根据Gartner的统计数据，2016 年全球半导体销售额达到3397亿美元，美国国防部虽然是一个电子元器件采购大户，但其采购量也不到全球总量的1%。五角大楼的国防采购处（DLA）尽管对元器件供应商有严格的审查要求，但在全国半导体生产和销售市场如此分散的环境下也显得力不从心，只好求助于先进的检查技术来应对假冒元器件的问题。
2012年美国参议院军事委员会在一份报告中披露，有超过100万个假冒电子元器件混入美国军方采购供应系统，1800个假冒案例被发现，从武器视觉系统到计算机，甚至军用飞机都有假冒情况（EDN此前报道过《中国某企业84000个假器件混入美军供应链，美国防部大动作打假》）。如何检查和杜绝这些复杂的假冒元器件就成了美国国防部的重要议题。
假冒元器件对电子产品的危害自不必说，对国防和军事更是影响深远。美国国防部下属的国防先进研究项目处（DARPA）专门负责为军方研发先进的技术，其开发的很多技术当然也在非军事领域得到广泛应用。下面介绍四种由DARPA与合作开发商研发、专门应对假冒元器件的检测技术。
大概无人会将计算机芯片与植物DNA联系起来。但美国五角大楼国防采购处（DLA）却与一家称为应用DNA科学的生物科技公司合作，对植物DNA进行重组，加密后附着在芯片及其它电子元器件上来验证真伪。
检测人员只要用光扫射一下待检测器件，就会出现一个标识来确认DNA是否存在。快速擦拭标识即可进行DNA分析以确定元器件的真伪。
如果一个芯片被涂抹处理过，这个DNA标识就会被破坏或擦除，缺少标识的元器件马上就会触发报警告知检测人员。
有时候一个最成功的创新却因其它创新而产生。这里所说的光学扫描技术就是如此。
军方最初收购ChromoLogic LLC是为了研究DNA标签与跟踪能力，看条形码生成系统是否可与DNA配合使用来提高安全性。
ChromoLogic研究人员却发现原本开发用于对DNA代码进行标签和跟踪的光学扫描技术通过读取元器件表面层的数据，可将真实元器件与假冒元器件区分开来。因为假冒元器件主要是通过改变其表面层制成，光学扫描只需一秒便可辨别真伪。
DARPA启动了一个国防供应链硬件完整性电子防御（SHIELD）项目，开发一种100μm大小的植入式器件（dielet）用于验证电子元器件的真伪。这种植入式探测器件包括一个完全加密的引擎和数个监测传感器，可以准确识别假冒的元器件。
这种探测器件会制造工厂被植入元器件内，或粘附到可靠的元器件上，但不会改变元器件的固有设计和可靠性。探测器件与宿主元器件之间没有电连接，由手持探头供电。将手持探头靠近植入式探测器件进行扫描即可检测元器件的真伪。扫描之后，序列号被上传到中央服务器，服务器返回一个非加密的信号，然后植入式探测器件反馈一个加密数据，即可显示元器件的真伪。
DARPA与SRI国际公司共同研发的先进扫描光学显微镜（ASOM）技术采用一种极其细微的红外激光束来扫描IC器件，可以在纳米级探测微电路，在晶体管级揭示出芯片结构及其功能特性。
DARPA于2010年启动称为IRIS的集成电路真实和可靠性项目，以开发可以检测芯片的技术和软件。ASOM技术已经交付军方工程师对电子元器件进行辨别分析，其中包括对执法部门查处的芯片检测。
以上四种先进的技术都可以有效检测电子元器件的真实性，解决美国国防部采购链中存在的假冒元器件问题。但在假冒元器件越来越严重的市场环境下，新技术的开发者任重道远。
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