苹果在发布iPhone 12后，信号问题依然存在，苹果对基带的渴望似乎不亚于其自研处理器M1，此前，EDN曾报道《是Arm，导致了苹果与Intel的彻底分手吗？》，最近有消息称苹果负责人表示新iPhone中会使用自研基带，那么，在彻底了抛弃了Intel之后，又是什么原因促使苹果彻底放弃高通呢？仅仅是因为信号不好吗？
此前一直有媒体报道称，苹果正在加大自研芯片的范围和力度，其中就包含了基带，而官方也证实了这样的说法。苹果芯片负责人Johny Srouji对员工谈话中表示，苹果将在iPhone中用自家的芯片替代高通生产的调制解调器。
从之前拆解图看，iPhone 12全系采用了高通骁龙X55，不过实际表现上看，今年苹果新机的信号表现也不是很理想。
此外，之前产业链消息称，苹果除了自研基带外，还会自研相关的射频芯片和天线等。
当然了，苹果想要做基带也不是那么容易的，芯片好做但是围绕这个要跟全球这么多家运营商一起去测试，这个工作量也足够耗时和繁杂。
11月底，关于iPhone 12 Pro的物料清单出来了，BOM显示iPhone 12 Pro 的硬件成本只需406 美元，但其中高通骁龙 X55 5G 基带的成本最大，甚至超过了三星的 OLED 面板。
《日经新闻》还补充了各区域的供应商占比，其中韩国贡献了 26.8% 的组件，美国企业贡献了 21.9% 。
通过特殊的采购策略，苹果能够在价格上掌握更大的主动权。但在 5G 基带上，这家总部位于加州的科技巨头，依然无法摆脱高通的收割。
专家指出，与高通达成协议后，预计苹果会在 2024 年之前坚持使用前者的芯片。而在所有 iPhone 12 机型中使用的骁龙 X55 5G 基带，预估单价高达 90 美元。
作为比较，三星供应的 OLED 面板，花费仅为 70 美元。而该公司的 A14 Bionic 芯片成本（约 40 美元），甚至都不及骁龙 X55 5G 基带的一半。
下面是 Fomalhaut 分享的 iPhone 12 Pro 的主要物料成本清单：
● 高通骁龙 X55 5G 调制解调器：单价 90 美元；
● 苹果 A14 Bionic 芯片组：单价 40 美元；
● SK 海力士的 DRAM：单价 12.8 美元；
● 三星 NAND 闪存：单价 19.2 美元；
● 索尼 CMOS 传感器：价格 7.4 ~ 7.9 美元。
满怀对高通骁龙基带的期待，苹果iPhone 12发布，但随着越来越多的人入手使用，反映出来的信号问题依旧很大。
“有信号却没有网络。”“其他人都有信号，为什么我没有？”“别说5G了，连信号都没有。”有关于iPhone信号差的抱怨，社交媒体上随处可见。对于iPhone来说，2020年意义非凡。苹果公司CEO蒂姆·库克（TimCook)在发布会上称“今天标志着iPhone的新纪元”，iPhone 12系列全员支持5G，半只脚迈入了5G大门。
11月初，在苹果社区、贴吧等国内外平台的用户开始集中反映iPhone 12信号差的问题。苹果客服给出的解决办法是“重插SIM卡、更新运营商设置、更新系统”。
iPhone信号差的问题就像贴身衣服里的一根碎发，平时没事，一旦咯着你，就难受。更难受的是你很难找到它的位置，无法从根源上解决。
有一部分iPhone用户对于信号问题并不敏感，这是好事，他们遇到“信号差”的几率更低，使用iPhone的幸福度也就越高。可对于比较挑剔的用户来说，花了近万元的通信设备，他们最看重的就是网络稳定性。
iPhone的信号不及其它Android手机，是业内共识。
某厂商在内部进行产品对比时，将iPhone 12列作对比对象。在使用同一个运营商5G网络的情况下，绕城杭州某地区一周，结果显示iPhone 12的平均时延在30ms-100ms内，并断续出现了高于100ms的时延，整体表现处于中等水平。而另一台Android对比对象的平均时延保持在30ms以下，断续有30ms-100ms的时延，没有出现高于100ms时延的情况。
这个结果虽无法作为典型的iPhone与Android真实网络使用场景，但却具有一定的参考意义。拿iPhone玩王者荣耀举例，iPhone用户在数据流量情况下遇到的网络卡顿情况会比Android用户更多，只要在正常的对比环境中就可见结果。
此前曾有报道称：法院文件显示，苹果将在2023年之前使用高通5G基带。也就是说，苹果和高通的合作可能仅持续到2023年。去年，苹果和高通公司埋下了阴影，这为在苹果新的5G iPhone中使用高通调制解调器铺平了道路。
早在2019年，苹果就收购了英特尔的智能手机基带业务，这导致人们猜测它将要构建自己的5G解决方案。
高通公司的X60基带将于2021年发布，这是一种5nm芯片，而X55则采用7纳米工艺制造。
与当前型号相比，这将减少5G模式下的功耗。而且，它还可以与较小的第三代mmWave天线一起使用（iPhone 12系列具有显着的mmWave天线窗口）。
之后，苹果将根据需要混合和匹配基带，2022和2023版本将使用尚未宣布的X65和X70调制解调器。
此前，笔者Challey曾深度分析了《是Arm，导致了苹果与Intel的彻底分手吗？》，在彻底了抛弃了Intel之后，又是什么原因促使苹果彻底放弃高通呢？
如上综述，首先，高通的基带信号还是不令人满意，但这其实并不是高通基带不好，因为高通基带在安卓手机中的使用普遍比苹果要好，这就说明了是两者硬件的磨合问题；
同时，高通可能由于自持很多5G方面的专利，从而在与苹果的谈判中比较强势，同样强势的苹果不得不付出高昂的基带代价：90/406≈22%的硬件成本。而此前，苹果与高通的专利官司中，苹果已经付出了60亿美金的和解费用。
然而，笔者Challey认为，最重要的原因可能是，如在《是Arm，导致了苹果与Intel的彻底分手吗？》所说，苹果希望完成软硬件生态的大统一。
苹果的这种软硬件大统一生态将对整个IT行业，包括Intel、AMD、Arm、RISC-V以及Windows产生巨大的影响。
当自研笔记本处理器M1诞生之后，看起来，是第三者ARM的“魅力值”越来越高，导致了苹果与Intel的彻底分手，
当有一天，苹果的自研基带B1面世之后，看起来，是高通的基带信号差强人意，
但，真正的第三者应该是苹果宏伟的统一生态战略。
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