在“十三五”之处，中国就通过国家产业投资基金、加大金融支持力度等方式，希望能促进集成电路行业的发展。
在“十三五”尾牙，从产业总体发展情况看来，“十三五”期间取得了很不错的发展，中国芯片设计业的规模从1325亿元增长到3819亿元，年均复合增长率达到23.6%，是同期全球半导体产业年均复合增长率的近6倍。
设计业的销售规模直接体现了中国集成电路产业的在全球的位置。2015年,我们在全球芯片市场的占比只有6.1% ; 2020年，这个比例预计会提升到13%左右。
魏少军教授指出，在“十三五”期间，比较明显的是我国高端芯片取得长足进展：
1. 国产通用CPU尽管与世界最先进水平相比仍有一些差距，但是已经从十年前的“基本不可用”到今天的“完全可用” ， 国产CPU的应用开始从专用领域转向公开市场领域，走出了具有里程碑意义的重要一步。
3. 国产半导体存储器实现零的突破，三维闪存和动态随机存储器进入量产，技术接近国际先进水平。
4. 国产FPGA芯片全面进入通信和整机市场 ，在关键时刻起到了决定性的支撑作用。
5. 国产EDA工具领城 。继模拟全流程设计工具进入市场参与竞争后，在数字电路流程上形成了系列重要的单点工具。再经过几年的努力，相信我们也可以拥有自己的数字电路全流程设计工具。
“十三五”期间，工信部先后在深圳、南京、 上海、北京、杭州、无锡、合肥、厦门、西安和成都等十个城市批准建立了10家芯火创新基地，并从服务创新创业单位质量和数量、吸引人才数量和人才培育质量、创新成果推广和产品市场占有、模式创新与产业链协同效果等四个方面对建设单位进行考核。目前，已有深圳芯火创新基地通过工信部的验收。
“十三五”期间，我国芯片设计业的研发水平不断提高，在产业持续进步的同时，芯片设计技术的提升也可圈可点。
之前在芯片领域的奥林匹克国际学术会议ISSCC上很少看到中国人的论文，但在"十三五”期间出现了积极的变化。
根据最新消息，在明年召开的ISSCC会议上，中国，包括香港澳门的录用论文超越日本及中国台湾，中国大陆的论文数量达到21篇，比2020年增长40%。
虽然与全球排名第一的美国相比，在论文总数、产业界投稿比例和实际录用比例等方面仍存在比较大的差距，但与过去相比有了重大进步。
从2016年起，论文收录数量年均增长114%，第一作者单位数量年均增长78%，涵盖技术领域从5个增加到10个，受邀的技术评委专家也从4位到10位，充分展现了我国在芯片设计领域科研投入取得的显著成果。
他指出一下几个方面：
1. 产业长期可持续发展的根基不牢，2020年设计业取得的耀眼成绩的背后有其特殊性——因为今年的全球环境，给供应链重组带来了机会。打造安全的供应链，成为了企业的首要任务，因此我们的设计业有机会进入了前所未来的市场，拥有了前所未有的机会。为了应对未来的不确定性，企业开始备货。因此这种增长不具备可持续性，我们也不能盲目乐观。
2. 产品创新严重不足。设计技术取得较大进步,但是在产品创新上的建树还依然不多，总体上尚未摆脱跟随和模仿，大多数情况下是跟在别人后面亦步亦趋，产品创新能力不强、竞争力弱。
3. 研发投入严重不足。人才短缺严重——我们的人才培养体系，没有随着集成电路发展，企业挖人成为常态，用人成本飙升，给企业带来了极大的挑战。
责编：胡安
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