在全球半导体行业，FPGA自诞生起就是一个独特的细分市场，凭借可编程的灵活性、快速建模及高性能等优势，在航天通信、军事国防和高性能计算等领域占据了独特的地位。随着5G、AI和云计算平台的兴起，高性能FPGA在这些新兴市场又找到了新的机遇。然而，全球两家最大的FPGA公司却无法独立存在，这是否意味着FPGA无法成为独立的市场呢？
国产FPGA厂商在高端市场难以跟英特尔和赛灵思竞争，而在中低端市场又有什么机会呢？在竞争激烈的中低端市场，国产FPGA公司采取什么差异化竞争策略才能立足并脱颖而出呢？
ASPENCORE旗下《电子工程专辑》主分析师顾正书带着这些问题采访了国产FPGA厂商中的新星—高云半导体的中国区市场副总裁黄俊先生。下面是汇总整理的采访问答，希望对FPGA感兴趣的朋友有所启发。
高云半导体中国区市场副总裁黄俊
FPGA行业近几年的技术发展很快，也进入了很多新兴的热门市场。从技术研发层面来看，美国的前两大FPGA厂家一直在高端FPGA领域持续投入，工艺节点已到7nm，与其它FPGA厂家包括国产FPGA厂家们的技术差距其实是在拉大的，每年投入新产品开发的费用也是逐年递增的。FPGA的发展离不开资金的持续投入，与国际FPGA厂家相比，高云的资金投入肯定是处于劣势的，如何用有限的资源做更多的事情是一个很现实的问题。中低端FPGA市场的出货量更大，而技术难点相对较小，而且应用的最终市场也在不断发展，也会提出新的要求，所以国产FPGA近几年主要着力点还是在中低端FPGA的应用市场。高云也不例外，先深耕中低端市场，并逐渐向高端FPGA市场挺进。一直以来，高云针对市场需求迅速进行产品的优化和迭代、小步快跑，不断优化EDA工具、提升用户体验，同时做好技术支持和方案建设，更贴近客户需求。另外，高云也将于今年推出高端的22nm产品。
FPGA具有并行运算的典型架构，又有无限次可编程以及后台升级的功能。5G通信、人工智能、数据中心、新能源汽车、智能智造、智能电网等新兴行业的兴起，需要更高算力的主芯片、各种高速通信接口，以及能方便更新算法实现的平台，这些特性FPGA都能提供。ASIC芯片的上市时间一般都滞后于FPGA，需要应用在已大量成熟量产的平台中，且生命周期较短。若市场需求有较大升级，ASIC一般无法满足，只能等下一代更强的ASIC。
SoC是FPGA一个重要发展方向。集成了微处理器内核的FPGA开辟了不少新的市场，它有很多显而易见的优势：集成度更高，处理效率更高，性能更强。高云也有推出自己的SoC产品，高云的小蜜蜂家族有一款集成了ARM Cortex M3硬核的产品，晨熙家族有两款FPGA可以嵌入ARM Cortex M1软核或者RISC-V软核；ARM内核有广泛的客户基础、设计资源丰富、工具链成熟、移植方便等优势；RISC-V内核开源，逐渐也聚拢了很多科研机构和工程师精英来不断优化它，也开始有不少商用。目前高云这些SoC产品均已经量产，同时高云也会继续推出性能更好的SoC产品。
高云的蓝牙FPGA是一款集成了蓝牙BLE 5.0模块的FPGA，蓝牙模块自带32位微处理器以及电源管理模块。这是一个跨界的创新产品，尚无其它FPGA厂家推出此类产品。我们主要的目标是蓝牙+微处理器/DSP处理器/ASIC的市场，主要的优点是集成度高，FPGA可以做一些数据处理算法或桥接功能，主要应用领域是IoT、智能家居、消费类等市场。
FPGA相对于CPU厂家而言，体量是非常小的。两家公司被CPU两巨头收购，在我个人看来，这两家最大的FPGA公司被两家最大的CPU厂家收购是有一定偶然性的。Intel收购Altera跟后者当年在服务器、加速卡市场的突飞猛进有关。AMD收购买Xilinx也是多多少少受到Intel和Altera结合的影响。所以我个人并不认为FPGA难以成为独立的市场。相反，Altera和Xilinx被收购，反复磨合的时间、FPGA人才的外流反而制造了成立新的FPGA公司的机会，也留出了一定的市场空间成为新兴FPGA公司的孵化地。因为FPGA本身的技术优势，FPGA市场必然会长期存在。大致有两个大方向，往高端发展:FPGA密度和集成度越来越高；往低端发展：小而精、小而美、更高性价比。
我们自己的定位是成为一家有自己产品特色、有自己技术优势、能够快速成长的新兴FPGA公司。中长期的目标是成为FPGA行业的领军龙头企业。“智慧逻辑定制未来”，高云半导体不惧风雨兼程，定当披荆斩棘，勇敢向前。
责编：Amy Guan
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