛没有提高；另外三家最大的通信芯片企业的销售之和也没有明显提升，多媒体芯片的版图基本维持不变，消费电子芯片虽然从总量上占据第二的位置，但没有突出的龙头企业。
关于企业并购和资本市场，2020年共有8家芯片设计企业在主板和科创板上市，募集资金额达到98.5亿元人民币。截止到12月1日，这些企业的总市值达到2084.6亿元。到目前为止，在主板、中小企业板、科创板和科创板上市的设计企业共有35家，先后募集资金291.5亿元，12月1日的总市值达到11189.8亿元。
“十三五”期间，中国IC设计业的规模从给325亿元增长到3819亿元，年均复合增长率达到23.6%，是同期全球半导体产业年均复合增长率的近6倍。设计业的销售规模直接体现了中国IC产业在全球的位置。2015年，我们在全球芯片市场的占比只有6.1%；2020年，这个比例预计会提升到13%左右。
以CPU为代表的高端芯片是全球设计业的制高点，我国开始进入这一领域。尽管与世界先进水平相比仍有一些差距，但是已经从是年前的“基本不可用”到今天的“完全可用”，国产CPU的应用开始从专用领域转向公开市场领域，可以说是走出了具有里程碑意义的重要一步。
比如，国产嵌入式CPU已经实现了与国外产品同台竞争，从之前的专用为主发展到今天的通用为主，年销售额达到数亿颗。还有国产半导体存储器实现了零的突破，三维闪存和动态随机存储器进入量产，其技术接近国际先进水平。同时，国产FPGA芯片全面进入通信和整机市场，在关键时刻起到了决定性的支撑作用。另外，国产EDA工具领域也值得一提，继模拟全流程设计工具进入市场参与竞争后，在数字电路流程上也形成了一系列重要的单点工具。相信再经过今年的努力，中国也可以拥有自己的数字电路全流程设计工具。
近年，中国IC产业已经在高端芯片取得长足的进展，其生态环境也得到不断改善：建设“芯火创新基地”是工信部在“十三五”期间促进奥成电路产业发展的重要战路举措，中心目的是推进我国集成电路设计核心关键技术的自生创新。通过“芯火创新基地”的建设，着力提升重点产品自给率，探索以国家芯火创新平台为依托，以高校、科研院所和各类企业协同支撑，“芯机联动”的集成电路设计产业技术创新机制。
“十三五”期间，工信部先后在深圳、南京、 上海、北京、杭州、无锡、合肥、厦门、西安和成都等十个城市批准建立了10家芯火创新基地，并从服务创新创业单位质量和数量、吸引人才数量和人才培育质量、创新成果推广和产品市场占有、模式创新与产业链协同效果等四个方面对建设单位进行考核。目前，已有深圳芯火创新基地通过工信部的验收。
另外，值得一提的是，“十三五”期间，我国芯片设计业的研发水平不断提高，在产业持续进步的同时，芯片设计技术的提升也可圈可点。之前在芯片领域的奥林匹克国际学术会议ISSCC上很少看到中国人的论文，但在"十三五”期间出现了积极的变化。根据最新消息，在明年召开的ISSCC会议上，中国，包括香港澳门的录用论文超越日本及中国台湾，中国大陆的论文数量达到21篇，比2020年增长40%。虽然与全球排名第一的美国相比，在论文总数、产业界投稿比例和实际录用比例等方面仍存在比较大的差距，但与过去相比有了重大进步。从2016年起，论文收录数量年均增长114%，第一作者单位数量年均增长78%，涵盖技术领域从5个增加到10个，受邀的技术评委专家也从4位到10位，充分展现了我国在芯片设计领域科研投入取得的显著成果。
中国不怕竞争，也期待合作。如今已成为新芯片产品体系最完美的国家之一，面临挑战也面临机遇。企业家拥有崇高的责任感，也拥有敏感的行业嗅觉。尽管中国集成电路设计业在十三五取得不错的成绩，但我们仍要看到我们的挑战依然严峻：
1.中国芯片设计也的发展与需求相比还存在很大的差距。尽管进步很快，但“需求旺盛，供给不足”仍将是我国集成电路面临的长期挑战。
2.产业长期可持续发展的根基不牢，2020年设计业取得的耀眼成绩背后尤其特殊性。中国IC设计业2020年营收567亿美元，而进口集成电路3041亿美元，中国自己消费了1146亿美元。另外，今年疫情带来了促进作用，但这个促进因素并不会长期存在，我们应该清醒地认识到。
3.设计技术的进步虽然可喜可贺，但产品创新严重不足在产品创新上的建树依然不多，总体上尚未摆脱跟随和模仿，大多数情况下是跟在别人后面亦步亦趋，产品创新力不强，因此竞争力相对较弱。
4.研发投入严重不足。美国半导体产业的强大竞争力，来自于高额的研发投入。比世界国家高了11个百分点，使他们拥有领先的技术，更高的毛利，反过来又能很好滴推进研发。
5.人才短缺愈发严重，刚开始是领先人才短缺，后来是骨干人才，现在基础人才也缺了。企业之间互相挖人，导致恶性循环。集成电路高校成立，但短期内高校人才还无法进入行业。
在严峻的挑战背后，中国半导体行业需要冷静的思考。2020年我们实现了3819.4亿元的销售，已经超额完成了规划纲更为我们确定的发展目标。对我们要抓住全球供应链重组这个重要机遇，积极拓展市场空间，夯实客户基础。
现在的行业态势给了企业更多的试错机会，希望各位企业家不要只看小利，要抓紧时间进行迭代，把事情做好。集成电路发展需要长期积累，不能一蹴而就，各地要发展就必须尊重这一规律，避免低水平重复。另外，IC产业不是露在地面上的金矿，需要长期耕耘，希望投资人能真正理解这个行业，不断地给予“浇水呵护”。
某些国家对我国实施的种种限制势必对我们的发展造成干扰，我们既不要低估外界压力，也不要高估自己能力，认清与发达国家的差距，沉下心再干10年，相信IC设计业一定能取得想要的成绩。
2020年，中国集成电路设计业取得了令世人瞩目的重大进步，这是大家共同努力的结果。到2035年，我们要实现将中国初步建成社会主义现代化强国的目标,集成电路产业担负着伟大而艰巨的任务，尤其是芯片设计业,是集成电路产品研发的主力军，责任更是重大。因此，我们在庆祝今年取得成绩的同时，更要保持清醒的头脑和旺盛的斗志，抓住机遇，实现跨越。通过不断满足客户需求和持续为客户创造价值来提升我们设计企业的价值。
责编：Challey
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